Intel Lakefield : lancement des processeurs hybrides multi coeurs

Avec Intel Lakefield, le fondeur propose une nouvelle stratégie pour les machines devant allier performances et autonomie. Ces puces hybrides qui mélangent les coeurs ne sont pas sans rappeler les technologies d’ARM sur ses solutions big.LITTLE.

Intel Lakefield est désormais officiel et sa commercialisation a débuté. Si cela semble être une annonce anodine, il se joue ici un véritable tournant technologique pour le monde des minimachines mobiles. Pour bien le comprendre, on va commencer par quelques rappels techniques.

ARM, le concepteur des puces de type Cortex que l’on rencontre dans les smartphones par exemple, a lancé en 2014 une nouvelle façon de concevoir ses processeurs : big.LITTLE. L’idée de ces solutions multi cœurs est de mélanger des cœurs moins performants mais peu gourmands en énergie avec des cœurs plus rapides et plus hauts en fréquence mais plus énergivores. Et de faire travailler tout ce petit monde de concert.

les déménageurs

L’idée de base de ce groupe de cœurs de fréquences et de capacités différentes est de s’ajuster dynamiquement aux besoins de l’utilisateur. Pour bien faire comprendre cette technologie, j’utilise en général une histoire. Celle d’une équipe de déménageurs. Ils sont huit, quatre grands costauds et quatre plus petits. Ils travaillent ensemble. Les quatre costauds sont spécialisés dans les meubles lourds et encombrants. Les tâches qui réclament beaucoup de puissance. Les quatre plus petits ne pourraient pas déménager un piano ou une armoire normande mais sont très efficaces pour emballer la vaisselle, protéger les bibelots et faire des voyages rapides avec leurs petits cartons. L’ensemble se complète donc très bien.

Cette équipe de déménageurs fonctionne de manière coordonnée, il s’agit de gérer au mieux les besoins car ils ont une particularité : ils sont assoiffés en permanence. A l’avant de leur gros camion de déménagement, il y a donc un petit frigo avec en réserve des boissons fraîches pour toute la journée. Aucun des déménageurs ne peut retourner chercher un carton – ou une armoire – sans emporter une boisson fraîche à siroter. Mais quand les petits déménageurs se contentent d’une canette pour quelques allers retours, les costauds vont en emporter 10 pour déplacer quoi que ce soit : du simple gros fauteuil à la petite chaise pliante.

déménagement

L’entreprise de déménagement pourrait bien entendu n’embaucher que des gros costauds mais alors il faudrait agrandir le frigo à l’avant du camion ce qui le rendrait plus lourd tout en enlevant de la place de stockage pour les cartons à l’arrière. Elle préfère donc continuer à embaucher à la fois des gros costauds et des petits efficaces pour mener à bien ses opérations. Les balaises se mettent en route au début pour les éléments les plus lourds et puis roupillent à l’avant du camion sans plus toucher aux réserves du frigo. Pendant ce temps, les plus petits continuent leurs aller-retours rapides et finissent de vider les petites choses. Si, au cour du déménagement, il s’avère qu’un gros costaud est nécessaire pour déplacer un dernier meuble, on en réveillera un ou deux qui travailleront de manière coordonnée avec les plus petits. Si ça coince vraiment avec un truc hyper lourd – le coffre fort “oublié” dans le devis par exemple – et bien on réveillera toute l’équipe, les huit déménageurs, pour travailler tous ensemble.

Vous l’aurez compris, les déménageurs sont les cœurs de calcul des puces ARM. Le petit frigo c’est leur batterie et les boissons leur consommation. Toute l’idée de cette solution big.LITTLE est donc de coordonner les forces disponibles pour les ajuster aux besoins de votre usage. Vous relevez vos mails ? Un petit coeur peut s’en charger sans dépenser trop d’énergie. Vous ouvrez la pièce jointe qui est un fichier compressé contenant un fichier 3D, les gros cœurs vont se mettre à l’oeuvre. Vous lancez un jeu gourmand, toutes les ressources disponibles seront sollicitées. Vous comprenez l’idée.

