Ice Lake, c’est le nom de code chez Intel d’une dixième génération de processeurs Core. Des puces qui, à défaut de révolutionner les performances proposées par les solutions déjà existantes, apporteraient de nouveaux avantages et signeraient enfin le début d’une production de processeurs gravés en 10 nanomètres chez le fondeur.
N’espérez pas une révolution en terme de performances. Les Core Ice Lake prévus pour une intégration mobile plus tard cette année ne seront pas spécialement plus véloces que les puces actuelles. Prévues pour une arrivée chez les assembleurs de portables dès le mois prochain, les puces Ice Lake marqueront leurs débuts commerciaux pour la rentrée des classes avec un lancement officiel de machines à la fin Août. Par rapport aux solutions Whiskey Lake de huitième génération actuelles en 14 nanomètres, il ne faut pas s’attendre à un gain de performances pures de plus de 5%.
La raison de cette faible augmentation ? Tout d’abord le marketing. Si beaucoup de bruit a été fait autour de la finesse de gravure, celle-ci n’est pas l’Alpha et l’Omega de la construction d’un processeur. Depuis 2016, date où Intel était censé sortir les premières puces 10 nanomètres, la marque a continuellement affiné et optimisé ses processeurs. Leur procurant un gain de performances non négligeable. Intel affirme qu’en comparaison, un processeur sorti il y a 5 ans serait 40% moins rapide qu’un Ice Lake. Ce travail d’optimisation mis bout à bout, grappillant sur trois ans quelques dizaines de pourcentage de mieux, a fini par épuiser le bond de progression que devait procurer le changement de génération et la nouvelle finesse de gravure. Le marketing d’un passage au 10 ananomètres, longtemps mis en avant par Intel lui même, a fini par devenir un handicap pour la communication de la marque.
Cela n’empêche pas Ice Lake d’avoir d’autres points forts. L’évolution de ces dernières années se fait sentir dans d’autres postes. Intel indique avoir travaillé des éléments précis et notamment les usages d’algorithmes en Intelligence Artificielle. L’arrivée d’un nouveau circuit graphique devrait également changer les performances globale ressenties par ces nouvelles puces. Avec l’architecture Sunny Cove qui remplace les bonnes vieilles architectures Skylake présentes dans les puces de la marque depuis 2015, la donne devrait également changer.
La mémoire cache augmente à tous les niveaux, de nouvelles instructions débarquent, d’autres sont améliorées. Des fonctions avancées sont également intégrées d’office comme un nouveau contrôleur de mémoire. Des fonctions annexes sont également présentes et optimisées comme les encodeurs matériels qui promettent 4K et 8K ou la gestion multi écrans.
Par contre, c’est un peu la douche froide par rapport aux éléments concernant la puce en début d’année. Des fonctions avancées comme le ThunderBolt 3 ou le Wifi6, pourtant bien « intégrées »dans Ice Lake, dépendent finalement du choix des constructeurs. Evidemment, un fabricant de portable a besoin d’installer une prise USB Type-C pour tirer partie d’un USB 3.0 et des antennes adéquates pour embarquer du Wifi6. Mais si c’est là le seul effort à faire pour proposer ces fonctions à ses clients, on se doute qu’il mènera l’opération à bien. On apprend aujourd’hui que le processeur ne sera pas le seul élément à prendre en compte pour profiter de ces fonctions. Il faudra ajouter des contrôleurs pour les différentes fonctions comme le Power Delivery intégré, par exemple. Même chose pour le Wifi6 qui nécessitera des composants supplémentaires. Une manière pour Intel de laisser aux marques la possibilité de créer des gammes variées. Du modèle basique sans aucune de ces options aux versions les plus élaborées avec Wifi6 et Thunderbolt 3. Il est également possible que les constructeurs décident d’intégrer toutes ces fonctions par défaut dans tous leurs engins. On a vu qu’Asus avait, par exemple, commencé à proposer du Wifi6 sur ses différentes séries de Zenbook et de Vivobook. Diluant le coût de leur intégration à plus de machines.
Intel annonce que les coeurs Sunny Cove proposeraient des performances de calcul 18% plus rapide par cycle que Skylake. Il est sans doute logique de considérer qu’un changement d’architecture apportera par défaut de meilleures performances. Avant que cette architecture soit elle-même optimisée par la suite. Les puces Intel Ice Lake seront déployées en Core i3, Core i5 et Core i7. Ils seront composés de quatre à huit coeurs et fonctionneront en 9, 15 et 28 watts de TDP suivant les modèles et les fréquences.
