Minisforum prépare un MiniPC sous Ryzen 9 5900X

La marque Minisforum est en train de préparer un nouveau MiniPC qui embarquera un Ryzen 9 5900X accompagné d’un circuit graphique indépendant.

Piloté par un chipset AMD B550, le futur MiniPC de Minisforum devrait embarquer des puces AMD allant jusqu’aux Ryzen 9 5900X, des puces Zen3 aux TDP très élevés.

Difficile de savoir exactement comment Minisforum va refroidir un tel engin, le processeur à lui seul accuse un TDP de 105 watts. Le Ryzen 9 5900X est un 12 cœurs et 24 threads fonctionnant à des fréquences de 3.7 à 4.8 GHz et proposant 70 Mo de mémoire cache. Si on ajoute à cette base un circuit graphique indépendant et le chipset B550, on a une enveloppe thermique assez impressionnante dans un boitier aussi compact.

Le châssis devrait mesurer 16.65 cm de large pour 15.8 cm de profondeur sur une épaisseur de 6.7 cm. Il consommera entre 120 et… 1000 watts ! Ce qui laisse assez rêveur sur la dissipation nécessaire et le bruit d’avion que devrait générer un tel engin pour se refroidir.

La marque n’a pas donné beaucoup d’informations supplémentaires sur ce futur projet. Si ce n’est que d’autres puces seront également disponibles en plus du Ryzen 9 5900. Des solutions en Ryzen 5 5600X mais aussi en Ryzen 5 5700G (6c/12t) et Ryzen 7 5600G (8c/16t).

La connectique devrait au moins comprendre un port Ethernet 2.5 Gb, quatre ports USB 3.0 Type-A, deux ports USB Type-C non identifiés, deux ports HDMI, une sortie vidéo DisplayPort et des ports jacks audio casque et micro 3.5 mm séparés. On notera également que le bouton de démarrage est situé sur la tranche arrière de la machine, laissant la façade avant parfaitement neutre.

Très ajourée, la solution devra proposer un système de ventilation musclé pour assurer le refroidissement de ses composants. Minisforum a déjà annoncé avoir recours à un patch de métal liquide comme système de pont thermique entre le processeur et le dissipateur. Une pratique que la marque emploie déjà pour ses HX90. Pour alimenter cet engin, la marque lui adjoindra un chargeur GaN 120 Watts…

Décidemment, les constructeurs « noname » n’ont plus froid aux yeux… Après le MiniPC Hystou F9 sous Kaby Lake-G, voici l’annonce d’un engin compact et très gourmand. Probablement également très cher, les puces Zen3 de cette gamme n’étant pas données.


Rivière
16 commentaires sur ce sujet.
  • 11 novembre 2021 - 15 h 24 min

    Quand on voit que leur modèle à base de 5700G n’est pas vraiment plus perf que leur modèle axé sur le 5900XH, mal-gré ses 65W, ça laisse songeur. Pourtant il en a dans le coffre. Suffit juste de le laisser s’exprimer sur desktop, avec un refroidissement cohérent.
    Alors maintenant, un série X de 105W, j’ose même pas imaginé…
    Mais le GPU indépendant est en revanche une vraie bonne idée (ça aurai pu être un peu plus développé dans l’article). Après tout, on retrouve bien ça sur les gros laptop (mais jamais en association avec un X!).
    Ca devrait être proposé plus souvent sur minipc.
    C’est bien que Miniforum secoue un peu se marché :)

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  • 11 novembre 2021 - 16 h 47 min

    @TiTi: C’est dur a développer sans avoir aucune info :/

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  • 11 novembre 2021 - 23 h 41 min

    «Des solutions en Ryzen 5 5600X mais aussi en Ryzen 5 5700G (6c/12t) et Ryzen 7 5600G (8c/16t).»
    petite erreur, lire : «Ryzen 5 5600G (6c/12t) et Ryzen 7 5700G (8c/16t)» (mais tout le monde avait compris)

    Reste à savoir si les oreilles vont pouvoir supporter les db émis par la ventilation.

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  • Yrt
    12 novembre 2021 - 9 h 14 min

    « la marque lui adjoindra un chargeur GaN 120 Watts… » seulement °° » ???

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  • 15 novembre 2021 - 19 h 43 min

    J’y vois une tentative (outrancière? désespérée?) de faire parler de la marque et de ses produits. Elle s’appuie sur les subtilités techniques et les ambiguïtés permises par un tableau de spécifications riche en références identifiées et attirantes (elles même ambiguës sur de nombreux sujets) pour marcher sur les bordures des pratiques commerciales trompeuses.

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  • 15 novembre 2021 - 21 h 48 min

    @SebM: Vu le manque d’infos actuel, je ne comprend pas bien ton commentaire ?