Intel Lakefield

Intel Lakefield, c’est exactement le même principe mais pour une puce x86 et non plus ARM. Le fondeur propose donc un SoC au même titre qu’une solution Cortex. Il est parvenu à intégrer au sein du même circuit un ensemble de cœurs différents : un gros Intel Sunny Cove gravé en 10 nanomètres que l’on peut comparer aux puces Core Ice Lake des processeurs habituels de la marque. Et quatre cœurs Atom Tremont également en 10 nanomètres, qui sont la nouvelle génération de puces Atom. Les successeurs des solutions Gemini Lake actuelles. Le tout est épaulé par un circuit graphique Intel Iris Plus de onzième génération.

Intel Lakefield

Cet ensemble est intégré grâce à une nouvelle technologie mise en place par Intel et baptisée Foveros. Une techno qui permet de marier des composants différents au sein d’un même processeur, même si leur niveau de finesse de gravure n’est pas le même. Intel Lakefield va donc permettre de faire cohabiter les cœurs et de les faire travailler de concert de la même manière que big.LITTLE d’ARM.

Un exemple ? Votre PC est en veille, il est programmé pour vérifier si vous n’avez pas de mises à jour en attente (ou de relever vos emails ou n’importe quoi d’autre). Cela ne demande pas beaucoup de ressources d’aller questionner un serveur et le processeur le fait en réveillant une puce Atom Tremont au minimum de sa fréquence. Après avoir fait son travail, la machine retourne en veille. L’ensemble de l’opération n’aura pas demandé beaucoup de ressources et votre batterie n’aura pas senti la différence. A l’inverse, lorsque vous exploiterez votre machine pour des usages plus lourds, la totalité des coeurs seront mis à contribution. Au quotidien, le scénario le plus fréquent sera celui celui d’un Core Sunny Cove qui s’occupera de votre tâche en cours pendant que les cœurs Atom Tremont prendront en charge les tâches d’arrière plan. 

Intel Lakefield

Deux puces Intel Lakefield sont annoncées  pour le moment. 

  • L’Intel Core i3-L13G4 qui propose 5 cœurs et autant de Threads sur des fréquences allant de 800 MHz à 2.8 GHz. Sa fréquence maximale en exploitant tous ses cœurs est de 1.8 GHz. Le processeur embarque 4 Mo de cache. La puce consomme 7 watts de TDP avec son circuit Intel UHD Gen11 cadencé de 200 à 500 MHz et embarque 48 Unités d’Execution.
  • L’Intel Core i5-L16G7 toujours en 5 cœurs et 5 threads, toujours sur 7 watts de TDP mais avec des fréquences plus élevées allant de 1.4 à 3 GHz et une fréquence maximale de 1.8 GHz quand tous les cœurs sont exploités. Le circuit graphique est le même mais le nombre d’Unités d’Exécution monte à 64.

Les promesses de cette technologie sont grandes et la marque indique qu’ Intel Lakefield s’annonce déjà plus performant que les puces Amber Lake actuelles. Et de loin. D’un point de vue performances graphiques, Intel Lakefield serait 1.7 fois plus rapide que le Core i7-8500Y sous Intel HD615. Une puce double coeur traditionnelle affichant 4 threads pour un TDP de 5 watts avec des fréquences oscillant de 1.5 à 4.2 GHz.
Cela peut se traduire par une performance supérieure de 24% par watt d’énergie dépensée par rapport à ce processeur. La puce serait jusqu’à 91% moins consommatrice qu’une solution Amber Lake avec une dépense de 2.5 mW en veille. 

Ces deux processeurs pourront, et Intel le conseille, être dissipés passivement. Sans recours à un ventilateur mais en mettant en contact le processeur à une solution capable de transporter la chaleur sans nuisances. Par exemple un caloduc ou la coque en métal d’un portable. Les engins ne feraient alors plus aucun bruit en fonctionnement.

Microsoft Surface NeoMicrosoft Surface Neo

Intel Lakefield, à destination des machines les plus mobiles

Cette nouvelle génération de puce ne vise pas à concurrencer les processeurs haut de gamme de la marque en terme de performances mais bel et bien à apporter une solution très basse consommation capable de maintenir Intel en tête du marché des machines ultramobiles sous Windows. On l’a vu avec le Samsung Galaxy Book S sorti aux US sous SoC ARM Snapdragon de Qualcomm et sous Windows mais qui va revenir sous Intel Lakefield très prochainement. D’autres constructeurs sont sur les rangs comme Lenovo qui va proposer un ThinkPad X1 équipé de Lakefield. Ou Microsoft qui va l’exploiter dans son futur Surface Neo.