Intel cherche également à séduire les joueurs avec sa nouvelle génération de circuits graphiques Gen 11 Iris Plus. Le fondeur promet la possibilité de jouer à des titres grand public comme Fortnite, Rocket League, Dirt Rally 2.0 ou Counter-Strike : Global Offensive entre 30 et 80 images par seconde en 1920 x 1080 pixels. Pas forcément en activant tous les détails graphiques au maximum cependant mais avec une qualité visuelle globale correcte. Un circuit graphique qui ne satisfera pas les joueurs chevronnés qui auront recours à une solution graphique externe secondaire mais qui pourrait suffire à des utilisateurs classiques.
Intel ne s’est pas étendu sur la consommation en énergie d’Ice Lake. Aucun élément d’autonomie n’a été communiqué dans des scénarios d’usage hormis une vague annonce de doublement de l’autonomie proposée par rapport à un PC d’il y a deux ou trois ans. Intel a fait en réalité une annonce en deux temps avec son Project Athena. Un format qui ressemble à une poursuite de l’effort mené par les ultrabooks avec de nouvelles exigences. Parmi celles-ci, l’obligation de proposer des portables offrant 16 heures de lecture vidéo et au moins neuf heures de navigation internet par recharge.
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» Des fonctions avancées comme le ThunderBolt 3 ou le Wifi6, si ils sont bien “intégrés”dans Ice Lake, ils dépendent des choix des constructeurs. »
Pierre, tu fumes trop de shit ou quoi ?
@lolo: Non, tu as l’explication dans les phrases suivantes… Fonctions intégrées mais pas opérationnelles sans passer par la case contrôleurs en option 🙄
@lolo: ton commentaire il est pas top…
Faudrait explicité, moi je pense que Pierre est dans le vrai, les fonctions sont intégrés dans le processeur mais necessite un controlleur annexe, un peut comme les carte son AC97 en leur temps , puis HDaudio, c’est intégré dans le processeur mais la gestion des entrées sorties sont confiées à des puces annexes…. ya pas de shit là dedans…
@OCMan: Il parlait de la formulation, pas très heureuse.
Je constate que l’encodage 8K30fpm est de la partie ainsi que le 802.11ax.
Ok.
Bon, y’a très peu de contenus en 8K (hors marketing) et quant aux dalles 8K ça coûte un bras (4 000 USD).
db
C’est étrange… Les GPU intégrés gen11 étaient sensé apporter un vrai plus à l’expérience graphique, et avec tout ce que nous à balancer Intel ces derniers mois, je m’attendais à passer du noir au blanc…
Là, je ne sais plus trop quoi penser en voyant leur graphique : uniquement des jeux peu gourmands (à l’exception de Fortnite, qui peine à franchir les 30ips), et surtout une comparaison de l’Iris Plus gen11 à l’Intel UHD 620…
Pourquoi ne pas l’avoir comparé avec l’Iris Plus 650? Parce que la différence est trop faible?
L’Iris Plus 640 et 650 est déjà capable d’en faire autant, et l’Iris Pro 580 de la génération précédente les explose tout les deux…
J’espère vraiment que ces iGPU sont de véritables évolution, et non une tentative désespérée d’Intel pour contrer les Vega intégrés d’AMD…
ouf, on en a (presque) terminé avec les 14nm++++++++++++++++++++
vivement la disponibilité.
@Pierre
Pourtant à voir le floorplan du CPU, le controleur thunderbolt 3 semble bien etre intégré directement au CPU: On le voit sur la droite de l’image, à droite du GPU et sous le display controleur
Ca va dans le sens de la politique actuelle d’Intel de popularisation du thunderbolt (et perso j’applaudis)
Pour le reste, en effet, ca va dans le PCH (ie le chipset) mais c’est quand meme la première fois qu’on intègre le controleur WiFi (ie la couche MAC et au dessus) dans le chipset, coincé entre l’USB et le controleur audio.
Effectivement il faut rajouter les antennes et la couche PHY mais c’est le lot commun de toutes les interfaces (meme le transceiver USB est un chip externe seul le controleur est intégré au chipset).
Donc on passe de la 8ième à 10ième génération ? Le 9 est-il dégradant quelque part ?
@Jean: Le contrôleur est intégré mais sans l’ajout d’éléments supplémentairs externe, il ne fonctionnera pas. Disons que ça facilite la tâche aux constructeurs mais demande toujours une volonté réelle de leur part. Et un investissement.
@Marbaf: Oui apparemment, regarde Windows.
Enfin, allez, un Nuc pentium lac glacé 9w passif! Et vite!
Des CPUs limité à 4 cœurs, on ne va pas aller loin avec ça
@xillibit: Ben si justement.
[…] la machine avec une carte graphique externe par exemple. Un choix étonnant quand on constate la présence du support de Thunderbolt 3 dans cette génération de puce d’Intel. Le reste de la connectique est sobre, un port USB 3.0 Type-A et un port jack 3.5 mm stéréo pour […]