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  • 17 novembre 2021 - 11 h 34 min

    @Pierre Lecourt:
    C’est cartésien et ça peut se calculer beaucoup plus précisément. Cependant comme c’est long à faire et pas valorisable, je me limiterai aux éléments que je perçois comme cadrant.
    L’ensemble des sites anglo-saxons et Minimachines parlent d’un communiqué de presse. Je ne dispose pas de l’original mais les informations communes énoncées sont :
    -une taille de 16,65×15,8×6,7cm
    -de 120 à 1000W de consommation d’énergie
    -un choix parmi au moins quatre processeurs : Ryzen 5600G, 5700G, 5600X ou 5900X
    -le PC emploiera un jeu de puce AMD B550
    -un composant graphique externe (au moins pour les Ryzen 5***x)
    J’en tire comme conséquence :
    -le volume sera de 1,8l avec une forme proche d’un demi-cube ; aucune solution classique de refroidissement à convection forcée (un radiateur + ventilateur) n’est en capacité de contenir et d’évacuer un circuit dégageant au maximum, en crête, 350W de chaleur dans cet espace (donc sans des connecteurs, composants, carte mère, puces…); de même aucune solution de refroidissement basée sur des chambres à vapeurs ne ferait beaucoup mieux, l’intrication des contraintes d’espace, de surface et/ou de flux de convection étant trop importante et limitative. Pour établir cet ordre de grandeur sans calculs et savoirs particuliers comparez simplement avec les meilleurs systèmes de refroidissement du marché dans des dimensions similaires.
    -pour alimenter en 12V une machine pouvant consommer jusqu’à 1000W depuis une alimentation externe il faudrait des fils de cuivre de 4mm² soit un câble à minima (2 fils si de nbreux problèmes concernant la protection des personnes dans les normes électriques européennes, notamment une isolation au toucher de l’arrivée du courant, sont solutionnés) de 1,3cm de diamètre en externe pour 60cm de distance au chargeur; en 20V (mais avec un convertisseur interne volumineux et dégageant au moins 3% de l’énergie électrique admise en chaleur) c’est 0,9cm de diamètre pour les 60 cm; c’est pour cela aussi que les alimentations sont internes dans les PC de bureau au delà d’une certaine puissance. Bien sur il faut dimensionner la prise en conséquence à l’arrière et dans le boitier, les pistes, condensateurs, convertisseurs et régulateurs sur la carte mère et il faut que tout cela soit efficient de 120W à 1000W. Bref, cette annonce de vpuissance électrique consommée maximale de 1000W n’a aucun sens.
    -le jeu de puces B550 ne sera d’aucune utilité pour les Ryzen G voire pour les Ryzen 5***x ceux-ci disposant déjà de ligne PCIe (3.0 ou 4.0 selon) pour le coprocesseur graphique, les ports M.2 x4 et x1, et l’Ethernet, de ports USB de base etc.; seuls manqueront à l’appel des déclinaisons particulière de l’USB 3.2 et du SATA en nombre mais l’espace (pour la puce, le SATA et les ports USB)est restreint. Cette puce ajoutera en plus une dissipation thermique autour d’une moyenne 5W et bien sur une consommation électrique supérieure.
    Quelques pistes pour aller plus loin:
    -avec les sommes de la consommation électrique des composants cités comme présent,
    -la somme de leur dissipation thermique moyenne ou de crête ajoutée,
    -l’impossibilité d’avoir un système de transfert thermique qui puisse entrer en contact avec la mémoire, le processeur, le coprocesseur graphique, les convertisseurs, les régulateurs de tension, le système de stockage sur une surface aussi étroite (260 cm²) mais de avec des niveaux de hauteur différents
    -l’espace disponible intérieur et la densité thermique en fonctionnement si l’on choisit de réinternaliser un partie des étages de conversion de l’alimentation interne et qu’on ajoute tous les composants précités

    Je considère donc que cela se termina par quelque chose de cet ordre:
    -un modèle affiché « haut de gamme » un Ryzen 5900x complétement bloqué en fréquence très bas et/ou avec des cœurs désactivés, une fréquence de bus interne limité, avec une puce graphique d’un autre temps beaucoup moins efficiente et pas forcément plus performante que les Vega des Ryzen G (mémoire partagée surement pour des questions de densité spatiale et thermique).
    -un modèle affiché « milieu de gamme » avec le 5700G comparable à l’actuel EliteMini X500 qui sera en fait plus intéressant et performant pour la majorité (totalité?) des usages que son grand-frère en Ryzen 5900x.
    -les deux autres modèles étant des versions moins chères de ceux décrit au-dessus.
    -aucune alimentation supérieure à 180W-200W en brique externe 19-20V mais une comparaison du type : vous avez dedans tout ce que vous avez dans cette station de travail Dell, HP… alimentée par une puissance de 1000W

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  • 17 novembre 2021 - 13 h 06 min

    @SebM: euhhh oui mais c’est le marketing habituel de ces boites, il n’y a rien de neuf. Ils annoncent un truc énorme, ça accouche d’une souris. Parfois la souris est sympa. Parfois c’est un petit mulot ridicule et des fois c’est un gros rat bien balaise qui peut se battre avec les machines de marques pour 2 x moins cher. Bref c’est comme d’habitude.