Foveros et Lakefield

Une carte mère de 3 cm sur 12.5 cm seulement

Parce que cette nouvelle solution à un autre avantage important, sa taille. Les processeurs Intel Lakefield mesurent 12 mm de côté pour 1 mm d’épaisseur seulement, ce qui permet une intégration très facile dans des cartes mères minuscules. Intel indique que leur encombrement est 56% moins important qu’une solution Amber Lake et qu’ils pourront être intégrés dans des carte mères 47% plus petites.

Intel Lakefield

Cela dégage autant de place disponible pour le reste de la machine ou pour… du vide. Certains constructeurs vont profiter de cet espace pour augmenter la taille de leurs batteries afin de proposer des engins aux autonomies exceptionnelles. D’autres vont privilégier des solutions ultrafines et légères. Certains vont profiter de cette taille minuscule pour passer à des solutions double écrans.

La technologie Foveros est, là encore, mise en avant par Intel : la puce n’est pas construite de la même manière que d’habitude. Les différents éléments qui la composent ne sont pas juxtaposés mais empilés. Les coeurs sont disposés sur un étage avec d’autres composants, les contrôleurs, et autres circuits sont ajoutés par dessus. Cerise sur le gâteau, les clients d’Intel pourront demander à ce dernier de leur ajouter de la mémoire vive directement par dessus ce processeur, dans son usine. 

Intel Foveros

Il s’agira de LPDDR4X-4267 de type PoP ou “Package on Package” prévue pour ce type d’usage. Le client pourra la fournir à Intel – et je suppose qu’Intel pourra également la fournir à ses clients en piochant dans un catalogue de partenaires – pour que ce dernier l’intègre en usine. Le résultat est une puce qui intégrera de 4 à 8 Go de mémoire vive directement au dessus de son processeur et une épaisseur qui passe à 1.5 mm pour la puce entière. Encore une manière de gagner en compacité avec, bien sûr, comme désavantage l’impossibilité de faire évoluer le montant de la mémoire vive après l’achat… Même si sur le type de machines visées, il est très rare de voir un composant vraiment accessible pour le client final. A noter que le constructeur pourra très bien choisir d’intégrer la mémoire vive de manière classique avec des slots SoDIMM si il le désire.

Galaxy Book S

 

Quelle cible pour Intel Lakefield ?

Vous l’aurez compris, Lakefield n’est pas un processeur qui vient s’empiler sur le podium de performances de la marque. Le fondeur ne cherche pas à faire mieux que son Core i9 le plus puissant mais propose une alternative plus économe en énergie. Avec la puissance de ses Core pour les besoins les plus importants mais également la faible consommation de ses Atom pour l’autonomie procurée. Une sorte de meilleur des deux mondes. Est-ce que cela en fera des machines au rabais pour autant ? Non, absolument pas. Mis à part pour les travaux les plus exigeants, c’est à dire un usage professionnel d’un logiciel de 3D ou de 2D ou pour le jeu 3D de dernière génération, la solution sera tout à fait apte à piloter vos applications 32 et 64 bits traditionnelles. A vrai dire, j’arrive déjà à faire tourner la totalité de mes outils du quotidien – retouche photo et montage vidéo compris – sur des solutions Atom Gemini Lake ou Core M3 moins performantes que les Atom Tremont embarqués dans cette solution.

Intel Lakefield

Une carte mère Intel Lakefield. A gauche un port USB Type-C vous donne une idée de sa taille globale

Les machines Intel Lakefield ne vont pas révolutionner le marché en terme de performances, donc, mais vont apporter un niveau de capacités très confortable pour la quasi totalité des usages du quotidien : bureautique, surf, multimédia, retouche d’images, jeu peu gourmand et même encodage vidéo. Les puces seront à même de définir de nouveaux formats et pourront prendre en charge jusqu’à 4 écrans en UltraHD. Cela ouvre la porte à des machines double écrans qui pourront également piloter deux écrans externes supplémentaires.

Cela ouvre également la porte à un retour sur des diagonales plus légères et des engins moins encombrants. Les technologies d’écran et de châssis ont permis ces dernières années de réduire au maximum l’encombrement des ordinateurs portables. L’arrivée de Lakefield va permettre aux constructeurs d’imaginer des engins de 11.6 ou 12″ aux encombrements très réduits par exemple.

