Prévus pour le début du mois de Novembre, les quatre nouvelles puces Zen 3 tout juste annoncées par AMD sont des petits monstres en terme de nombre de coeurs et de fréquences. Visant clairement un marché PC haut de gamme à vocation créative et gaming, ils sont également intéressants d’un point de vue tarif.
Quatre puces ont été annoncées pour le moment dans cette gamme Zen 3 :
| Coeurs/Threads | Fréquences | Cache | TDP | Prix | |
|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 5950X | 16/32 | 3.4/4.9 GHz | 72 Mo | 105W | 799$ |
| Ryzen 9 5900X | 12/24 | 3.7/4.8 GHz | 70 Mo | 105W | 549$ |
| Ryzen 7 5800X | 8/16 | 3.8/4.7 GHz | 35 Mo | 105W | 449$ |
| Ryzen 5 5600X | 6/12 | 3.8/4.7 GHz | 35 Mo | 65W | 299$ |
AMD positionne le Ryzen 9 5900X en face du processeur Intel Core 10900K en indiquant que la puce le coiffe avec plus ou moins de gain suivant les jeux. Les résultats annonçant une différence en faveur d’AMD Zen 3 de 1 à 21%. Seule petite exception, un jeu particulier avec BattleField V qui reste aux mains d’Intel. Il est probable que cela puisse bouger au fur et à mesure des développements et mises à jour de ces divers titres quand les plateformes seront disponibles sur le marché.
Face à un Ryzen 9 3900XT actuel, la différence est de 26% en faveur du nouveau modèle.
Il va sans dire qu’avec 105 watts de TDP, ces puces ne sont pas forcément les plus faciles à intégrer au sein de nos minimachines les plus compactes. Mais ce n’est pas forcément non plus une raison de désespérer. Si un constructeur compétent se penche sur le problème, il est possible que l’on découvre des engins véritablement compacts avec ce type de puce.
Les NUC Hades Canyon d’Intel par exemple, ceux qui embarquent des puces Kaby Lake-G comme le i7-8809G, offraient un excellent système de dissipation efficace et silencieux pour une puce de 100 watts de TDP. Certains MiniPC plus classiques pourraient accepter un Zen 3 comme le Ryzen 5 5600X assez facilement.
D’un point de vue plus terre à terre, l’arrivée de Zen 3 ressemble plus à un Toc qu’à un Tic, pour reprendre la célèbre appellation de développement d’Intel. Les Tic représentant les évolutions d’architecture complète et les Toc leurs simples évolutions. On reste sur le procédé de gravure 7 nanomètres de TSMC déjà proposé avec le Zen 2.
Les performances vont tout de même évoluer avec une augmentation notable des performances et des fréquences de boost. On parle de 19% d’augmentation par cycle d’horloge, ce qui est significatif. Autre grosse nouveauté, la jonction du cache L3 des puces. Au lieu d’avoir deux blocs identiques de mémoire à partager entre deux groupes de coeurs, il y a désormais un unique bloc de cache pouvant atteindre 72Mo pour le Ryzen 9 5950X. Ce bloc unique peut être exploité par tous les cœurs. Un élément important pour profiter de la totalité du cache sur des applications n’utilisant pas toutes les possibilités de multi-coeurs.
Le résultat de ces évolutions se traduit aussi par un meilleur rendement global de la puce. Avec un bonus de 24% de performance par watt, cette optimisation du Zen 3 d’AMD montre bien les effets de ces raffinements.
La prochaine étape pour la marque devrait arriver en 2021. Lisa Zhu présentera alors le Zen 4, un vrai Tic, avec une gravure encore revue à la baisse en 5 nanomètres et une nouvelle architecture.
Faut t-il craquer pour le Zen 3 ? Si vous avez un Zen de première génération ou une puce Intel un peu veillotte, pourquoi pas si votre machine donne des signes de faiblesse dans vos activités. Le gain sera alors probablement très sensible. Mais si vous avez déjà un Zen 2 ou si votre processeur Intel est de neuvième ou dixième génération, je ne suis pas sûr que le jeu en vaille la chandelle. Vous aurez surement plus de bénéfice à changer de carte graphique qu’à faire évoluer votre processeur.
| 2,5€ par mois | 5€ par mois | 10€ par mois | Le montant de votre choix |
« il y a désormais un unique bloc de cache pouvant atteindre 72Mo pour le Ryzen 9 5950X. »
quand le cache L3 est un plus grand que la ram de ma premiere machine (16 puis 48Mo) ^^’
@R2D2: Ram EDO for the win !
