Intel lance les processeurs Tiger Lake Core H35 avec un TDP de 35 watts

Les Core H35 se déclinent donc avec 3 nouvelles puces chez Intel, destinées aux ordinateurs portables ultrafins. Des machines qui viseront des profils pas forcément aussi fins que les modèles embarquant des Tiger Lake Y et Tiger Lake U mais plutôt un mélange entre performances et portabilité avec des solutions embarquant des circuits graphiques externes en plus de leur chipset graphique Intel Xe. Intel indique que ces processeurs pourront entrer dans des machines de 14 et 15″ de 18 mm d’épaisseur. 

Une indication qui semble designer les Core H35 comme l’équipement standard de machines à la fois performantes et portables. Un scénario qu’Intel qualifie de « nouveau segment » sur le marché actuel. Difficile de voir cela comme une nouveauté mais plutôt comme l’évolution logique de ces dernières années. On imagine assez bien ce que pourrait donner un ultraportable un peu plus épais qu’une solution actuelle. Avec un processeur plus performant mais capable d’une belle autonomie et l’ajout d’un circuit graphique supplémentaire signé AMD ou Nvidia.

C’est le scénario que j’appelle de mes vœux depuis fort longtemps. N’étant pas spécialement intéressé par une finesse extrême qui n’apporte pas grand chose de positif à l’usage si ce n’est de frimer inutilement. Un portable un peu plus épais, un peu plus musclé quand le besoin s’en fait sentir, permet d’embarquer une meilleure batterie et une connectique digne de ce nom. Son épaisseur supplémentaire ne signifiant pas forcément une évolution démesurée de son poids et n’ayant à peu près aucun impact réel à l’usage. Je me fiche bien de savoir que mon ultraportable mesure 15 ou 18 mm une fois dans ma besace ou posé sur mon bureau. Surtout si je n’ai pas à trimballer un hub USB Type-C en plus pour m’en servir.

Trois puces Core H35 sont d’ores et déjà annoncées avec :

Le Core i5-11300H, un quadruple coeur et octuple thread cadencé de 12 à 35 watts de 4 à 4.4 GHz avec 8 Mo de mémoire cache et un circuit Intel Xe avec 80 EU.

Le Core i7-11370H, toujours en quatre coeurs et huit threads et toujours de 12 à 35 watts mais avec 12 Mo de cache et des fréquences de 4.3 à 4.8 GHz et un Intel Xe avec 96 EU.

Enfin, le Core i7-11375H construit de la même façon mais avec 28 à 35 watts de TDP et des fréquences allant de 4.3 à 5 GHz pour 12 Mo de cache. Son Intel Xe embarquant 96 EU également.

Intel promet une évolution de performances de l’ordre de 15% par rapport aux solutions Comet Lake-H et de 40% par rapport à un processeur Tiger Lake-U fonctionnant en 15 watts. Gravés en 10 nanomètres, ces modèles proposent surtout un bond en avant d’un point de vue graphique par rapport à l’ancienne génération. L’Intel Xe doublant les capacités des circuits Intel intégrés au Comet Lake-H de même calibre.

On retrouvera évidemment toute la panoplie de services liées à l’architecture d’Intel avec une intégration du Wifi6/6E, du Thunderbolt 4.0, du PCIe Gen 4 X4 et l’exploitation possible de mémoire vive DDR4-3200 et LPDFDR4-4266. Ces machines sont promises pour fonctionner nativement, sans l’ajout d’un circuit graphique externe, en proposant des performances graphiques intéressantes. Intel évoque plusieurs titres tournant à 70 images par seconde en FullHD sur ce type de plateforme Core H35.

Comme d’habitude, Intel liste un nombre de marques déjà sur les rangs pour proposer des solutions sous Core H35 : Asus, Acer, HP, Lenovo, MSI… Pas moins de 50 références devraient débarquer cette année avec cette architecture dont beaucoup de mises à jour techniques de solutions actuellement sous Comet Lake-H.

Plus tard dans l’année, Intel annoncera de nouvelles références avec un TDP maximal de 45 watts et des solutions en 8 coeurs et 16 threads. Une des puces de cette nouvelle génération gravée en 10 nanomètres est promise pour fonctionner à 5 GHz sur tous ses cœurs en même temps.