Les RPM sont les Revolutions per Minute ou Tours par Minute en français. Une notification que l’on emploie dans la nomenclature des ventilateurs avec des éléments qui oscillent à différentes vitesses de rotation pour refroidir les composants d’un PC. ZeroRPM annonce donc la couleur, il n’y a pas de vitesse de rotation dans ces boîtiers tout simplement parce qu’ils sont dépourvus de ventilateurs.
Quatre modèles semblent avoir été annoncés en Juin dernier chez ZeroRPM, trois modèles d’une série HT visant le MiniITX et pouvant absorber 35 watts de TDP. Un modèle d’une série Z plus imposant mais qui peut encaisser jusqu’à 65 watts.
Le ZeroRPM Z1 est une mini tour qui permet d’embarquer une carte mère miniITX classique en 17 cm sur 17. Elle est conçue pour des solutions Intel LGA 115x avec un TDP de 65 watts maximum. La tour propose la possibilité d’adjoindre une carte graphique double slot d’une puissance maximum de 120 watts.
Beaucoup trop de pâte thermique… berk.
La tour emploie un système de caloducs classique dans son approche, ils transportent la chaleur du processeur vers les parois du châssis en aluminium pour une dissipation naturelle. Ce qui est moins classique, par contre, c’est la manière dont on installe le dissipateur : Le caloduc vient coiffer la puce après une rotation de ses extrémités coincées dans un bloc métallique dans la base du châssis. Un choix qui me laisse perplexe puisque je ne suis pas sur que la dissipation de la partie inférieure du boitier soit la meilleure.
D’autres points sont étonnants comme le fait d’avoir positionné les ailettes du côté gauche du châssis à l’horizontale ce qui n’est pas la meilleure idée pour faciliter une convection naturelle de la chaleur.
Par contre, des détails sont bienvenus comme cet élément qui se place entre le SSD M.2 situé sous certaines cartes mères MiniITX et qui vient le mettre en contact avec le châssis via des pads thermiques. Le boitier accepte les alimentations classiques ATX – si possible fanless – et peut accueillir jusqu’à 6 stockages 2.5″ SATA.
Le boitier ZeroRPM Z1 offre au final pas mal de possibilités même si je reste dubitatif sur l’emploi d’un couple 65 watts + 120 watts en son sein. Il est proposé à environ 200€ en Chine.
Suivent les ZeroRPM HT01 et suivant. Il s’agit de formats horizontaux toujours en Mini-ITX et peut être plus intéressants même si on reste cantonnés à des processeurs de 65 watts de TDP. On retrouve un format très compact avec un châssis 100% aluminium et au fonctionnement fanless classique.
Dans ce première modèle, l’alimentation est intégrée et on découvre, là encore, un système de caloducs très classique avec des éléments en cuivre qui viennent se coller à la coque métallique du châssis. La distribution semble correcte et la grande largeur des ailettes ainsi que leur positionnement est plutôt prometteur.
Un second circuit de caloducs fait également circuler la chaleur d’un côté vers l’autre du châssis. On retrouve le même système de levier pour venir s’adapter au processeur. Je reste circonspect sur la capacité a encaisser 65 watts de TDP en continu mais c’est pourtant bien ce qu’annonce la marque.
Avec des dimensions très réduites, le ZeroRPM HT01 ne mesure que 27.8 cm de large pour 23.6 cm de profondeur et 7.9 cm d’épaisseur, le format est parfait pour une minimachine de salon performante et complète. Le fait qu’elle puisse embarquer deux stockages 2.5″ – situés sous la carte mère – ouvre la voie à des usages multimédia complets. L’engin est vendu une centaine d’euros en Chine.
Le ZeroRPM HT02 est une évolution du HT01 avec un châssis bâti sur le même principe mais plus haut pour accueillir plus de composants et notamment une carte graphique low-profile. Il mesure 11.9 cm de haut et peut accepter des solutions graphiques de 75 watts de TDP maximum en plus du processeur 65 watts.
Vendu environ 130€ en Chine, il s’agit d’un bon compromis pour de multiples usages. Ce ZeroRPM permettra, par exemple, d’ajouter une carte graphique entrée de gamme pour des usages multimédia mais également de pouvoir glisser une carte son PCI haut de gamme sur sa configuration pour les plus mélomanes.
Le ZeroRPM HT03 est une évolution de l’évolution précédente, façon Pokemon donc, et passe à 27.8 cm de large pour 23.6 cm de profondeur et 16.9 cm d’épaisseur.
Ce modèle permet l’intégration d’une carte PCI classique mais toujours limitée à un TDP de 75 watts. L’alimentation évolue puisque ici il y a la place de glisser un modèle ATX standard. Pas de prix pour ce modèle pour le moment.
