AMD Ryzen AI 400 : une gamme rafraichie sous Zen 5 et RDNA 3.5

AMD profite du CES 2026 pour rafraichir sa gamme de puces mobiles Zen5 et RDNA 3.5 avec les puces « Gorgon Point » Ryzen AI 400.

La gamme AMD Ryzen AI 400 qui se cache derrière le nom « Gorgon Point » est une évolution de l’offre Strix Halo. On retrouve les architectures Zen 5 et RDNA 3.5 sans bouleversement majeur autre qu’une optimisation technique qui a permis d’augmenter les fréquences des puces à consommation équivalente.

Cette gamme Ryzen AI 400 va débarquer en pleine tempête des tarifs de composants, ce qui ne va pas rendre sa commercialisation facile. Dès ce premier trimestre 2026, nous devrions voir des engins équipés de ces puces Gorgon Point. Cela permettra sans doute de revaloriser des engins déjà commercialisés et, peut-être, d’étendre la gamme de machines équipées de puces Radeon 8060S.

Ryzen AI 400

La gamme Ryzen AI 400

Sept processeurs sont prévus dans cette gamme Ryzen AI 400. Pas de gros changements techniques puisqu’on découvre toujours des puces développant jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et 16 cœurs RDNA 3.5 pour la partie graphique. Ce qui change réellement, c’est la fréquence atteinte par ces processeurs, le type de mémoire utilisée et la présence d’un NPU XDNA 2.

Le Ryzen AI 9 HX 475 prend la tête du classement des puces Gorgon Point avec ses 12 cœurs Zen 5 et Zen 5c qui développent donc le double de threads et capables de grimper à 5.2 GHz. La puce embarque 36 Mo de mémoire cache L2 et L3 et un NPU affichant 60 TOPS. La partie graphique proposée est un ensemble de 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz. Cette version Gorgon Point est également qualifiée pour prendre en charge de la mémoire plus rapide en 8533 MT/s quand les puces Strix Point  étaient « limitées » à de la LPDDR5X-8000.

La gamme AMD Ryzen AI 400 « Gorgon Point »

Modèle Cœurs Architecture FréquenceS  cTDP Cache mémoire NPU GPU
Ryzen AI 9 HX 475 12 Coeurs
24 Threads
4× Zen 5
8× Zen 5c
2 GHz / 5.2 GHz 15–54 W 36 Mo 8533 MT/s 60 TOPS Radeon 890M
16 cœurs
3.1 GHz
Ryzen AI HX 470 12 Coeurs
24 Threads
4× Zen 5
8× Zen 5c
2 GHz / 5.2 GHz 15–54 W 36 Mo 8533 MT/s 55 TOPS Radeon 890M
16 cœurs
3.1 GHz
Ryzen AI 9 465 10 Coeurs
20 Threads
4× Zen 5
6× Zen 5c
2 GHz / 5 GHz 15–54 W 34 Mo 8533 MT/s 50 TOPS Radeon 880M
12 cœurs
2.9 GHz
Ryzen AI 7 450 8 Coeurs
16 Threads
4× Zen 5
4× Zen 5c
2 GHz / 5.1 GHz 15–54 W 24 Mo 8533 MT/s 50 TOPS Radeon 860M
8 cœurs
3.1 GHz
Ryzen AI 7 445 6 Coeurs
12 Threads
2× Zen 5
4× Zen 5c
2 GHz / 4.6 GHz 15–54 W 14 Mo 8000 MT/s 50 TOPS Radeon 840M
4 cœurs
2.9 GHz
Ryzen AI 5 435 6 Coeurs
12 Threads
2× Zen 5
4× Zen 5c
2 GHz / 4.5 GHz 15–54 W 14 Mo 8000 MT/s 50 TOPS Radeon 840M
4 cœurs
2.8 GHz
Ryzen AI 5 340 4 Coeurs
8 Threads
1× Zen 5
3× Zen 5c
2 GHz / 4.5 GHz 15–54 W 12 Mo 8000 MT/s 50 TOPS Radeon 840M
4 cœurs
2.8 GHz

Si on compare Gorgon Point et Strix Point on s’aperçoit assez vite que les puces sont en réalité identiques. Les assemblages de cœurs Zen 5 et Zen 5c comme le nombre de cœurs RDNA 3.5 sont les mêmes. Ce qui change ici est donc la fréquence maximale des puces qui évolue, comment dire, prudemment. On passe du Ryzen AI 9 HX 370 cadencé au maximum à 5.1 GHz à un Ryzen AI 9 HX 475 à… 5.2 GHz.