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  • 17 novembre 2021 - 14 h 49 min

    @Pierre Lecourt: Autant pour moi c’est juste bien de le rappeler. J’apportai juste des arguments pour dire que le mythe, ici le rat bien balaise ne pourra pas exister.
    Effectivement, vendre un processeur haut de gamme en lui permettant seulement de s’exécuter comme son petit frère bien moins côté et en tentant de ramasser les pépettes qui vont avec dans une machine qui ne proposera rien de mieux que la concurrence ou d’autres modèles de la marque, c’est pas la première fois que cela se fait. Donc seul le prix cautionnera un intérêt ou pas, comme d’habitude.

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  • 17 novembre 2021 - 15 h 01 min

    @SebM: C’est ce que je soulignais dans mon msg. Ils peuvent bien y mettre un cpu 105W si ils veulent. Mais derrière, ils seront forcément obligé de le castrer. Ce qui au final nous fera payer une boîte 5900X pour à peine les mêmes perfs qu’un 5000H. C’est déjà ce qu’on voit sur le X500.
    Seul le chip discret GPU m’intéresses. Ça sera très certainement du RDNA2, avec un dissipateur dédié. Donc quoiqu’il arrive bien meilleur qu’un Vega8 avec un TDP en collocation avec Zen3.

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  • 17 novembre 2021 - 16 h 49 min

    @TiTi: Ça sera très certainement du RDNA2. Cela sera ce sur quoi nous différerons. nVidia et AMD n’ont pas de puces dans les générations actuelles qui ne dépassent pas 70-80W de TDP avec la mémoire externe. Hors je pense que c’est le budget thermique et électrique maximal qui est allouable. De plus l’usage de mémoire non unifié me semble poser tout un tas de problème depuis l’espace occupé, en passant par l’unification des coût de la gamme avec les modèles en Ryzen 5***G, jusqu’à la consommation électrique supplémentaire et la dissipation accrue. Donc je crois que nous aurons droit à de vieilles puces.

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  • 17 novembre 2021 - 20 h 18 min

    @SebM: En fait, pas nécessairement RDNA2. Ça sera peut-être un chip NVidia, qui sait?
    Mais assurément un chip de laptop récent et bien costaud, à mettre en gros sur la fiche technique. Quitte à le brider un peu si ils n’arrivent pas à contenir ses watt (mais il boxera toujours plus fort que l’iGP intégré dans le proc).
    En tout cas, je ne vois pas de raison pour laquelle ce qui serait matchable sur laptop de gamer ne le serait pas sur minipc. Au contraire, je pense les opportunités de dissipations bien plus grandes en SFF que sur portable (mais peut-être est-ce un leurre?).
    Non, là le problème vient du proc, qui risque de bouffer trop. Ils ont vu beaucoup trop gros! Même pour les G.

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  • 17 novembre 2021 - 20 h 23 min

    Et oui, un B550 bien innutile. Tu as raison.
    Un impératif pour le 5900X, qui ne serait pas totalement autonome?

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  • 20 novembre 2021 - 22 h 21 min
  • 21 novembre 2021 - 11 h 55 min

    @TiTi:
    Le GameMini est sur un format ouvert plus volumineux. Sa conception lui permet éventuellement d’exploiter ses composants entièrement en termes de performance. Je ne connais aucune revue de ce produit.
    Le H31G constitue un ancêtre du modèle discuté ici : format, approche et problèmes thermiques sont identiques. À l’époque, le résultat était passable : la carte graphique était un modèle ancien (2016) aux performances à peine supérieures à un processeur graphique intégré AMD actuel, avec pour inconvénient d’avoir une quantité de mémoire fixe faible et des fonctionnalités (4Go de VRAM) plus limitées. Dans cette machine, les processeurs sont fortement empêchés dans l’atteinte de leur fréquence turbo par la disponibilité de courant électrique, et ils sont bien souvent ralenti par de la surchauffe dans les moments critiques, avec un bruit en plus. Tout cela conduit à ce qu’un Core i5 9400F, i5 9400F et le i7 9700F soient au coude à coude pour presque toute les tâches. Enfin si la machine était lourdement équipée : SSD rapide, deux barrettes RAM grosse capacité ordonnée double rang, disque SATA, les performances s’en trouve affaibli à cause des contraintes de courant et de chaleur évoquées plus.
    Par symétrie, le PC ici discuté devrait comporter les mêmes problèmes aggravés par des composant plus puissant, plus consommateur, plus dissipateur. La technologie n’était pas là hier, elle n’est tout simplement pas là aujourd’hui. Pour ceux qui ont connu les année 80, c’est la R5 Turbo 2. Ca sert à quoi? A rien, sauf pour se la raconter au bar du coin. Et en plus comme c’était pas prévu pour ça casse souvent.

    P.S.: Pour le Topton, je n’ai pas regardé.

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  • 21 novembre 2021 - 13 h 22 min

    Le Topton sera, comme d’habitude, très mal distribué. J’en ai pas parlé non plus.

    Le GameMini est un truc pour faire de la pub, ca sera probablement jamais vendu. Ca reste très sensible aux EMI et donc pas viable à moyen et long terme. C’est bien pour se faire de la pub sur un salon avec des PC qui « attirent l’oeil » sur les composants. C’est tout.

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