CES 2019 : Intel Lakefield, le SoC Atom 10 nanomètres

Intel met en avant ses technologies en développement au CES 2019, Lakefield, c’est le nom de sa prochaine puce à destination des machines les plus mobiles et les plus compactes.

Lakefield, c’est la mise en pratique de la technologie Foveros dont je vous parlais il y a peu. Une méthode où il sera possible d’additionner des composants dans un format de processeur où toutes les hybridations seront possibles. A la manière d’un SoC AMD, Lakefield additionnera des cœurs Intel Atom avec des composants secondaires dans une solution en étages et de finesses de gravure différentes.

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Les SoC Lakefield comprendront quatre plans distincts appelés Chiplets. D’abord le cache et les éléments d’entrée et sortie pour piloter la machine, puis les processeurs et circuits graphiques et enfin deux éléments de mémoire directement intégrés à la puce.

Dans cette organisation particulière et gravée en différentes finesses, Intel compte intégrer 5 coeurs. Le premier sera gravé en 10 nanomètres et sera Atom Sunny Cove à haute fréquence. Il sera flanqué de quatre autres coeurs Atom aux finesses de gravures plus conventionnelles et à moins haute fréquence. Le tout sera intégré dans un processeur n’occupant que 12 mm²  d’espace et consommant très peu d’énergie. 

Résultat de cette miniaturisation, la carte mère complète d’un système de ce type ne mesure plus que quelques centimètres. Ouvrant la voie à de multiples intégrations techniques, cette évolution permettra d’implanter des solutions dans de nouveaux dispositifs ou de faire évoluer les anciens. Il sera possible de miniaturiser des appareils existants ou d’augmenter la taille de la batterie de ceux-ci, par exemple pour décupler leur autonomie.

Intel vise les engins dont l’affichage sera inférieur à 11″ avec ce SoC, sachant qu’il pourra adapter la performance et les capacités de ces puces avec Foveros pour coller aux besoins des constructeurs. Ajouter un module Movidius, pour de la reconnaissance d’objets ou des technologies biométriques, est possible. Adapter un modem 4G ou 5G ne pose pas de soucis non plus, la force de Lakefield vient de sa flexibilité.

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Bien entendu, la contrepartie inquiétante de ce type de circuit est sa non évolutivité une fois vendu. Pour peu qu’un seul des composants intégrés dans ce type de carte mère vienne à poser problème, c’est l’ensemble de la machine qui sera en péril. Bien entendus on peut considérer comme positif la possibilité de changer la totalité des composants en extrayant une seule carte et en la reconnectant à une ou deux nappes qui piloteront batterie, écran et interfaces. Mais encore faut t-il que les constructeurs jouent à ce jeu particulier.

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Project Athena et Lakefield, le fer de lance d’Intel sur la mobilité

Acer, Asus, Dell, Google, HP, Lenovo, Microsoft, Samsung, Sharp et Xiaomi sont sur les rangs et comptent bien présenter des produits sous Lakefield plus tard cette année. Un programme est prévu pour le design de référence des machines employant cette technologie sous le nom de Project Athena.

Il s’agit d’une réponse très nette à la volonté d’ARM de pénétrer le marché PC avec des réponses sur mesures à toute cette stratégie.

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Intel promet ainsi des engins à la réactivité exemplaire, qui pourront commencer à travailler dès que vous les solliciterez. Ce qui est, à vrai dire, déjà le cas sur les dernières générations de machines actuelles.

Des performances très avantageuses avec la promesse – jamais tenue – de ne pas vous faire attendre. Une promesse qu’il faut prendre au sens d’une attente “pas plus longue que d’habitude” plutôt que d’un calcul instantané de toutes vos tâches. Un point sur lequel il faudra revenir quand les machines seront disponibles.

La possibilité de vous faire assister par des éléments d’Intelligence artificielle puisque Foveros permet d’ajouter des puces adaptées directement au coeur du SoC Lakefield. Intel met en avant plusieurs scénarios qui vont de l’auto optimisation du système à l’assistance lors de son usage.

Une autonomie spectaculaire et la possibilité de se connecter immédiatement et partout à condition de se trouver dans un lieu couvert par un réseau adapté. Mais la possibilité pour Intel de déployer rapidement des modem 4G ou 5G colle à une promesse d’engins “Always connected” poussée par ARM.

Et enfin la possibilité d’une intégration facilitée grâce au format ultra-compact de Lakefield.

Intel compte bien faire de cette nouvelle possibilité un élément très fort sur l’échiquier actuel du marché des machines mobiles. La volonté de la marque est de pousser Lakefield et Project Athena avec la même virulence que ses puces Core à très basse consommation lors de l’apparition des ultrabooks qui ont rapidement – et malheureusement – totalement ringardisé les portables aux design plus classiques aux yeux du grand public.

