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Shuttle annonce l'arrivée de puces Intel Skylake au sein de sa gamme de minimachines XPC slim avec pas moins de 5 modèles différents allant du Celeron 3855U au Core i7-6500U. De nouveaux PC qui reprennent la robe des solutions précédentes tout en apportant un équipement différent....

Shuttle lançait l'année dernière le NC01U au Computex. Un tout petit PC qui proposait non seulement une taille hyper réduite mais aussi un système de connecteur propriétaire pour déporter des services. L'engin est déjà remplacé par sa suite, le NC02U qui est moins compact et qui ne possède plus...

Shuttle annonce pas moins de quatre nouvelles machines sous processeur Intel Skylake. Des barebones à finir d'équiper dans deux formats différents. Le premier reprend la forme des machines slim de la marque dans un encombrement réduit plutôt en profondeur. Le second est un XPC Cube cher à la...

Gros bouleversement dans le petit monde des Barebones chez Shuttle, jusqu'alors épargné, l'emplacement du lecteur optique vient de disparaître du XPC SZ170R8. Le constructeur a préféré conserver plus d'espace pour d'autres postes....

L'engin ne change pas beaucoup la donne par rapport à la solution précédente de la marque, le DH170. Le DH110 annonce surtout un changement de chipset plus qu'un changement de format. Avec ce nouveau venu, Shuttle vise la vidéo UltraHD sous Intel Skylake....

Une machine complète, prête à l'emploi chez Shuttle, un élément suffisamment rare pour le souligner même si la base de l'engin est une solution Barebone déjà connue. Le Shuttle XPC Nano est désormais livré avec stockage et mémoire ainsi que sa licence Windows 10 aux US....

Shuttle poursuit sa lignée de solutions à l'encombrement ultra faible et parfaitement inaudible avec le XS35V5 Pro. Une minimachine qui a le bon goût de rester dans le format 1 litre et de n'embarquer absolument aucune pièce mécanique....

Le Shuttle DH170 reprend un châssis connu chez le constructeur, il change juste de gamme de composants et de connectique pour accueillir la génération Skylake de puces Intel. L'engin propose une plateforme robuste et plus évolutive que les solutions les plus compactes....

Un nouveau barebone avec le Shuttle XH170V qui se veut être une solution compacte mais capable d’accueillir des puces Intel Skylake pouvant grimper à 65 watts de TDP. L'objet est compact, bien équipé en terme de connectique et plutôt évolutif avec un slot M.2 et deux supports de mémoire....