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Jaune
30 commentaires sur ce sujet.
  • 11 juin 2020 - 14 h 07 min

    Tremont ne se justifie ici que par l’apport d’un cinquième coeur “puissant” par rapport à Gemini Lake car l’IPC ne doit pas être bien supérieur surtout si ici les 4 coeurs atteignent 1,8 ghz au maximum contre plus de 3 ghz pour la gamme refresh de Gemini Lake.
    D’ailleurs, comment savoir si les applications seront capables de gérer correctement cette technologie hybride ?

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  • 11 juin 2020 - 14 h 30 min

    @Le Breton: C’est le processeur lui même, comme pour big.LITTLE, qui s’occupe de déterminer en temps réel les besoins du système.

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  • 11 juin 2020 - 15 h 18 min

    Avec le core M3 de ma Surface Go 2, je fais également toutes sortes de tâches audio-vidéo et bureautique. On retrouvera probablement ce processeur Atom Tremont dans la Surface Go 3.

    Le succès pourrait freiner la vague ARM pour ceux qui ont besoin d’un WIndows traditionnel.

    Il semblerait qu’Apple annonce prochainement ses premiers Mac ARM. Le bruit se fait insistant sur la toile.

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  • 11 juin 2020 - 15 h 22 min

    @Pierre Lecourt: Je vois, après je n’y crois pas trop à la généralisation de la technologie forevos car inutile sur PC de bureau et franchement pas si utile que ça sur portable à une époque où les architectures x86 deviennent presque aussi efficientes que les architectures ARM.
    Un concept (comme Kaby Lake avec iGPU Vega) qui va vite disparaître je pense, d’ici 4 ou 5 ans si pas avant.

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  • 11 juin 2020 - 15 h 26 min

    Hello, la version i5 semble donc plus intéressante non ? A TDP égale, plus de performances, seul le prix les départagent c’est ça ?

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  • 11 juin 2020 - 15 h 29 min

    @Le Breton: Personne, pas même Intel, ne parle de généralisation du procédé.
    Je pense par contre que cela permet de construire des puces “sur-mesures” à peu de frais sur un secteur où Intel n’a pas de concurrence. Ni ARM ni AMD n’arrivent a proposer des solutions rivalisant en performances/watts sous Windows pour le moment.

    Si dans 4 ou 5 ans Intel a une nouvelle génération d’Atom, une nouvelle génération de Core et un GPU plus performant, la techno permettra toujours de les intégrer ensemble. Pour les KBL-G, le problème vient surtout de la difficile lisibilité d’un produit Intel/AMD et de ce que cela suppose.

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  • 11 juin 2020 - 15 h 31 min

    @prog-amateur: Oui, c’est en général une question de validation. Les puces sont identiques mais Intel détermine si il s’agit d’un i5 ou un i3 en sortie d’usine suivant les fréquences qu’elles tiennent sans erreurs.

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  • 11 juin 2020 - 19 h 57 min

    @Pierre Lecourt: aaah ok c’est comme ça que ça marche, j’ignorais totalement merci pour l’info !

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  • 11 juin 2020 - 20 h 51 min

    pas mal l’iris+ et la ram collee haute frequence qui diminuera certainement les latences, si intel n’est pas trop gourmand ya possibilitée de carton et de supers minimachines😍

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  • Bob
    12 juin 2020 - 8 h 01 min

    Oula Pierre… La performance pr Watt d’Intel par rapport à AMD ? Intel se fait tellement défoncer qu’ils sont en train de fabriquer des barbecues en mentant sur le TDP dans le haut de gamme.

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  • 12 juin 2020 - 9 h 59 min

    intel est loin d’etre largué en therme d’efficience, juste le differentiel de finesse de gravure sinon c’est kifkif avec amd

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  • 12 juin 2020 - 10 h 39 min

    En tout cas pour un (mini) PC fixe en 24/7 qui fait NAS/SGBD en permanence mais qui doit également faire du travail plus lourd de temps en temps, ça peut être top au niveau consommation électrique.
    Mais je suis septique sur le fait que des CM soit proposées avec ce type de processeur

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  • 12 juin 2020 - 11 h 08 min

    @Bob: Le problème pour Intel est qu’ils ont eu un CEO financier et non technique durant plusieurs années, qui a coupé les budgets de recherche et fait fuir les experts techniques en changeant d(avis tous les mois. Canard PC Hardware avait fait un excellent dossier la dessus il y a 2-3 ans .
    En pendant ce temps-là, AMD a appris de ses erreurs avec Bulldozer et sorti les Ryzens ;)

    Mais MAINTENANT, Intel a un nouveau boss competent et continue a être 10x plus gros qu’AMD.
    Autant dire qu’il sont en train de remonter a vitesse grand V.
    Dans 2 ans la situation aura certainement changée.

