Les premières puces Intel Kaby Lake sortiront en Décembre.

C’est en Septembre de cette année, si le calendrier officiel d’Intel est suivi, que les premiers processeurs Intel Kaby Lake seront envoyés aux fabricants. Une date assez tardive par rapport au marché actuel puisque les machines pour la fin de l’année et le moment crucial des fêtes seront déjà dans leurs cartons. Les constructeurs n’auront donc pas de Kaby Lake à mettre sous les sapins.

Il faudra donc attendre le début de l’année 2017 pour enfin prendre la mesure de l’avancée de la nouvelle génération de processeurs du fondeur. Si les premiers prototypes de puces ont étés lancés en Avril, la production en masse est programmée pour Novembre.  Nous ne devrions donc pas avoir d’annonces matérielles avant Janvier puisqu’il serait commercialement négatif pour les marques de sortir de nouveaux produits pendant les fêtes. Il est probable qu’à cette date de nombreuses machines soient exposées au Consumer Electronic Show.

Kaby Lake

Cela veut dire que le calendrier réel de disponibilité de PC de bureau sous Intel Kaby Lake quadruple coeur sera en réalité situé quelque part dans le courant du premier semestre 2017. Les solutions pour machines mobiles devraient quand à elle être disponibles pour l’IFA 2017. Les versions double coeur seront, quant à elles, lâchées un peu plus tard dans la nature, probablement entre Février et Avril 2017. Ceux qui attendent Kaby Lake pour changer de machine de bureau vont devoir attendre encore quelque temps. Une adaptation et une mise à jour nécessaire pour prendre la mesure des possibilités des nouvelles puces est en plus à prévoir des constructeurs.

Les solutions mobiles seront, quant à elles, plus rapidement sur notre marché, la période fixée est le troisième trimestre 2016, ce qui signifie une disponibilité probable pour les fêtes de fin d’année. Comme  l’a vu, avec Kaby Lake, Intel ne va pas totalement bouleverser le marché mais apporter quelques améliorations  techniques et de performances à ses puces actuelles. On espère que d’ici là AMD sera à nouveau présent sur le marché avec de nouvelles puces capables de rivaliser avec les solutions Core d’Intel à la fois en mobilité mais également dans des configurations à bas TDP.

Source : Benchlife via Guru3D

4 commentaires sur ce sujet.
  • 21 juin 2016 - 10 h 58 min

    Oui Pierre on attend beaucoup d’AMD ^^.

    Les raven ridge “zen” devraient sortir en 2017 avec une gravure en 14nm (enfin !) et de la ram pour le GPU intégrée dans l’APU avec des débits en forte hausse (facteur le plus bridant semble-t-il).

    Ils pourraient ainsi enfoncer le clou sur la partie graphique. Reste à voir les performances du CPU et le dégagement thermique : on pourrait assister au (grand) retour d’AMD ^^

    Si seulement ils pouvaient avoir des mini-pc avec ces puces là :D.

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  • 21 juin 2016 - 15 h 27 min

    AMD pour moi résonne avec problème thermique dans le sens où c’est ce que j’avais expérimenté dans un lointain passé, j’espère que ce n’est plus le cas depuis longtemps.

    Question générale : tout comme il est possible de faire évoluer une carte mère en lui changeant sa puce intel, est-ce possible d’en faire autant avec les puces AMD ? Peut-on changer une puce intel par une AMD ? Merci pour votre réponse.

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  • 22 juin 2016 - 1 h 22 min
  • 22 juin 2016 - 16 h 20 min
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