Plusieurs points sont néanmoins intéressants a soulever. D’abord, AMD fait appel au même procédé de gravure que pour Strix Point. La technologie N4X de TSMC, c’est-à-dire une gravure 5 nm optimisée pour en augmenter la densité des puces. Il n’y a donc pas de changement physique notable entre les gammes et cette optimisation est donc liée à une réorganisation architecturale des cœurs par AMD.

Le fait d’augmenter la fréquence maximale des processeurs n’affectera pas les opérations générales des puces par rapport à la génération précédente. Pour expliquer cela il faut un peu de contexte. Les cœurs Zen 5 et Zen 5c offrent les mêmes niveaux de performances à fréquence égale. C’est ce qui fait la force de l’offre d’AMD. Quand la puce Ryzen AI HX 470 par exemple tourne à 2 GHz, c’est une vraie puce 12 cœurs Zen5. Mais  ces cœurs secondaires sont pensés pour fonctionner à une fréquence inférieure aux cœurs de base. A 5.2 GHz, la puce ne tourne vraiment que sur ses 4 cœurs Zen5, les 8 cœurs Zen 5c restent coincés à une fréquence inférieure. 

Cela est dû aux choix faits par AMD pour construire cette architecture. Les cœurs Zen 5c sont plus compacts et ne peuvent pas grimper aussi haut que les Zen 5 classiques. En contrepartie, on peut en assembler plus et faire appel à un d’entre eux à plus basse fréquence pour optimiser l’autonomie. Il faut désormais voir les processeurs comme des ensembles que l’on actionne à la volée pour effectuer des tâches dans la configuration la plus efficace possible entre autonomie et performances. Mais ce que cela veut dire également, c’est qu’hormis pour des tâches extrêmement gourmandes qui vont pousser un cœur Zen 5 à 5.2 GHz, l’utilisateur ne verra sans doute aucune différence de performances entre un Strix Point et un Gorgon Point.

Ryzen AI 400

Ryzen AI 400

Ce qui explique certainement pourquoi AMD n’a pas proposé de véritable Benchmarks de ses nouvelles puces au public. Même le Ryzen AI 9 HX 475 n’apparait pas comme étant la plus glorieuse des solutions techniques avec cette augmentation de 100 Hz de sa fréquence maximale. À la décharge d’AMD, ces puces devraient être proposées au même niveau tarifaire que leurs prédécesseurs, les Ryzen AI 300.

AMD compare donc son offre aux puces Intel Core Ultra 9 288V qui se situent dans le même ordre de dépenses thermiques et énergétiques. Là, les puces peuvent briller et annoncer des performances sensiblement supérieures. Il faudra voir ce que les Ryzen AI 400 valent face aux nouveaux processeurs Panther Lake qu’Intel va déployer ce premier trimestre.

Tout cela n’empêche certainement pas la gamme Ryzen AI 400 d’être très intéressante. Ses promesses sont larges, à commencer par son efficacité et l’autonomie que la gamme devrait proposer. Avec Gorgon Point, AMD promet jusqu’à 24 heures d’autonomie. Évidemment, ce chiffre ne s’atteint que dans des conditions spécifiques d’usages. De la lecture vidéo pour le cas présent, ce qui ne correspond pas à un scénario réel d’exploitation de PC de ce type. Mais cela cache sans doute de très bons scores d’autonomie au quotidien. C’est important pour AMD car Intel et Qualcomm ont mis fortement en avant l’autonomie de leurs puces Lunar Lake et Snapdragon X Elite dans leurs précédentes communications.

Pour des usages de bureautique classique, la puce HX 470 se place plutôt bien face à un Intel de même gamme. Même si là encore on doit rappeler que cette augmentation de performances se traduit souvent par un gain d’une seconde au mieux sur la gestion globale d’un document.

Sur le segment créatif, on retrouve des performances autrement plus intéressantes. Des usages lourds comme la conversion vidéo, la création 3D ou la gestion de fichiers compressés sont largement dominés par la puce d’AMD, laissant la génération de puces Lunar Lake d’Intel loins derrière. Le recours aux capacités de calcul de son circuit graphique étant probablement la raison de ces excellents résultats. Sur les postes moins dépendants de cette aide externe comme le test de DaVinci Resolve Studio ou Photoshop, les résultats sont évidemment moins spectaculaires.

