Si les Intel Core Tiger Lake-H 8 coeurs ont attiré à eux les projecteurs avec leur positionnement intéressant en terme de performances par rapport à leur consommation, il existe une seconde gamme de puces annoncée en Janvier qui fonctionne un peu moins rapidement mais dont les compétences et le TDP sont particulièrement intéressants : les Tiger Lake-H35.
Avec un fonctionnement sur 4 coeurs et 8 Threads, ces puces proposent un TDP plus bas puisqu’il démarre à 28 watts pour monter à 35 watts au maximum. C’est là que débutent les versions « H » qui proposent eux 8 cœurs et 16 Threads. Une différence majeure puisque les Tiger Lake H35 pourront intégrer des machines beaucoup plus menues que les « H » qui ont besoin de plus d’espace pour dissiper la chaleur qu’ils dégagent.
| Coeurs / Threads | Fréquences base | Turbo | Cache | TDP | |
|---|---|---|---|---|---|
| Core i7-11390H | 4 / 8 | 2.9 GHz – 3.4 GHz | 5 GHz | 12 Mo | 28W – 35W |
| Core i7-11375H | 4 / 8 | 3 GHz / 3.3 GHz | 5 GHz | 12 Mo | 28W – 35W |
| Core i7-11370H | 4 / 8 | 3 GHz / 3.3 GHz | 4.8 GHz | 12 Mo | 28W – 35W |
| Core i5-11320H | 4 / 8 | 2.5 GHz / 3.2 GHz | 4.5 GHz | 8 Mo | 28W – 35W |
| Core i5-11300H | 4 / 8 | 2.6 GHz / 3.1 GHz | 4.4 GHz | 8 Mo | 28W – 35W |
En Janvier, Intel annonçait trois premières puces dans cette gamme, les Core i5-11300H, Core i7-11370H et Core i7-11375H. Le fondeur annonce donc deux nouvelles versions avec le Core i5-11320H et le Core i7-11390H. Deux optimisations des modèles précédents qui réussissent à embarquer plus de performances dans le même TDP.
Le Core i7-11390H propose ainsi la même architecture que le i7-11375H avec un circuit graphique Intel Iris Xe avec toujours 96 EU mais un peu plus rapide à 1.4 GHz contre 1.35 GHz pour le modèle précédent. Même chose pour le Core-11320H qui gagne 0.5 Ghz de plus sur son circuit graphique Intel. Toutes ces puces pourront employer de la DDR4-3200 ou de la LPDDR4x-4266.
Rien de vraiment nouveau donc, mais une gamme qui s’étoffe et probablement le résultat d’une meilleure maitrise des processus de gravure d’Intel pour cette technologie 10 nanos SuperFin. On devrait voir débarquer ces Tiger Lake-H35 dans diverses solutions ultramobiles d’ici la fin de l’année. Ce sont, à mon sens, les puces ayant le plus gros potentiel dans cette gamme de TDP chez Intel pour des solutions ultraportables et économes. Tant niveau performances par rapport à leur consommation que du point de vue services avec l’ensemble des fonctions annexes que la plateforme propose : Wifi6, Thunderbolt 4, PCIe Gen 4 et synergies avec les chipsets graphiques Nvidia. Il me tarde d’en avoir un sous la main.
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