Le boitier HDPlex H3 V2 encaisse 80 watts sans un souffle

HDPlex vient de sortir une seconde version de son boitier fanless HDPlex H3, une version intermédiaire entre le “gros” H5 et le petit H3. Ave 27 cm de large pour 26.4 cm de profondeur et 9.3 cm d’épaisseur, ce gros bébé de 5.5 kg promet d’encaisser 80 watts de TDP sans ventilation active.

Le HDPlex H3 se présente de la manière habituelle des boîtiers de la marque. On découvre un support de carte mère au format Thin ou Mini-ITX qui est recouvert d’une série de caloducs en cuivre qui viennent se coincer dans un dissipateur en aluminium qui couvrira le processeur.

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Les caloducs sont ensuite dirigés vers les bords du châssis construit dans un aluminium massif et épais structuré d’ailettes verticales. L’ensemble agit donc de manière classique, la  chaleur du processeur est transportée par les caloducs en cuivre vers l’épaisseur du châssis où elle est dissipée par convection naturelle. Les ailettes étant assez profondes elles augmentent la surface d’échange de l’air ambiant et proposent une circulation de la chaleur vers le haut comme autant de “cheminées”.

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Dans cette carcasse, il sera également possible de profiter d’une carte graphique PCIE Low-Profile sur un support en additionnant les caloducs du même côté du châssis même si, dans cette configuration, il est probable que la dissipation soit moins efficace puisque le métal sera plus sollicité pour échanger la chaleur. Cela peut être intéressant pour monter des cartes filles secondaires. Evidemment, il n’est pas vraiment question de choisir une carte graphique haut de gamme qu’il serait difficile à dissiper.

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Le reste est classique pour la marque, la face avant est, comme d’habitude, d’une sobriété exemplaire et la connectique est surtout concentrée sur la partie arrière de l’engin. Cela permet une intégration de ce type de machine dans les salons où le format très sobre du boitier permet, par exemple, d’additionner le HDPlex H3 à un système Audio-vidéo complet.

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On retrouve néanmoins sur la partie avant droite l’équivalent d’un panneau avant connectique. Le HDPlex H3 y propose le bouton de démarrage de la machine ainsi que d’autre ports USB et un port jack audio 3.5 mm.

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Le reste dépendra évidemment de votre choix de carte mère. L’alimentation pourra être assurée par les différents modèles que propose la marque, évidemment fanless, mais également par une éventuelle alimentation externe si votre carte mère fournit ce type de service.

Le boitier est proposé à 240$ directement dans la boutique du fabricant. HDPlex indique une disponibilité prévue pour le 25 Mars en Europe. La liste des matériels compatibles avec le boitier est détaillée en suivant ce lien.

 

18 commentaires sur ce sujet.
  • 19 février 2018 - 16 h 47 min

    Cela permet une intégration de ce type de machine dans les salins –> salons

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  • 19 février 2018 - 17 h 48 min

    Bernie.

    Comme sur tout les sites ya un bouton pour ça

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  • 19 février 2018 - 18 h 38 min

    Hello, simple curiosité, qu’est-ce que c’est que cette fente verticale sur la face arrière à droite svp ? Merci

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  • 19 février 2018 - 19 h 17 min

    @Fabien: Je ne vois rien pour reporter les coquilles.

    Il y avait aussi “Ave 27 cm de marge” et une autre que je ne retrouve plus…

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  • fpp
    19 février 2018 - 19 h 52 min

    @bernie22: en effet, dans les salins un bel objet comme ça va être rapidement victime de corrosion, mieux vaut le laisser au salon :-)

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  • 19 février 2018 - 19 h 52 min

    @prog-amateur: Apparemment la fente pour la carte PCIe

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  • fpp
    19 février 2018 - 19 h 52 min

    @TeeEff: peut-être dans “Le HDPlex H3 y propose le bouton de démarrage de la machine ainsi que autre ports USB”, où il manque le “4” ?…

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  • 19 février 2018 - 20 h 27 min

    L’utilisation d’une carte fille empêche d’exploiter le rad de gauche pour le CPU
    Pour contourner le probleme il aurait suffit de rajouter un ou deux heatpipes reliant les deux rad en eux (en faisant un C et en passant par l’avant entre la carte mère et l’alim). Ca aurait été un plus non négligeable.

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  • 19 février 2018 - 21 h 06 min

    ou pinaise un ryzen 65W 2500G ka dedans avec une petite marge d’oc en prime!!!!

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  • 19 février 2018 - 21 h 32 min

    Je cherche depuis quelques années lorsque j’ai découvert cette marque à acheter uniquement le système de caloduc pour mettre dans des boitiers persiste mais j’ai jamais trouvé. Si quelqu’un a une piste je suis preneur! Merci d’avance!!

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  • 19 février 2018 - 21 h 33 min

    @antoine:
    Boitiers ”persos”

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  • 19 février 2018 - 22 h 19 min
  • 20 février 2018 - 11 h 37 min

    Thermal conductivity W (m k)
    Aluminium: 205
    Copper: 401
    Its a CRIME to use aluminium base in a passive system

    Ces mec sont des fous furieux :) J’ai le H1 depuis un moment, je recommande le matos et le support au top!

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  • 20 février 2018 - 11 h 53 min

    @dref: La base en contact avec le CPU est en cuivre, la partie supérieure ne sert qu’a coincer les caloducs, je pense pas qu’elle est un gros rôle thermique.

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  • 20 février 2018 - 12 h 47 min

    Le cuivre emmagasine plus fort l’énergie que l aluminium mais la conservé aussi bcp plus c est pour cela que la base en contact est en cuivre et qu’ensuite la conduction a l’air est faite par de l’aluminium.

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  • 20 février 2018 - 13 h 06 min

    J’ai le même type de boitier depuis des années (5 ans) mais chez HFX (HFX micro) avec un Core i7 de 65W TDP et ça tient la route sans aucun problème ! Dissipation au top !
    Ce boitier est vraiment la copie conforme de chez HFX

    J’ai aussi un boitier HFX (HFX mini) Fanless au format CM micro-ATX et ATX avec un i5 de 35W TDP dans le salon en tant que HTPC.

    Et d’ailleurs j’ai un HFX Classic (format CM ATX max) à vendre à bas prix…

    Des boitiers tout en aluminium

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  • 20 février 2018 - 15 h 34 min

    @Nidzo: Merci beaucoup, je ne connaissais pas du tout

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  • 21 février 2018 - 17 h 34 min

    @Pierre Lecourt: Je viens de voir ton lien, merci. Y’a plus qu’à !

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