L’Akasa Maxwell Pro fonctionne de manière très classique. Le boitier dispose d’ailettes latérales permettant d’augmenter l’échange entre l’air et le métal de manière à assurer non seulement un bon transfert thermique mais également à créer des « cheminées » naturelles aidant la convection.
Les ailettes du boitier sur les côtés réchauffant l’air ambiant par le transfert de la chaleur des composants, elles créent une aspiration d’air frais en bas et une remontée d’air chaud en haut, ce phénomène connu et utilisé depuis longtemps par les constructeurs de boîtiers de ce type permet d’améliorer grandement les échanges thermiques.
Les caloducs du boitier HDPlex H3 V2
En interne, le boitier Akasa Maxwell Pro emploiera probablement un système de caloducs pour transporter la chaleur du processeur vers les côtés du châssis comme le fait, par exemple, HD-Plex pour ses boîtiers. Cela permet d’améliorer grandement l’efficacité de ce type de système.
Particularité de ce modèle, il acceptera des cartes mères Mini-ITX AMD socket AM4 et des solutions Intel LGA115x et LGA1200. Ce qui ouvre un assez large panel de solutions internes. Le boitier Akasa Maxwell Pro ne pourra cependant pas encaisser des processeurs ayant un TDP supérieur à 65 watts. L’utilisateur devra rester dans cette mesure pour ne pas dépasser les capacités physiques d’encaissement de chaleur de la solution sans recours à un ventilateur.
Cela veut également dire qu’il ne sera probablement pas possible de glisser une carte graphique haut de gamme fanless pour autant, l’accumulation de chaleur de plusieurs composants pouvant poser problème.
Le châssis mesure 28 cm de large pour 20.9 cm de profondeur et 11 cm d’épaisseur, à peu près l’équivalent de deux ramettes de papier A4 posées l’une sur l’autre. Il sera livré avec une alimentation externe de 150 watts et un convertisseur interne pour s’adapter sur la carte mère choisie.
Ce châssis, avec sa façade noire en aluminium anodisé et ses quatre ports USB, pourrait être une bonne solution pour une intégration multimédia. Pour le moment nous n’avons aucune information de tarif ou de date de distribution du produit.
Source : FanlessTech
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Hello ! Dommage pour la carte graphique, mais ça reste très intéressant, notamment pour les « APU » Intel annoncés récemment et les Ryzen qui sont connu du public. On peut imaginer des machines à « presque tout faire » sans bruit.
On voit bien sur la photo que le port PCIe est condamné par les caloducs. Donc pas de CG.
@Barto28: C’est pas comme si j’avais pas légendé « HD Plex » et indiqué plus bas qu’il s’agissait d’un boitier concurrent ^^.
Pierre, c’est pas comme si c’était un procédé normal. J’ai lu à deux fois avant de comprendre. Si tu écrivais « Les caloducs d’un autre boîtier (le HDPlex H3 V2) »… Je pense que le risque de confusion serait moindre.
@FabriceV: avec le paragraphhe « En interne, le boitier Akasa Maxwell Pro emploiera probablement un système de caloducs pour transporter la chaleur du processeur vers les côtés du châssis comme le fait, par exemple, HD-Plex pour ses boîtiers. Cela permet d’améliorer grandement l’efficacité de ce type de système. » + le lien vers le billet sur le HD Plex c’est pas suffisant ?
Toi tu structures avec une vision globale du biller.
Mais les informations croisées ne prennent sens que si elles sont croisées…
Et beaucoup de lecteur lise en diagonale ;-)
biller… et 2 pluriels à la trappe… L’écriture aussi est en diagonale ;-))) C’est si bon la grasse mate
@FabriceV: Donc l’idée c’est de faire un billet répétant 5 fois la même chose pour les gens qui vont lire en diagonale ?
Hello; pas de quoi fouetter un chat mais c’est vrai qu’intégrer en première image du corps du billet ( la première étant une illustration du titre ) un produit tiers est un peu « hors code » et ne facilite pas la compréhension.
au minimum il faudrait décaler la photo d’un paragraphe, APRES l’évocation du HD Plex.
Si on lit un article sur la nouvelle Peugeot et qu’en première image on a une photo, même légendée, de son moteur sous le capot d’une Citroën qui le partage, on trouvera cela troublant. Ce serait attendu un peu plus loin dans l’article.
Belle journée !
Heu sinon sur le fond : merci Pierre pour l’article. Ça me rappelle les boîtiers HFX (que j’ai en micro et mini)
Quand on a goûté au fanless, on ne veut plus revenir sur du ventilé.
Vivement que les rizen renoir soient dispo hors oem, que je me fasse un upgrade i7 4770T vers R7 4700G !