    PS : pour info je suis pro-AMD : ce commentaire a été écrit avec un Phenom II X4 :)

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  • 12 juin 2020 - 11 h 25 min

    Excellent la comparaison des déménageurs Pierre! On reconnait là ta grande pédagogie :-)

    Ces SoC Lakefield semblent très prometteurs. Reste à connaitre leurs prix et la capacité d’Intel à les produire sans pénurie. Ils pourrait alors intégrer les minimachines chinoises de Teclast, Bmax et autre Chuwi au R/P imbattable.

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  • 12 juin 2020 - 11 h 29 min

    @Chouette Mâ-Mâ:
    Hello Chouette Mâ-Mâ. Pourrais-tu s’il te plait me donner une idée de l’autonomie de ta Surface Go 2? Son rapport encombrement/poids correspond à ce que cherche une amie étudiante même si je trouve le tarif un tantinet excessif.

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  • 12 juin 2020 - 11 h 34 min

    @Bob: Ben je vois rien chez AMD pour contrer ces Lakefield ?

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  • 12 juin 2020 - 11 h 58 min

    @sidero: Je crois que dans un premier temps ce sera réservé aux grands comptes mais dans un second temps oui, ce serait une super puce pour ces constructeurs. Surtout si Intel partage son cahier des charges de cartes mères.

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  • 12 juin 2020 - 12 h 39 min

    @sidero

    J’avais la Surface Go 1, et pense avoir gagné deux heures en autonomie, soit 5 à 7 heures en usage bureautique / web. Mais j’ai la machine depuis 3 jours donc appréciation provisoirement informelle.

    Deux choses sympa : l’écran un peu plus grand et des bordures plus fines, et un core M3 nettement plus nerveux que le Pentium de base, mais plus cher aussi. Pour travailler de manière soutenue, c’est plus confortable. J’ai réussi à l’avoir à 550 € au lieu de 770 € via un soldeur parisien qui l’avait en pièce unique dans un lot de matériel.

    Excellente minimachine que je relie à un moniteur externe (travail en dual screen) quand je ne vadrouillle pas avec. J’ai repris clavier Surface, souris et stylet que j’utilisais avec la Go V1.

    Dommage que Microsoft ne prêtant pas d’appareil à Pierre, il n’y ait pas d’essai en vue sur Minimachines.

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  • 12 juin 2020 - 13 h 20 min

    @Pierre Lecourt:
    Merci Pierre pour ta réponse. En attendant les machines chinoises abordables, j’espère que les grand constructeurs (Acer, Asus, Lenovo) seront ns pondre des machines mobiles intéressantes.

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  • 12 juin 2020 - 13 h 42 min

    @Chouette Mâ-Mâ:
    Merci pour ton retour. Au tarif ou tu l`a obtenu, il fallait clairement pas hésiter. En Core m, c`est une sur machine vu son poids, mais des qu`on rajoute les accessoires indispensables (clavier) l`addition grimpe bien vite au point de tutoyer le tarif d`une Surface Pro d`entrée de gamme…

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  • 12 juin 2020 - 14 h 28 min

    @sidero

    J’ai fait le choix de la mobilité… Aller dans le bibliothèques parisiennes, au café, parfois dans les espaces de coworking, présenter des projets à des partenaires. Et au bureau, elle fait office de machine principale avec des usages majoritairement web/ bureautique et un moniteur externe via un Hub USB-C /HDMI et un SSD externe en complément.

    Mon clavier, c’est le modèle noir non Alcantara. Dans les 90 € neuf et quon trouve parfois à 70 via les annonces d’occases ou des promos. Et mon stylet, c’est un Sony acheté d’occase neuf 15 €. La souris Microsoft était vendue avec la Go 1, je l’ai gardé pour la Surface Go 2. Bref j’évite le prix fort au maximum pour mes produits high-tech tout en visant la qualité. Le bon marché étant pour les gens riches. :-)

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  • 12 juin 2020 - 14 h 58 min

    @Chouette Mâ-Mâ:
    Voir aussi les machines Dell 2in1 Latitude 7275/7285 en Core M5/M7 se trouvent à de bons prix sur ebay
    Ces Lakefield seraient parfait dans ce type de machine.

