Intel pousse vers la sortie de nombreuses puces mobiles

Avec un Core Lakefield annoncé comme en fin de vie, c’est la première fois qu’une puce de onzième génération cesse d’être commercialisée par Intel. Aux côtés de puces de dixième génération Comet Lake-U et Ice Lake-U qui ont déjà roulé leur bosse, les Lakefield lancées il y a tout juste un an font figure de nouveaux nés.

Vous vous souvenez du i7-1065G7, le haut de gamme de… 2020

Ces annonces d’Intel ne signifient pas grand chose techniquement parlant. Les puces listées sont en général remplacées avant que le couperet de cette « EOL » ou « End Of Life » ne tombe. Des versions plus optimisées les remplacent, avec des dénomination très proches, et sont vendues au même prix. Il serait en effet ridicule pour Intel de continuer à produire un processeur Ice Lake moins rapide et moins efficient qu’un Tiger Lake placé sur le même segment et vendu au même prix. A vrai dire, les constructeurs de portables sont en général les premiers à réagir sur ces évolutions. Les premiers à remplacer une puce par une autre pour gagner en performances et redonner un peu de lustre à des machines déjà sorties en mettant en avant ces nouveautés.

Reste que pour certains constructeurs, notamment ceux qui visent le marché pro, il est important de pouvoir anticiper leurs volumes pour leurs clients. Vendre une flotte de quelques milliers de pièces d’un ordinateur portable à un grand groupe s’anticipe à l’avance et ce genre d’annonce permet de gérer un calendrier d’achat comme de vente.

Un des dernier Zenbook sorti, tardivement, sous Core i7-1065G7 chez Asus

Il s’agit donc pour Intel d’informer ses partenaires, ici des fabricants de portables, de ne plus employer ces puces dans le futur. De préférer passer commande de solutions de remplacement. A noter d’ailleurs que cette classification EOL ne signifie pas forcément la fin immédiate de la commercialisation des puces. C’est même très rarement le cas. Certains des processeurs listés ici ne seront plus disponibles à l’achat qu’en Avril 2022. Ce qui laisse un peu de temps pour se retourner. 
Si un constructeur s’est engagé à fournir 2000 machines avec un des composants listés comme en fin de vie par Intel, il sera possible de le livrer sans soucis pendant quelques trimestres encore.

D’un point de vue grand public, le remplacement des machines actuelles encore en Gen 10 d’Intel est déjà presque terminé. Il n’y a guère que sur le marché du gaming que l’on trouve encore des puces de cette génération, les nouveaux ultraportables sont tous passés sous Tiger Lake.

Le plus intéressant dans cette annonce est sans doute la disparition de cette puce Lakefield. Elles ne sont pas nombreuses les solutions de cette gamme à être sorties sur le marché. Deux processeurs ont été commercialisés, le Core i5-L16G7 et le Core i3-L13G4. Tous deux définitivement arrêtés par Intel désormais. Techniquement, il n’y a eu qu’un seul produit réellement commercialisé avec un Lakefield, le Samsung Galaxy Book S. Un ultraportable vendu sur un marché limité qui employait le Core i5-L16G7 et qui ne s’est pas très bien vendu.

Intel a, de toutes façons, décidé de tirer le tapis sous les pieds de cette génération de puces. Première à employer une technologie Hybride Foveros reprise dans le futur Alder Lake qui devrait sortir d’ici la fin de l’année. De là à considérer Lakefield comme un prototype grandeur nature et  Samsung un cobaye volontaire…

Je crois surtout qu’Intel est en train de changer, poussé par la concurrence d’AMD. Son changement de PDG, ses remaniements intensifs en interne et sa remise en ordre de marche trahissent une prise de conscience urgente de la réalité du marché aujourd’hui. De l’Intel de 2019, qui annonçait une plateforme unificatrice en mobilité avec Project Athena et un format de puce Lakefield révolutionnaire, il ne reste aujourd’hui plus rien en l’état. Project Athena a été remplacé par Intel EVO, histoire d’effacer les traces de Lakefield. Cette génération de processeurs sera bientôt remplacée par un Alder Lake beaucoup, beaucoup plus prometteur.

C’est un truc que je répète souvent dans mes billets. Les technologies proposées, ou annoncées, ne sont pas à considérer dans le vide. Quand une marque comme Qualcomm annonce un SoC capable de rivaliser avec les solutions M1 d’Apple pour 2022, il ne faut pas oublier qu’Apple ne va pas se croiser les bras jusqu’à l’année prochaine. La marque prépare déjà le remplaçant du futur remplaçant du M1. Les puces se projettent longtemps à l’avance et les calendriers jouent sur 5 à 10 ans dans l’avenir. Un Soc ARM signé Qualcomm en 2022 au niveau d’une puce ARM signée Apple sortie 2020, ce n’est pas forcément une très bonne nouvelle.

Ce qui est arrivé à Lakefield est assez simple. C’est ce qui arrive quand on se fait jeter dans une eau tiède et qu’il fait très chaud dehors. La température du bain parait très froide¹. Quand la nouvelle génération de puces hybride est sortie il y a un an, les solutions concurrentes chez AMD avaient déjà drôlement réchauffé la température extérieure. Poussant Intel lui même à augmenter les performances et les services de ses propres processeurs concurrents à Lakefield. La température globale étant plus élevée, le bain proposé est apparu comme bien frais tout d’un coup. Les constructeurs ont donc boudé la solution, lui préférant des puces plus classiques.

Ce qui pouvait avoir du sens en 2019 sur un marché un peu moins concurrentiel, en avait moins en 2020 avec des solutions Intel et AMD beaucoup plus performantes et efficaces. Un constat qui a laissé la proposition Lakefield de côté, jugée finalement trop peu intéressante par les constructeurs. 

Constructeurs qui avaient pourtant tous prêté allégeance au fondeur à travers le Project Athena… Et qui retrouveront sans doute la foi avec Alder Lake et le Project Evo initié avec Tiger Lake.

Source : Computer Base

1. Vous noterez l’effort allégorique pour parler des puces Lake d’Intel.