7 commentaires sur ce sujet.
  • 8 janvier 2019 - 14 h 39 min

    Physiquement,cela me rappelle la carte mère des macbook et aussi, dans son fonctionnement, à toutes ces cartes de développement sous arm
    L’idée de garder la carcasse et d’avoir juste a changer la carte mère pour faire évoluer sa machine est toujours aussi séduisante que souhaitable mais je crains vraiment que cela n’arrivera jamais (en tout cas, pas par les grands acteur du marché).
    Ce sera très certainement rendu impossible par des périphériques soudés a la carte ou par une white list intégrée au bios (inaccessible) par le fabriquant de la “carcasse”.
    C’est dingue de toujours voir une potentielle universalité pointer le bout de son nez pour au final finir avec du “tout propriétaire”, il n’y a qu’à voir le chemin que va prendre usb-c avec de certifications….

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  • OA
    8 janvier 2019 - 16 h 26 min

    Le fait d’avoir des composants soudés implique-t-il vraiment la non-évolutivité ?
    Je dis ça car j’ai vu des vidéos ou des types (souvent asiatiques) utilisent des pistolets à air chaud pour changer des puces (généralement sur des produits Apple, pour des usages plus ou moins légaux/honnêtes).

    Ca ne fait plus peur à grand monde de changer un composant au fer à souder, peut-être n’est-ce pas si compliqué de changer un SMD au pistolet à air chaud ? J’ai cru comprendre qu’il fallait du flux et une pâte spéciale contenant des micro-billes d’étain, la solution s’évaporant à la chaleur et laissant place à l’étain fondu qui est aspiré sous les composants par capillarité.

    C’est le genre d’expérience que je tenterai volontiers lorsque je changerai de machine : voir si il est possible de remplacer la puce de 4Go de RAM par une équivalente de 8Go.

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  • 8 janvier 2019 - 16 h 49 min

    @OA: “Ca ne fait plus peur à grand monde de changer un composant au fer à souder” : Passe une demie heure dans une déchetterie et une demie heure dans un magasin type Fnac ou Boulanger et tu réviseras ton jugement.

    Oui c’est possible – quoi que probablement pas pour ta mémoire vive – mais ça reste très technique et hasardeux. Ce n’est absolument pas les 1 personne sur 100 000 qui vont seulement y penser qui vont avoir un impact sur l’économie de ce type de produit.

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  • 8 janvier 2019 - 17 h 06 min

    @Pierre Lecourt: Je confirme pour la déchetterie, quand je vois le nombre de pc et autres équipements hi-tech que j’ai pu récupérer et remettre en route juste avec une soudure “classique” sur le port d’alimentation, ou simplement…en n’y branchant sur une alimentation fonctionnelle! Voir pire, en appuyant sur le bouton “on”! Alors je doute que même 0,0001% des possesseurs de machines s’embêtent avec une micro-soudure…

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  • 8 janvier 2019 - 17 h 17 min

    Au lieu de soudé les composants pourquoi ne pas les brocher comme les anciennes eprom mais en plus fin et compact.
    Comme ça on pourra (le réparateur) retirer +/- facilement les puces et les remplacer par des nouvelles… enfin si ce n’est pas autre chose qui est HS.

    Ou sinon partir sur des forfaits de remplacement de la carte mère par une nouvelle avec des boutiques ou un service en ligne pour chaque marque.
    Pas sûre que ce soit plus rentable pour le fabriquant comme pour le consommateur.

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  • 8 janvier 2019 - 17 h 25 min

    Un peu simpliste comme concept ,reste a voir ce que donne la réalisation .
    Un peu de doute sur le bon usage de ce concept aussi .

    Avant on pouvait évoluer en changeant simplement le processeur sur le Socket et sa carte graphique pour de meilleures performances .

    Je me vois mal avec une mini-machine sur laquelle ,je devrai débrancher ma carte mère même clipsé pour y mettre une autre carte mère et remonter l’ensemble sachant qu’avec un peu de chance le boitier sera propriétaire et clipsé ou collé comme chez APPLE .

    Si je sais qu’il y a beaucoup de mécanos amateurs sachant travailler sur leur automobile rétro de rêve ,je doute que ces mêmes mécanos soit capable de gérer la partie électrique ou électronique d’une voiture moderne .

    Je pense qu’il en est pareil dans le cas de nos ordinateur ,il faut donc reconnaître que ces bonnes idées sont plus marketing que logique .

    Je pense pas que je prendrais un Ryzen 5 pour le faire tourner avec de la RAM en DDR-3 et une G-Force 750 GTI .

    L’idée du Socket reste donc une évolution logique pour un processeur ou alors le fabricant ne change pas son brochage externe genre Mediatek ou Amlogic pour les processeur ARM .

    INTEL & AMD nous ayant amenés a tant de changement par génération que j’ai un gros doute sur leurs bonnes attentions .

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  • 8 janvier 2019 - 17 h 32 min

    Personnellement, je verrai bien ce genre de petite carte dans un smartphone x86 sous Windows !
    Faire simple et peu cher pour plaire au plus grand nombre d’utilisateurs…

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