Cela ressemble au projet d’arme secrète d’un épisode de Mission Impossible mais le xMEMS XMC-2400 n’est en fait qu’une nouvelle proposition de refroidissement semi-passif sur le marché.
A lire les divers éléments présentés, cela ressemble énormément à la technologie Airjet proposée par Frore Systems depuis quelques temps mais dans une version ultra miniaturisée. L’idée ici est de proposer un refroidissement par vibration pour faire circuler de l’air juste au dessus des composants. Le XMC-2400 mesure 9.26 mm de large pour 7.6 mm de profondeur. Sa profondeur est de 1.08 mm. C’est… petit. L’idée est de déposer ce type de dispositif par dessus les composants les plus chaud d’un smartphone ou d’une tablette pour éviter de la laisser surchauffer. Léger, 150 milligrammes et résistant à la poussière comme à l’eau, ces éléments seraient en cours de finalisation et des samples devraient être livrés aux fabricants d’ici le premier trimestre 2025.
Laissez moi vous dire que je suis très dubitatif. D’abord parce que les modules de Frore Systems, bien plus gros, ont du mal à faire beaucoup mieux qu’un simple morceau de métal en terme de dissipateurs. Alors un élément aussi petit qui utiliserait, grosso-modo, la même technologie, ne me parait pas forcément plus efficace. L’autre questionnement vient du fonctionnement même de ces éléments. Dissiper de la chaleur sur un SoC, c’est une bonne idée mais pour en faire quoi ensuite ? La laisser dans l’appareil à côté du SoC ? De la mémoire ? Du stockage embarqué ? L’avantage de la taille du produit de Frore Systems est au moins de pouvoir repousser l’air chaud vers l’extérieur. Ici on ne fait que brasser de l’air chaud dans sa tablette. Pas génial.
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J’ai du mal aussi à imaginer l’évacuation de l’énergie thermique pour refroidir correctement le composant.
Au mieux le composant ne chauffe pas tant et on remplace alors un dissipateur plus encombrant par ce dispositif.
Mais pour les CPU qui habituellement nécessitent un dissipateur et un ventilateur je n’y crois pas.
Le volume d’air déplacé en temps normal semble infaisable avec cette méthode.
On va mettre ça dans le même tiroir que les annonces batteries révolutionnaires.
A part le fait de déplacer la chaleur d’un CPU/GPU pour limiter le throttling thermique et possiblement éviter l’atteinte de la t° max de jonction (= mort du chip), je ne vois pas à quoi ça va servir…
Peut-être pour passer un pic de chauffe ? Car sur la durée la chaleur va rester dans le coin…
Ouais… Je suis tout aussi dubitatif.
Je pense que, vu la taille de ceux-ci, ce sera plus pour les composants actifs qui dégagent déjà peu de calories (circuits pour objets mobiles). Mais attendons un test ou un retour d’expérience pour réellement se prononcer sur l’efficacité du produit.
D’ailleurs je me demande ou en sont les développements des « cellules Pelletier ».
Il y a quelques années elles étaient promises à un bel avenir pour refroidir les CPUs. Il fallait juste optimiser la consommation de courant (énorme à l’époque). Mais je pense que la physique à eu raison de ce matériau le rendant inapte pour un refroidissement de CPUs grand public.
Les AirJet sont déjà une vaste blague. Pour avoir testé le truc c’est moins efficace que du cuivre passif avec des ailettes et consommateur de courant. Alors ces trucs…