Panther Lake : la toute nouvelle architecture mobile d’Intel

Un dossier complet a déjà été édité sur Panther Lake en octobre dernier, il retrace l’historique de cette génération de puce, son architecture et son positionnement. Je vous invite à le lire si vous voulez en savoir plus.

On connaissait beaucoup de choses sur l’architecture Panther Lake mais il nous manquait encore quelques détails sure le futures puces mobiles de la marque. Notamment en ce qui concerne leur positionnement face aux propositions de Qualcomm et d’AMD. Pour ce CES 2026, Intel a commencé à dévoiler des informations un peu plus précises et contextuelles sur cette gamme importante pour la marque.

Panther Lake

Gravée par Intel himself avec sa technologie 18A, la gamme Panther Lake essaye de répondre à de multiples problématiques. La première est la mort annoncée depuis deux ans du fondeur. Il me serait difficile de lister ici le nombre de papiers annonçant la fin de la marque ces 24 derniers mois. Papiers d’autant plus amusants avec du recul que nous ne sommes plus si loin d’un scénario où Intel serait un des seuls industriels à graver des processeurs à destination du grand public. Quand on voit l’état du marché de la mémoire vive, du stockage et des processeurs graphiques. Un tel scénario n’est plus tout à fait aussi inenvisageable qu’auparavant.

L’annonce de la mort d’Intel a donc été assez largement prématurée et pour venir rappeler au petit monde connecté que la marque est toujours au dessus des 75% de parts de marché dans l’informatique grand public, Intel annonce donc Panther Lake. Et si ce n’est pas forcément un pari gagné d’avance pour le fondeur, la puce semble avoir les armes suffisantes pour séduire un large public.

Panther Lake se détache d’abord par sa technologie de gravure. Intel propose ici pour la première fois sa gravure 18A qui fait suite à l’Intel 4 de Lunar Lake. Une gravure encore plus dense, réalisée aux Etats-Unis dans l’unité Arizonienne Fab 52 et qui assume 30% de transistors en plus. Cette hausse de compétence en calcul se conjugue avec une meilleure efficacité énergétique. 15% plus efficace par Watt dépensé selon Intel.

Cette gravure Intel 18A apporte donc un souffle certain à l’offre Panther Lake. La gamme Intel Core Ultra Series 3 en profitera pour afficher des performances et une autonomie en hausse. Ce qui semble être les critères les plus souvent demandés par les acheteurs. On retrouve une combinaison de cœurs Cougar Cove et Darkmont pour profiter à la fois d’excellentes performances et de grandes économies d’énergie. 

La gamme actuelle, pour son lancement, comprend pas moins de 14 puces différentes dans trois gammes distinctes. Une entrée de gamme allant de 6 à 12 cœurs. Un milieu de gamme de 8 à 16 cœurs et un haut de gamme exclusivement en 16 cœurs. Sur ces trois gammes, à chaque fois, des versions équipées de puces graphiques supérieures avec des Intel ARC B370 et ARC B390.

Cette large gamme s’explique en partie par la méthode de construction proposée par Intel. Le fondeur peut, littéralement, construire la puce qu’il veut en assemblant les éléments de son choix ensemble. Je ne serais donc pas surpris qu’à terme d’autres modèles apparaissent et même que certains soient déjà en chantier pour répondre à un cahier des charges demandé par des constructeurs. Le fondeur rejoignant alors AMD sur ce terrain de construction de processeurs sur mesure. Des puces spécialisées reprendront la technologie Panther Lake pour s’adapter à différents besoins industriels : Intel parle de différents secteurs : la santé, l’automobile et évidemment la recherche.

Face à AMD, Qualcomm et sa dernière génération Lunar Lake, Intel explique que les tests en laboratoire le replacent en leader sur le segment mobile. Attention, il s’agit ici d’un match entre le très haut de gamme de chaque catégorie.

Pour Intel, l’accent est mis sur l’efficacité énergétique. La marque met en avant les progrès réalisés en terme de consommation. Le  tableau ci-dessus, proposé par Intel, n’est pas très lisible au premier abord. On cherche où se situe la puce AMD AI 365 mise en avant face aux propositions Lunar Lake Core Ultra 9 288V et Panther Lake Core Ultra X9 388H. En fait, la puce AMD représente le haut du tableau, là où la barre pourrait aller au maximum.

