SK Hynix annonce des mémoires Flash 3D NAND TLC de 72 couches

SK Hynix est moins connu que Toshiba ou Samsung mais bien que moins visible, la marque est une des grosses productrices de puces de mémoire flash. Son annonce d’un premier module de NAND 72 couches en fait le leader en terme de densité sur ce segment.

C’est mécaniquement une très bonne nouvelle, plus la densité des puces de stockage augmente, plus la capacités des SSD augmente. Relativisant à chaque fois leur prix. Avec ce nouveau format de puces NAND TLC de 72 couches, SK Hynix dépasse donc Samsung et Toshiba qui travaillent pour le moment sur  des modules de 64 couches qui devraient être disponibles dans le courant de l’année.

SK Hynix

Avec cette évolution, SK Hynix augmente de 50% la capacité de ses modules 256 gigabits, la mise en production au second semestre de ces puces rejoindra la production actuelle de solutions “classiques” en 48 couches. En passant ainsi de 48 à 72 couches, la marque va améliorer drastiquement la capacité de ces modules. La marque indique, en outre, augmenter de 20% les performances de ces composants. Une très bonne nouvelle puisque cela va permettre de concevoir des puces de 32 Go plus rapides tout en augmentant la productivité des usines de la marque de 30% par rapport aux puces précédentes. Un bon moyen de répondre à la demande actuelle du marché, demande en hausse considérable et responsable de l’augmentation des tarifs ces derniers mois.

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Augmentation de la productivité pour les usines, plus grosse densité des puces, autant d’éléments qui devraient améliorer la tension actuelle du marché des composants et améliorer les capacités des appareils. Avec une seule puce en 32 Go, il sera possible d’imaginer des solutions de très haute capacité dans un encombrement réduit. smartphones, tablettes, SSD plus classique, tout le marché devrait en profiter.

SK Hynix

D’autant que SK Hynix, cinquième fournisseur mondial de puces SSD avec 9.6% de parts de marché, n’a pas d’autres choix que de tenter de s’imposer face à ses concurrents. Cette activité représente un quart de  son chiffre d’affaires tout en restant déficitaire. Avec cette poussée en avant de la densité de ses puces, la marque sera à même de répondre à plus de demandes et pourra même proposer des composants plus avantageux, à prix égal, par rapports aux concurrents. Une manière de grignoter des parts de marché face à un Toshiba qui va mal et de doubler le quatrième du classement, Micron Technology, qui ne semble pas avoir de solution pour contrer la marque.

Si SK Hynix propose des puces plus abordables, la concurrence devra réagir et s’aligner pour ne pas perdre trop de terrain face au Coréen. Dans tous les cas de figures, cette évolution technologique est donc intéressante pour le consommateur.

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