Sur le segment du jeu, l’usage d’un circuit Radeon 890M avec 16 cœurs RDNA 3.5 à 3.1 GHz est parfaitement à l’avantage d’AMD. La puce HX 470 n’est pourtant pas spécialement au-dessus de l’offre Lunar Lake d’un Core Ultra 9 288V. Entre 5 et 19% de performances en plus et une moyenne seulement 12% plus rapide en FullHD pour cette gamme pose la question de sa situation face aux nouveaux et très prometteurs processeurs Panther Lake tout juste annoncés.

Quelle disponibilité pour ces puces Ryzen AI 400 et sur quels segments ?

Il faudra voir comment les constructeurs s’empareront de ces puces et sur quelles gammes seront adressées. Les précédents modèles de puces Strix Point ont été bien adoptés par les constructeurs avec des machines très variées tout au long de l’année 2025. En 2026 AMD se mesure à un Intel qui revient dans la course et un Qualcomm qui annonce des produits intéressants. Le tout dans un contexte très particulier de hausse massive des composants qui pourrait ajouter jusqu’à 45% sur le prix d’un PC moyen par rapport à l’an dernier.

  Coeurs / Threads Boost/Base Cache TDP cTDP NPU
AMD Ryzen 9 8945HS 8C/16T 5.2 GHz / 4.0 GHz 24MB 45W 35 – 54W Oui
AMD Ryzen 9 7940HS 8C/16T 5.2 GHz / 4.0 GHz 24MB 45W 35 – 54W Oui

Le calendrier d’AMD le pousse à de la réserve. La marque avait anticipé 2026 comme une année permettant de rentabiliser les développements liés à Strix Point. Gorgon Point illustre bien ce choix avec une approche très classique pour la marque. On a déjà connu des mouvements identiques par le passé. On se souvient des multiples évolutions du Ryzen 6800H renommé plusieurs fois avec des évolutions mineures de ses fréquences. Ou de la transformation très marketing du Ryzen 9 7940HS en un Ryzen 9 8945HS comme détaillé ci-dessus. 

Pour AMD le pari est autant sage que compliqué. Sage parce que si on a une vision claire du marché, il est peut-être assez malin de ne pas lancer de vraie révolution technique en 2026 dans le contexte actuel. La majorité des acteurs savent déjà que les ventes seront en berne en 2026 et qu’il sera horriblement difficile de vendre des PC portables à cause de l’impact de l’augmentation des prix de la mémoire vive et du stockage sur les tarifs finaux des machines. Les Ryzen AI 400 servent donc d’amortisseurs à cette crise.

Faites un petit coucou à Beelink !

Compliqué parce que c’est le moment qu’Intel a choisi pour son retour. Si le calendrier n’est pas idéal, il est très possible que le concurrent des puces Gorgon Point arrive à se repositionner comme leader sur ce segment de portables « à tout faire ». Segment parmi les plus importants du marché en 2026 puisqu’il s’agira sans doute des matériels les plus vendus. Très logiquement, avec les gammes pros et grand public non spécialisées, ce seront les machines qui résisteront le mieux à la crise actuelle.

Avec une gamme Intel massivement embarquée par les différents constructeurs qui annoncent énormément de machines pour ce CES 2026, il est possible que la panthère arrive à faire de l’ombre à cette gorgone un peu trop timide. Cela pourrait rebattre les cartes de l’ensemble du marché pour la génération suivante. 

Source : AMD


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11 commentaires sur ce sujet.
  • 7 janvier 2026 - 14 h 47 min

    Quelle est la finesse de gravure ?

    Reply
  • 7 janvier 2026 - 15 h 22 min

    @JP Xemard: il faut lire l’article….c’est écrit.

    Reply
  • 7 janvier 2026 - 15 h 59 min

    Dommage que malgré la sortie de cette gamme rafraîchie, la crise des composants va annuler ou amoindrir la baisse de prix normalement attendu sur la génération sortante…

    @JP Xemard:
    C’est écrit ds l’article. Indice: dans la phrase avec le terme « TSMC » ;)

    Reply
  • 7 janvier 2026 - 16 h 24 min

    J’ai du mal à voir l’intérêt de la gamme, surtout qu’aucun modèle ne propose un GPU puissant tel que le 8060S.