En bleu foncé, la puce Ultra 9 d’Intel et en bleu clair la nouvelle Core Ultra X9. Ainsi pour un processeur AMD qui dépense 100, à performance égale sous différentes tâches, les puces Intel sont annoncées comme plus efficaces. C’est particulièrement visible sur certaines tâches comme le streaming de vidéos sous Netflix.

A noter également que pour certaines tâches, Lunar Lake est bien moins gourmand que Panther Lake, c’est particulièrement  visible en usage bureautique par exemple. 

Cela se traduit en pratique par un positionnement intéressant. Le processeur Core Ultra X7 358H se situe entre les offres concurrentes. Moins efficace qu’un qu’une puce Qualcomm ARM mais plus autonome qu’un AMD Ryzen. Intel ne manquant pas de préciser que lui et AMD sont directement compatibles x86.

Les Panther Lake haut de gamme ouvriront la porte au jeu FullHD confortable

L’autre grosse évolution est la partie graphique des versions embarquant des circuits graphiques ARC B370 et B390. Panther Lake promet l’intégration de la nouvelle architecture Xe3 dans ses gammes B390. L’intégration des 12 cœurs Xe et d’autant d’unités de Raytracing devrait apporter jusqu’à 77% de performances en plus face à la précédente génération de processeurs de la marque. 

Tout cela, couplé au XeSS3 qui proposera une génération d’images à l’instar du DLSS de Nvidia, devrait permettre aux engins les plus hauts de gamme de lancer des jeux gourmands en FullHD. Différentes combinaisons pourront être proposées pour augmenter soit la vitesse des jeux, la définition ou la qualité de la restitution. L’idée étant de permettre une intégration de puces suffisamment puissantes pour proposer une bonne jouabilité sur des designs classiques. Là encore, Intel annonce des résultats supérieurs à ceux d’AMD.

Sur le papier, Intel est très confiant en expliquant que la puce serait capable de se frotter à une solution Nvidia GeForce RTX 4050 mobile. Pas la solution la plus haut de gamme du marché mais une puce suffisamment véloce pour permettre une jouabilité fluide en FullHD avec XeSS3.

Le tableau ci-dessus le montre en action en FullHD avec un XeSS3 activé en upscaling x2 et à 45 watts de TDP sur le Core Ultra X9 388H et son circuit graphique Arc B390. La puce d’intel est toujours devant le HX 370 d’AMD avec parfois des écarts significatifs, même lorsque la fonction d’upscaling n’est pas possible.

Enfin, parce qu’en 2026 il est impossible de ne pas proposer un simple toaster sans IA, Intel met en avant les capacités de calculs spécialisées de ses puces. La marque accueille donc son tout nouveau NPU 5. Proposant à lui seul 46 TOPS, il peut être combiné aux performances de calcul de la partie graphique et du processeur pour proposer jusqu’à 180 TOPS au total. Là encore, Intel explique mettre à l’amende AMD et son HX 370 avec plus de 4 fois plus de puissance de calcul.
L’idée étant de pouvoir faire tourner des LLM complexes avec la possibilité d’attribuer jusqu’à 86 Go de mémoire vive LPDDR5x dédiée à cette tâche. Evidemment, la théorie se heurte ici un peu avec les prix des composants actuellement mais cela donne une idée des possibilités globales de ce type d’engin pour le futur. 

Enfin, on retrouve l’autre aspect pratique des propositions Panther Lake d’Intel avec une large panoplie d’outils au service des fabricants : Thunderbolt 5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 seront exploitables suivant chaque machine. Prévus pour la fin du mois, les portables Panther Lake devraient débarquer chez les principaux constructeurs de PC portables comme Lenovo, HP, Dell, Acer, Asus, MSI mais également dans des MiniPC puisque plusieurs marques comme Geekom, Minisforum et Beelink sont déjà sur la brèche.

Il faudra voir exactement comment se comportent ces puces dans un usage hors laboratoire mais la promesse d’un renouveau est bien assumée de la part du fondeur. 

Panther Lake, mieux comprendre le futur mobile d’Intel