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  • 12 juin 2020 - 15 h 31 min

    @Baervar: Ouais enfin, leur nouveau boss a déclaré que ça le saoulait qu’Intel domine 90% du marché x86, et en avait marre de cette étiquette qui leur colle aux basques depuis si longtemp: Intel = CPU.
    Alors maintenant, les nouveaux plans du bosse, c’est plutôt de lâcher la bride sur les CPU (sans quitter complètement le marché, hein, faut pas tuer la vache à lait) et de réorienter les priorités Intel sur tous les autres secteur de puces silicium (MCU, IA, mémoire, réseau, etc…).

    Bref, entre les lignes, ils sont en train de se faire taper dessus par AMD, mais faut surtout pas alarmer les actionnaires: si il perdent des parts de marché, c’est pas la faute des Rouges, c’est stratégique. Et si ils ne parviennent pas à revenir sur les rouges dans les années à venir, pareil, c’est stratégique.
    Voilà de quoi rassurer sur leur volonté féroce de reprendre le lead x86 avec de prochaines architectures….

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  • 12 juin 2020 - 16 h 20 min

    @Pierre Lecourt: “Ben je vois rien chez AMD pour contrer ces Lakefield ?”
    Sur laptop, les rapports performances/Watt actuels sont assez largement en faveur des dernier APU renoir d’AMD, vs les Ice Lake d’Intel.
    M’étonnerait pas qu’AMD sortent un refreash de leur R1000 dans les mois à venir (en 6-12W), vu que la gamme actuelle est toujours en Zen1/14nm (ça commence à dater…)
    Ca sera un match intéressant à voir.

    Répondre
  • 12 juin 2020 - 16 h 30 min

    @TiTi: Je parle pas des Ice Lake ici. Mais bien de Lakefield qui n’a absolument rien a voir avec Ice Lake.

    Icelake U c’est 15 watts minimum.
    Icelake Y (qui n’a pas de concurrent AMD) c’est 9 watts minimum.

    Lakefield c’est 7 watts.

    Ca sera un match intéressant a voir dans un futur hypothétique. Je suis pas Madame Soleil, je compare aujourd’hui ce quiest comparable. Aujourd’hui AMD n’a pas de puce 7 watts a mettre face à la solution Lakefield. Sérieusement, que penserais tu d’un billet expliquant que dans 12 mois AMD aura peut être un produit meilleur ? Et pourquoi pas un billet expliquant que peut être, dans 24 mois, Intel augmentera de 2000% les capacités de ses puces en consommant 2 watts et réduisant la concurrence à néant ? Ca n’a aucun intérêt d’écrire ce genre de trucs.

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  • 12 juin 2020 - 18 h 19 min

    @Pierre Lecourt:
    Ne le prenez pas personnellement. Mon commentaire était simplement de rappeler qu’AMD a bien une gamme sur ce secteur (le R1102G est à 6W et le R1305G à 8-10W, vous aviez publié une actu dessus en début d’année) et que l’architecture Zen 2 a actuellement une meilleur efficacité energetique que ce qu’a Intel à offrir de meilleur sur laptop, à l’heure actuelle.
    Simplement il manque aujourd’hui une pierre importante à la croisé des deux: une architecture Zen 2 dans la gamme RxxxxG. On verra bien si AMD décide de combler ce trou, un jour (mais comme ils ont déjà sauté le refresh Zen+/12nm, mon mon avis perso est qu’ils ne rateront pas ce refresh Zen2, à moins de complètement abandonner le secteur).
    Alors on pourrait bien opposer un Core i3-L13G4 à un R1102G actuel, mais Intel devrait l’ecraser sans problème (du moins, je l’espère pour eux!).

    Concernant la comparaison Renoir/Ice Lake, c’est le point de comparaison le plus proche que l’on ait, à l’heure actuelle.
    Puisque vous avez bien mentionné que ce Lakefield était équipé “d’un gros Intel Sunny Cove gravé en 10 nanomètres que l’on peut comparer aux puces Core Ice Lake des processeurs habituels de la marque”, je me suis dis que ce point de comparaison n’était pas totalement dénué de sens et permettait au moins d’imaginer de vagues conjectures, en attendant quelque chose de plus concret (mais je ne vous demande absolument pas de sortir des fake new, pour répondre à mes attentes perso ;-). Si ça n’existe pas, ça n’existe pas, point.).
    Si il s’agisait d’une toute nouvelle architecture Core, je me serai sans doute abstenue.