    Reply
  • PM
    7 janvier 2026 - 16 h 30 min

    @sider0 Crtl F nm; ça doit être plus rapide

    Reply
  • 7 janvier 2026 - 16 h 38 min

    @PM:
    Le but, c’est qu’il lise l’article, par égard pour le rédacteur ;)

    Reply
  • 7 janvier 2026 - 16 h 58 min

    @Bruce: Mets-toi à la place d’une entreprise de service classique, à quoi leur servirait un 8060S ? Un utilisateur lambda veut un produit capable de piloter tout type de logiciel, mais s’il n’a pas de besoins créatifs ou gaming particuliers, les puces type Strix Halo n’auront aucun intérêt pour lui.

    Reply
  • 7 janvier 2026 - 20 h 03 min

    J’ai effectivement lu dans l’article :
    « D’abord, AMD fait appel au même procédé de gravure que pour Strix Point. La technologie N4X de TSMC, c’est-à-dire une gravure 5 nm optimisée pour en augmenter la densité des puces. »
    Mais j’ai éprouvé un doute raisonnable: le processeur Ryzen 7 8845 HS d’une génération précédente est gravé par TSMC en 4nm, Apple va faire graver ses futurs processeurs en 2nm chez TSMC, IBM grave ses futures puces en 2 nm, d’où mon interrogation.
    Je ne manque certainement pas d’estime pour l’auteur de MiniMachines, mais je n’apprécie pas ce ton sarcastique, un brin méprisant des auteurs des commentaires suivants:
    « il faut lire l’article » ou « c’est écrit dans l’article. indice : dans la phrase avec le terme TSMC ».
    L’auteur de cette remarque n’est d’ailleurs pas un expert en orthographe, une phrase précédente de son post étant entachée d’une faute grammaticale grossière.
    Le pire de cet individu quelques commentaires plus loin: « Le but, c’est qu’il lise l’article, par égard pour le rédacteur ».
    J’ai 80 ans, ancien professeur Agrégé de Mathématiques, professeur de chaire supérieure en Mathématiques Spéciales et auteur de 4 tomes sur le calcul formel (Mathematica). Je pratique quotidiennement la programmation (Mathematica, Julia) à un niveau raisonnable. Je ne suis pas donneur de leçon, ayant appris la modestie tout au long de ma carrière. Toutefois j’éprouve déception et surprise devant ce type de réponse en me demandant à quel genre de personnage j’ai affaire.
    Je félicite encore Pierre Lecourt pour son travail.
    Moralité : je me dispenserai à l’avenir de tout commentaire.

    Reply
  • 7 janvier 2026 - 21 h 46 min

    @JP Xemard: Ca serait dommage, à mon sens, de disparaitre des commentaires si vous avez un éclairage pertinent à nous soumettre. Je pense que les divers commentateurs ne sont que d’impertinents polissons mais qu’ils ne voulaient pas vous manquer de respect outre mesure. On est ici plus dans la remarque potache que dans l’injure.

    Je ne peux évidemment pas vous obliger à partager vos connaissances si vous ne le voulez pas mais je suppose que vous avez rencontré dans votre carrière des commentateurs plus acerbes. Ainsi, vous avez probablement la sagesse de passer outre. Parmi mes bonnes résolutions de chaque début d’année, il y a que j’efface l’ardoise des commentateurs qui m’ont enquiquiné l’année précédente. Et au final, c’est un soulagement.

    Pour finir, TSMC est un monstre industriel avec plusieurs unités de fabrication. Il propose en parallèle énormément de finesses de gravure, les « anciennes » machines en 12 nano, 10 nano, 7 nano et autres ne disparaissent pas quand elles ne sont plus « à la mode ». Elles s’additionnent dans le catalogue de l’offre de la marque. Aujourd’hui TSMC grave encore des waffers en 450 et 150 Nm : https://fr.wikipedia.org/wiki/Taiwan_Semiconductor_Manufacturing_Company

    Quoi qu’il arrive, je suis flatté de vous avoir comme lecteur au vu de votre Pedigree, et je vous souhaite encore une fois, à vous comme aux autres, une bonne année.

    Reply
  • 7 janvier 2026 - 21 h 47 min

    @JP Xemard:
    Toutes mes excuses, sincèrement JP Xemard, mon but n’étais pas de vous blesser.
    Le ton n’avait pas pour but d’être sarcastique, d’où le smiley à la fin des phrases.
    Mais il y bc d’internautes qui ne parcourent que les titres sans se donner la peine de lire l’article.
    Désolé pour la méprise. Ne nous privez surtout pas de vos commentaires simplement parce que j’ai manqué cruellement de perspicacité. Je m’excuse de nouveau.
    PS: oui, je suis nul en syntaxe… ;)

    Reply
  • 4 mars 2026 - 16 h 56 min

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