Ces boîtiers sont intéressants par leurs prix et leurs capacités. J’ai quelques doutes sur les chiffres annoncés par la marque et comme je veux en avoir le coeur net, j’ai demandé à quelques grossistes la possibilité de les tester (Les modèles Z1 et HT02). Je n’aurai pas de réponse rapide car tout le monde fête le nouvel an chinois pour le moment mais j’espère pouvoir les recevoir d’ici le mois prochain. Et, si ils tiennent leurs promesses, les intégrer à un catalogue d’exportateur.
Source : FanlessTech
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Est ce compatible avec les AMD ryzen avec circuit graphique intégré ?
On doit tourner dans des TDP de cet ordre pour les plus petits non ?
@sourioplafond: y a des cartes miniITX avec socket AM4 donc oué :) après faut respecter le TDP max
pas compris quelle alim pour les pokemons niveau 1 et 2 ? :S
Bonour à tous,
je viens de monter un PC en principe fanless avec un boîtier Streacom FC8 sur lequel j’avais craqué il y a bien des années (https://streacom.com/products/fc8-alpha-fanless-chassis/). Dedans j’ai mis une carte thin-itx ASRock alimentée en 19V par un bloc de PC portable avec un pentium G3258.
Le processeur ne chauffe guère, mais ses étages d’alimentations deviennent brûlants (selfs et capa), j’ai mesuré plus de 65°C avec le boîtier ouvert en plein hiver, je n’ose pas imaginer la température avec le boîtier fermé un été à 40°C de température ambiante. Les capa chimiques vieillissent d’autant plus vite qu’elles sont chaudes.
Du coup j’ai mis un petit ventilateur dedans (6 cm sous-volté) qui souffle directement sur l’alim du CPU, mais j’ignore si cela va suffire, d’autant qu’il ne fait que brasser l’air interne (pas d’ouverture devant le ventilo).
Je suis donc extrêmement dubitatif vis-à-vis des boîtiers qui ne s’occupent que du refroidissement du processeur, et pas du reste. J’ai peur de tout griller
Ivan.
@H2L29: Faut aussi que le CPU tape pile poil là où le dissipateur arrive, c’est pas forcément gagné donc.
@Geppeto35: On la voit dans le premier pokemon, un grand parallélépipède en métal au fond du châssis.
@Pierre Lecourt: c’est pas prévu par le format miniITX? ce qui doit changer de peu ce sont les fixations du socket? à voir si le constructeur des boitiers y a pensé
@H2L29: Ahah non, ce serait trop simple :) C’est même différent d’implantation pour un même CPU/chipset d’une marque à l’autre :)
Et il faut compter sur ce qu’il y a autour, là où sont placés les radiateurs, la ram, les condos…
pff relou, vive la standardisation, ça veux dire que même dans les LGA115x censées compatibles y en a que non?
@H2L29: Alors oui, suivant les modèles ça ne sera pas compatible. regarde les HD Plex par exemple avec des caloducs qui traversent la mobo, il y a des listings de cartes compatibles.
Si je peux me permettre une petite précision:
sur les différentes photos on voit que le bloc à mettre sur le CPU n’est pas toujours au même endroit et qu’il peut donc coulisser sur les caloducs, on a donc un peu de latitude quant à son positionnement.
De même (enfin sur mon boîtier c’est comme ça), l’autre côté des caloducs est juste pris en sandwich entre le demi-bloc fixé sur la paroi du boîtier et l’autre demi-bloc qui permet de le pincer. En desserrant cet assemblage, on peut sans doute décaler un peu vers l’avant ou l’arrière.
Et enfin, ultime triche, on peut tordre un peu les caloducs, en prenant garde à ne pas les pincer/crever. Il faut y aller délicatement et avec une amplitude très modérée.
Mais quoi qu’il en soit ce n’est pas simple effectivement. J’ai mis beaucoup de temps à trouver une carte mère qui puisse aller dans mon boîtier (j’avais prévu des AMD E-350 au départ, mais ils ont un double radiateur CPU + chipset qui ne collait pas avec le bloc du boîtier – il aurait fallu faire une pièce intermédiaire en cuivre ou en alu pour adapter cela, j’ai renoncé.
@IvanP : j’ai pensé direct à streacom en voyant l’image d’en-tête
un détail qui m’inquiète : les caloducs qui bougent
comment se fait la liaison avec le boîtier ?
@BibiSky51: Les caloducs sont « pincés » entre les deux demi-coquilles qui sont elles-mêmes serrées l’une à l’autre par des boulons.
En principe ils disent de mettre de la pâte thermique mais côté boîtier je n’en ai pas mis car l’assemblage est déjà très serré. J’en ai mis côté bloc CPU en revanche, et entre le CPU et le bloc, bien évidemment.
J’espère avoir répondu à ta question BibiSky.