    Pour le reste, je suis assez partagé sur cette architecture Lakefield. D’un côté elle paraît très intéressante et stratégiqmenent intelligente. Mais d’un autre côté, ça ne me déplaierait pas d’avoir 8 gros bras dans mon camion et de pouvoir compter sur chacun d’eux en cas de coup dur, tout en les laissant dormir la moitier du temps pour n’en garder qu’un ou deux éveillé (d’un seul oeil), histoire de garder un oeil sur la route (et l’autre sur la carte).
    Encore une fois, un match opposant ces deux stratégies serait très intéressante à voir. J’espère qu’AMD va se réveiller, pour pouvoir assister à ça.

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  • 12 juin 2020 - 18 h 31 min

    @TiTi: Je ne le prend pas personnellement, je ne vois pas la logique de la comparaison.

    Les Ryzen Embedded sont a destination de machines industrielles et non pas mobiles. Ils sont très bien mais pas du tout pensés pour piloter des engins comme des portables.

    Je suis ok pour dire qu’il manque une gamme à AMD mais je pense pas que ce soit leur principal intérêt pour le moment. Ils se concentrent sur d’autres postes et ils ont raison.

    Pour la comparaison Lakefield / Renoir à cause du Sunny Cove je vois ce que vous voulez dire mais encore une fois je ne suis pas d’accord. Ici on a une puce sans aucun rapport avec Ice Lake dans on architecture mis à part un de ses coeur (sur 5). Tout son fonctionnement est différent. La volonté d’Intel n’est pas de faire la meilleure performance par Watt (Ça c’est ce qu’ils font avec Ice Lake-Y et Ice-Lake-U dans leur gamme. Mais de faire la plus petite consommation en watt dégageant ce qu’elle peut au mieux, suivant les cs de figure, en terme de performances.

    Renoir a été pensé pour un usage complet, 3D et multimédia. Lakefield a été pensé pour être intégré dans des solutions de 8 mm d’épaisseur qui offriront 16 heures d’autonomie. C’est comme comparer une pelle et un bulldozer en fait. Les usages et les objectifs sont très différents.

    La stratégie des 8 gros bras chez Intel c’est Ice Lake, et ça fonctionne bien. Avec en face des Ryzen 4xxxU très intéressants (j’attends des machines a tester). Mais ces puces ne sont pas assez efficientes pour les machines décrites : Surface Neo ou Galaxy Book S.

    Intel est entre l’enclume et le marteau : ARM d’un côté et AMD de l’autre, la marque doit réinventer son écosystème pour lutter contre les deux. Ici, clairement, Intel ne lutte pas contre les Ryzen d’AMD mais bien contre les ARM de Qualcomm.

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  • 12 juin 2020 - 18 h 59 min

    C’est BON de savoir INTEL encore innovant .
    Perso pas trop bon pour utiliser ce matériel sous processeur ARM malgré de nombreux essais .
    Alors R-PI ,ORANGE PI et autre TV BOX ,c’est OK quand ANDROID tourne dessus sauf le R-PI qui reste LINUX et dérivé .

    Des puces INTEL de ce type seraient bien pour le renouveau de NETBOOK quelque soit la taille .
    Je pense que cela fera aussi de bonne tablette Chromebook bien qu’aujourd’hui on soit il me semble sur l’esprit 2 en 1 .

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  • 12 juin 2020 - 20 h 12 min

    @ptitpaj:
    ¨Des puces INTEL de ce type seraient bien pour le renouveau de NETBOOK quelque soit la taille¨
    Je pense qu´elles seront surtout mise en avant pour les machines double écran type Surface Neo ou Thinkpad Fold qu´on ns promet sous Windows 10X…
    Après pour les Netbooks, les Celeron et les Pentiun actuels suffiraient amplement pour coller á la philosophie de ces engins si les constructeurs croyaient vraiment encore á ce marché…

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  • 30 septembre 2020 - 13 h 54 min

    […] modèle désormais commercialisé on découvre des composants de PC récent : un processeur hybride Core i5-L16G7 pour commencer,  une puce Lakefield, qui vient d’être commercialisée sur le marché par […]

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