CES 2019 : Intel Lakefield, le SoC Atom 10 nanomètres

Lakefield, c’est la mise en pratique de la technologie Foveros dont je vous parlais il y a peu. Une méthode où il sera possible d’additionner des composants dans un format de processeur où toutes les hybridations seront possibles. A la manière d’un SoC AMD, Lakefield additionnera des cœurs Intel Atom avec des composants secondaires dans une solution en étages et de finesses de gravure différentes.

Les SoC Lakefield comprendront quatre plans distincts appelés Chiplets. D’abord le cache et les éléments d’entrée et sortie pour piloter la machine, puis les processeurs et circuits graphiques et enfin deux éléments de mémoire directement intégrés à la puce.

Dans cette organisation particulière et gravée en différentes finesses, Intel compte intégrer 5 coeurs. Le premier sera gravé en 10 nanomètres et sera Atom Sunny Cove à haute fréquence. Il sera flanqué de quatre autres coeurs Atom aux finesses de gravures plus conventionnelles et à moins haute fréquence. Le tout sera intégré dans un processeur n’occupant que 12 mm²  d’espace et consommant très peu d’énergie. 

Résultat de cette miniaturisation, la carte mère complète d’un système de ce type ne mesure plus que quelques centimètres. Ouvrant la voie à de multiples intégrations techniques, cette évolution permettra d’implanter des solutions dans de nouveaux dispositifs ou de faire évoluer les anciens. Il sera possible de miniaturiser des appareils existants ou d’augmenter la taille de la batterie de ceux-ci, par exemple pour décupler leur autonomie.

Intel vise les engins dont l’affichage sera inférieur à 11″ avec ce SoC, sachant qu’il pourra adapter la performance et les capacités de ces puces avec Foveros pour coller aux besoins des constructeurs. Ajouter un module Movidius, pour de la reconnaissance d’objets ou des technologies biométriques, est possible. Adapter un modem 4G ou 5G ne pose pas de soucis non plus, la force de Lakefield vient de sa flexibilité.

Bien entendu, la contrepartie inquiétante de ce type de circuit est sa non évolutivité une fois vendu. Pour peu qu’un seul des composants intégrés dans ce type de carte mère vienne à poser problème, c’est l’ensemble de la machine qui sera en péril. On peut considérer comme positif la possibilité de changer la totalité des composants en extrayant une seule carte et en la reconnectant à une ou deux nappes qui piloteront batterie, écran et interfaces. Mais encore faut t-il que les constructeurs jouent à ce jeu particulier.

Project Athena et Lakefield, le fer de lance d’Intel sur la mobilité

Acer, Asus, Dell, Google, HP, Lenovo, Microsoft, Samsung, Sharp et Xiaomi sont sur les rangs et comptent bien présenter des produits sous Lakefield plus tard cette année. Un programme est prévu pour le design de référence des machines employant cette technologie sous le nom de Project Athena.

Il s’agit d’une réponse très nette à la volonté d’ARM de pénétrer le marché PC avec des réponses sur mesures à toute cette stratégie.

Intel promet ainsi des engins à la réactivité exemplaire, qui pourront commencer à travailler dès que vous les solliciterez. Ce qui est, à vrai dire, déjà le cas sur les dernières générations de machines actuelles.

Des performances très avantageuses avec la promesse – jamais tenue – de ne pas vous faire attendre. Une promesse qu’il faut prendre au sens d’une attente « pas plus longue que d’habitude » plutôt que d’un calcul instantané de toutes vos tâches. Un point sur lequel il faudra revenir quand les machines seront disponibles.

La possibilité de vous faire assister par des éléments d’Intelligence artificielle puisque Foveros permet d’ajouter des puces adaptées directement au coeur du SoC Lakefield. Intel met en avant plusieurs scénarios qui vont de l’auto optimisation du système à l’assistance lors de son usage.

Une autonomie spectaculaire et la possibilité de se connecter immédiatement et partout à condition de se trouver dans un lieu couvert par un réseau adapté. Mais la possibilité pour Intel de déployer rapidement des modem 4G ou 5G colle à une promesse d’engins « Always connected » poussée par ARM.

Et enfin la possibilité d’une intégration facilitée grâce au format ultra-compact de Lakefield.

Intel compte bien faire de cette nouvelle possibilité un élément très fort sur l’échiquier actuel du marché des machines mobiles. La volonté de la marque est de pousser Lakefield et Project Athena avec la même virulence que ses puces Core à très basse consommation lors de l’apparition des ultrabooks qui ont rapidement – et malheureusement – totalement ringardisé les portables aux design plus classiques aux yeux du grand public.