Intel Alder Lake-S : un processeur d’un nouveau genre ?

Les SoC ARM ont cette particularité d’additionner des cœurs aux compétences différentes et de les activer suivant les besoins de l’utilisateur. D’un simple coeur à basse fréquence pour des usages légers à l’activation simultanée de l’ensemble des cœurs pour un maximum de performances. Cette technologie existe également chez Intel qui allie plusieurs cœurs au sein de ses processeurs. Mais la grosse nuance entre les solutions ARM et celles d’Intel vient du fait d’une certaine mixité de solutions chez le premier alors que le second multiplie plusieurs fois le même coeur.

Une puce Intel Foveros avec 1 coeur Sunny Cove et 4 Atom

Depuis quelques années toutefois, Intel travaille à changer la donne. Sa technologie Foveros veut permettre au fondeur de concevoir des puces mélangeant plusieurs architectures. Des coeurs Atom à basses fréquences par exemple, très peu gourmands en énergie, mélangés avec un coeur Core plus performant. Avec le code correspondant à ce schéma, il serait possible de proposer au système une solution adaptée à différentes situations. Là encore on n’utiliserait qu’un seul coeur basse fréquence pour aller relever ses emails et l’ensemble de toutes les performances disponibles pour lancer un programme plus complexe.

Intel a déjà annoncé un premier processeur utilisant cette technologie dans sa gamme Lakefield mais rien n’est pour le moment disponible sur le marché. Voilà ce que l’on sait de sûr, de sourcé et de commenté par Intel lui même. Vient s’ajouter à cela une rumeur donc, en provenance de sites Chinois, qui annoncerait l’arrivée d’une nouvelle gamme de puces baptisées Alder Lake-S. Trois puces ont été ainsi affichées sans que l’on sache si il s’agit d’une fausse info, d’un fantasme ou d’une réelle fuite d’un labo de design local.

On ne sait pas grand chose de ces puces pour le moment, ce qui me laisse croire soit à une fausse info très habile, soit à une vraie information. La plupart des rumeurs montées de toutes pièces ne sont en général pas avares de détails techniques. Ici on reste sur notre faim.

@Ghost_motley

La première de ces puces Alder Lake-S serait une solution avec un TDP de 125 watts à 150 watts montée dans une solution combinant plusieurs séries de coeurs : 8+8+1. Soit 8 coeurs hautes performances associés à 8 autres moins rapides et enfin un dernier coeur qui devrait, logiquement, être celui de la partie graphique du dispositif. Les 125 watts pouvant correspondre à une addition de 8 « gros » cœurs type Core classique et 8 « petits » cœurs type Atom. L’utilisateur pourrait bénéficier d’une bonne réserve de performances ou n’utiliser qu’un seul petit coeur à basse fréquence suivant ses besoins.

@Komachi_ensaka

Le second dériverait de cette première formule avec le même montage mais probablement des fréquences plus basses pour ne dépenser que 80 watts de TDP. Moins gourmand cette seconde solution serait également moins performante et toujours en 8+8+1.

Enfin, un Alder Lake-S est présenté avec le même TDP de 80 watts mais dans une formule 6+0+1. Soit 6 « gros » cœurs, pas de « petits » et 1 circuit graphique. Cette formule ressemblerait alors à ce que propose Intel aujourd’hui si ce n’est que la manière dont l’ensemble fonctionnerait pourrait être différent. Cela pourrait également être une porte de sortie plausible pour qu’Intel commercialise des versions n’ayant pas réussi à passer les tests de la marque. Un Alder Lake-S haut de gamme qui ne tiendrait pas les fréquences les plus élevées serait testé en 80 watts et si un souci était détecté, il y aurait toujours la possibilité de le décliner en version 6+0+1.

Ces processeurs mesureraient 45 x 37.5 mm, un certain embonpoint par rapport aux puces actuelles de marque qui ne mesurent pour le moment que 42.5 × 42.5 mm. Le fondeur lancerait donc au passage un nouveau Socket baptisé LGA1700 afin d’accueillir ces Alder Lake-S. Un format qui proposerait au passage de plus grandes possibilités connectiques en hébergeant tout simplement un plus grand nombre de broches. De quoi permettre aux équipes d’Intel de proposer plus de lignes PCIe et d’éventuelles mises à jour techniques. Cela permettrait également une meilleure dissipation de l’ensemble.

Tout cela reste bien entendu de la spéculation mais c’est également une des voies qu’a choisi Intel pour le futur et  cela donne donc à réfléchir aux implications de cette stratégie. Avec 80 ou 125 watts, ces puces ne concerneront pas forcément des minimachines bien qu’il soit possible d’intégrer ce genre de puces dans des solutions MiniITX. Reste que cette logique est parfaite pour des solutions à plus basse consommation. On imagine des portables profitant d’un mode mobile à basse consommation et capable de réactiver d’autres coeurs en mode sédentaire. Des MiniPC fonctionnant sans ventilation pour lire un film et passant en plus hautes fréquences avec l’aide d’un ventilateur pour lancer un jeu…