D’après https://www.amd.com/fr/processors/ryzen la fréquence de base de l’AMD Ryzen™ 9 5950X est 3.4GHz
j’utilise toujours un hades canyon au quotidien, c’est un vrai plaisir a l’usage de par son gabarit, son silence et sa connectique, et reste ce que l’on trouve de plus puissant (en prenant en compte ses capacités graphiques) dans un format si compact (1.2L), en attendant son successeur. c’est vrai que c’est dingue quand on y pense que son système de refroidissement s’occupe des 100w de tdp du 8809g aussi silencieusement. Intel a fait un boulot remarquable.
Le cache L3 non unifié n’était clairement pas optimum et pas seulement dans un contexte n’utilisant pas tous les cœurs (ou plus de 4) mais également quand c’était le cas: Il y avait alors fatalement des duplicats en cache plateforme (qui n’en était ici pas vraiment un) et une cohérence à maintenir, avec la logique associée: Moins bonne utilisation et logique ajoutée…
On passe de 2 quadri-coeurs accolés à un vrai octo-cœur en fait, ce qui en fait un bon « Toc » vu de l’utilisateur!
Ah la RAM EDO… la meilleure amie de nos doigts. Je suis passé de 16 à 32 puis 64 en quelques mois, le bout de mes doigts s’en souvient encore.
Les prix ont l’air de bien monter aussi.
Voilà pourquoi Intel doit tenir le coup sinon AMD finira par faire du Intel si ce dernier restait sur le carreau.
@Le Breton: Le leader finira toujours par être le plus cher. Quoi qu’il arrive.
Sauf erreur de ma part le cache est unifie pour un meme bloc de 8 coeurs (Y a plus la notion de CCD versus CCX), par contre dans le cas du 5900x et 5950x tu te retrouves avec 2 caches distinct … (toujours mieux que les 4 d’avant!)
Non justement, il s’agit d’un TIC. Les Tic représentent les nouvelles architectures, à node de gravure identique tandis que les TOC sont les changements de node, accompagné de petites optimisations d’architecture.
Ils ont été assez avares de détails techniques sur leur nouvelle architecture, mais il a bien été précisé par le passé que ZEN 3 allait être une refonte en profondeur de leur design, tout en restant en 7nm (bien qu’on espérait tous du 7nm+, mais bon…)
A l’inverse, Zen 2 était passé de 14/12nm à 7nm, mais le coeur en lui-même n’était qu’une optimisation de Zen/Zen+ (ils ont même avoué avoir été surpris des gains finalement obtenue, pour de simples évolutions, puisque Zen/Zen2, c’était déjà +17% il me semble). C’était donc lui le TOC.
Zen 4 devrait arrivé début 2022 en 5nm. Pour respecté la logique du TOC, ça ne devrait être qu’une optimisation de Zen 3, mais on en sait rien pour le moment. Paraît qu’ils vont clarifier leur roadmap à venir en janvier, au CES.
Attention aussi aux informations que vous donnez sur les caches: il n’y a en aucun cas 72Mo de cache unifié!
Les slides le montre bien: sur Zen2 on avait deux chiplets (CCX) par cpu (en restant sur le modèle 16 coeurs). Ces chiplets étaient composé chacun de deux groupes de 4 coeurs (CCD), qui partageaient ensemble 16Mo de cache L3 (pour un total de 4*16=64Mo).
Sur Zen3, la notion de CCD disparait et chaque chiplet se compose maintenant d’un groupe unifié de 8 coeurs, partageant 32Mo de mémoire (2*32=64Mo).
Pour arrivé à 72Mo, il faut encore ajouté les caches L2, propre à chaque coeur.
Donc la mémoire disponible pour 1 coeur (qu’il devrai partager, si ses collègues ont aussi du taf à faire), c’est 32Mo, pas 72.
Sur les TDP, ont reste globalement sur ce qui se fait depuis Zen1 (65-95-105W), sauf que les modèles 95W disparaissent et qu’ils n’ont plus qu’une seule ref 65W. Mais je suis à peu près certains qu’ils vont annoncer d’autres modèles dans les mois à venir…
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