NepDesign Omnio : Un concept de Mini PC Fanless

Il ne s’agit ici que d’un concept, un fichier 3D issu d’un studio de design et qui ne verra probablement jamais le jour. Le point intéressant dans ce NepDesign Omnio, c’est qu’il montre en détail une recette qui pourrait être reprise par les fabricants de mini boîtiers sans ventilation active.

Difficile de s’extasier sur un boitier en 3D, il est impossible de savoir si le projet est viable, si il est réalisable ou même de connaitre l’impact financier de la réalisation du produit, impact qui déterminera ensuite la commercialisation de l’engin.

NepDesign Omnio

Néanmoins le NepDesign Omnio, tout fichier 3D qu’il soit, montre une voie qu’il serait possible de suivre en matière de création de châssis fanless.

NepDesign Omnio

Plusieurs points sont intéressants dans la conception de ce boitier : D’abord l’orientation des ailettes à la verticale, sens de circulation naturel de l’air chaud. Légèrement dégagé du sol, le châssis peut ainsi éliminer, par dissipation, la chaleur des composants internes de manière optimale.

Quasiment tout le boitier participe à cet effort : Le panel arrière est la seule partie de l’engin qui n’est pas optimisée outre mesure : Si l’on devine qu’il est usiné dans le même bloc de métal que le reste des composants, il est forcément plus sage dans son aspect pour que l’utilisateur puisse venir y connecter des périphériques.

NepDesign Omnio

Tout le reste du châssis est déployé autour d’un centre assez épais en métal. Pas d’obstruction de la circulation d’air, pas de fantaisies inutiles.

NepDesign Omnio

Une seul led témoin en façade pour signaler la mise sous tension de l’engin. Le NepDesign Omnio est suffisamment sobre pour être exposé aussi bien sur un bureau qu’intégré dans un équipement Hifi.

NepDesign Omnio

Reste que c’est… de la 3D. Aucun signe de la référence inscrite sur le châssis de l’objet : NP-R1. Le NP fait clairement référence à NepDesign qui n’est pas un constructeur de PC mais un bureau de création d’objets qui s’attaque aussi bien à des bouteilles de parfum qu’à des instruments d’optique. Comme beaucoup de designers, le studio cherche des pistes de design et à faire parler de lui en même temps. La création d’images comme cette série sur un joli petit boitier fanless fait son petit effet et va probablement buzzer quelque peu. C’est mérité mais cela ne veut pas dire que l’engin sortira un jour…

Source : Bēhance via FanlessTech


Soutenez Minimachines avec un don mensuel : C'est la solution la plus souple et la plus intéressante pour moi. Vous pouvez participer via un abonnement mensuel en cliquant sur un lien ci dessous.
2,5€ par mois 5€ par mois 10€ par mois Le montant de votre choix

Gérez votre abonnement

9 commentaires sur ce sujet.
  • VB
    21 mars 2016 - 12 h 05 min

    C’est joli mais la faisabilité économique paraît faible. Tout le boîtier dissipateur semble prévu pour sortir d’une filière d’extrusion aluminium puis la partie centrale serait évidée par usinage ce qui donne une perte de matière bien plus importante que si les différentes faces dissipatrices étaient rapportées sur le châssis.

    Répondre
  • to
    21 mars 2016 - 12 h 51 min

    C’est comme le poele chez ma grandmere, tu poses la casserole et hop ca chauffe ; si tu mets la main par contre…

    Répondre
  • 21 mars 2016 - 12 h 56 min
  • 21 mars 2016 - 13 h 58 min

    perso je trouves ca moche, mais c’est subjectif.
    Par contre, toutes la partie en metal ( ailette) ne sont pas en contact avec la carte mere ou composants qui chauffe, alors comment ca peut marcher?

    Répondre
  • LV
    21 mars 2016 - 14 h 42 min

    @haze : C’est le rôle du carré central, la chaleur y est vraisemblablement acheminée depuis le processeur (ou autre composant chaud) par un circuit de caloducs. Le carré a pour but d’offrir une large surface d’échange avec les caloducs, avant de dissiper vers les ailettes.

    Répondre
  • 21 mars 2016 - 16 h 31 min

    Joli certes reste a voir le prix en boutique si commercialisé .

    Techniquement ,c’est certainement réalisable sans que cela coûte un bras comme on dit .

    Nos boîtiers de PC ne sont que des grosses boites qui ont 6 cotés ,il suffirait donc de faire des cotés séparés qui ensuite s’assemble ensemble .

    Certes le boitier paraîtrait un poil moins pro mais offrirait en retour plus de possibilité d’assemblage de la machine en interne .

    Répondre
  • 21 mars 2016 - 18 h 21 min

    Joli.
    Mais si c’est pour refroidir un celeron, ou n’importe quelle autre puce à faible TDP, aucun intérêt.
    Si c’est pour refroidir un plus costaud, ben, qui va mettre des sous dans un i5 ou i7 dans un si petit boîtier non évolutif ?

    Et bonjour le nid à poussière…

    Répondre
  • 21 mars 2016 - 18 h 59 min

    Cela ressemble un peu aux solutions PrimeMini Pro de TranquilPC et aux Fanless Intel D5NU1 d’Atlastsolutions…

    Répondre
  • 21 mars 2016 - 19 h 51 min

    si c’est pour faire un home cinéma le son d’un ventilo n’est guère perceptible

    Répondre
  • LAISSER UN COMMENTAIRE

    *

    *