Test du MSI Cubi 3 : silencieux parce que fainéant

Le MSI Cubi 3 est sorti et… il ne faut pas l’acheter. Ce premier test de la solution fanless est assez révélateur d’un problème assez catastrophique. Il est certes silencieux, dénué de toute ventilation, mais il parvient à ce résultat en castrant fortement les performances de son processeur.

Le MSI Cubi 3 est un Mini PC qui ressemble beaucoup aux NUC d’Intel. Une solution compacte qui mesure 16 cm de large  sur 11 cm de profondeur et 7 de haut. Contre ce léger embonpoint face aux MiniPC d’Intel, il propose un détail pas désagréable, le silence.

MSI Cubi 3

Dépourvu de toute pièce mécanique, le MSI Cubi 3 fonctionne sans aucun bruit, un des rares véritables luxes des machines d’aujourd’hui. Fonctionner en silence est très reposant pour l’utilisateur au quotidien. Travailler avec un MiniPC de ce type permet de l’oublier à 100%. Non seulement il ne prendra pas de place sur votre bureau mais il n’aura pas non plus d’impact sur vos tympans.

Livré dans plusieurs parfums, le modèle testé par Hexus est un Core i5 -7200U, une solution gravée en 14 nanomètres qui affiche un TDP de 15 Watts assez standard. On retrouve le même TDP sur les autres processeurs déclinés dans le MSI Cubi 3 : Celeron 3865U, Pentium 4415U, Core i7-7100U ou Core i7-7500U. Toutes ces puces affichent ces 15 watts de TDP que l’engin parvient à dissiper sans recourir à l’usage d’un ventilateur.

MSI Cubi 3

Avec cette puce, le MiniPC en test embarquait 4 Go de DDR4 et 128 Go de stockage SSD au format M.2 2280. L’accès aux composants se fait de manière traditionnelle en ôtant le capot de l’engin pour révéler les différents ports disponibles. A noter qu’un port SATA 3 pour embarquer un stockage 2.5″ n’a pas été utilisé.

MSI Cubi 3

Le processeur Intel Core i5 -7200U est mis en contact avec le châssis pour dissiper passivement la chaleur qu’il dégage. Pour cela MSI emploi un très épais pad thermique qui est censé conduire la température dégagée vers le métal du châssis. J’écris « censé » car ces pads ne sont généralement pas de bonnes solutions, il est préférable de positionner directement le métal pour qu’il vienne affleurer la surface du processeur puis de joindre les deux surfaces via une très fine couche de pâte thermique. La solution d’un pad aussi épais a tendance à faire une transition de chaleur mais également à l’emmagasiner. Aussi épais soit le métal d’un dissipateur, si l’élément qui est censé le conduire jusqu’à lui pose problème, il n’aura pas vraiment d’impact.

Et voilà tout le souci, ce Core i5 -7200U est un double coeur quadruple Threads cadencé de 2.5 à 3.1 GHz. Il peut fonctionner à 15 watts de TDP dans ces fréquences comme il peut fonctionner à 7.5 et 25 Watts de TDP. Ce 15 Watts est là pour assurer un usage assez large. En le poussant à 25 watts de TDP, il fonctionnera tout le temps au maximum de ses performances mais consommera évidemment plus de courant et surtout dégagera beaucoup plus de chaleur. Il est également possible de le descendre à 7.5 watts de TDP mais alors il ne donnera plus les mêmes performances.

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3 tests ou le MSI Cubi 3 est moins performants que le Cubi 2…

C’est semble t-il, volontairement ou non, ce qu’a fait MSI avec cet engin. La solution se met en effet à Throttler dès que le processeur atteint les 55°C. Or, la puce atteint cette température quasiment immédiatement. Le Throttling est une solution trouvée par les fabricants de processeurs pour limiter la chauffe de leurs puces en baissant leur fréquence. Avant d’atteindre une température trop haute, le processeur baisse sa fréquence volontairement afin de dégager moins de watts  et donc de chaleur. Il se préserve ainsi de tout risque de surchauffe.

Dans une machine classique, ventilée normalement, les 15 watts seront facilement dissipés. Dans une machine à usage industriel où l’on veut des performances maximales et où le bruit n’est pas un facteur important, on pourra installer un ventilateur beaucoup plus performant et bruyant et passer la puce à 25 watts de TDP. Dans un engin aux usages basiques mais que l’on veut peu gourmand en énergie et silencieux, on pourra se passer de ventilation en baissant le TDP du processeur à 7.5 watts…

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Le MSI Cubi 3 reste toujours sagement sous les 55°C même en encodage vidéo…

Le MSI Cubi 3 se bloque donc à 1.8 GHz de fréquence quasi immédiatement après son lancement, il atteint les 55°C et fait très attention à ne pas les dépasser en n’atteignant jamais les 2.5 GHz dont il est normalement capable. Résultat, l’engin de 2017 de troisième génération de MSI  est au final souvent moins performant que le Cubi 2 précédent sous Core i3-7100U.

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Certes, le Cubi 2 est bruyant puisqu’il est ventilé, mais au moins il délivre les performances que l’on est en droit d’attendre de son processeur. Avec le MSI Cubi 3, on achète fort cher un processeur qu’on sous exploitera du fait qu’il diminuera d’emblée sa fréquence de fonctionnement.

L’arithmétique est donc mauvaise pour cet engin : On paye un processeur Core i5-7200U que l’on sous exploitera en permanence. On peut se douter que le problème sera identique sur toute la gamme de puces choisies par MSI. Il est fort compréhensible que la marque choisisse la sécurité pour son engin mais cela n’empêche que le calcul au final n’est pas bon pour l’utilisateur.

Imaginez que vous achetez un véhicule très silencieux, équipé d’un moteur performant qui allonge la note de manière significative. Imaginez votre gros moteur soit capable d’aller à 300 Km/H1 mais qu’une fois à bord vous vous rendiez compte que le constructeur vous limite à 50 Km/H pour éviter toute surchauffe…

MSI aurait probablement du améliorer son châssis, proposer une meilleure dissipation thermique de son engin avec un système de caloducs venant coiffer son processeur. Le recours à un pad thermique gâche la machine. Si il est possible que la marque remédie quelque peu à cette problématique en proposant par exemple un BIOS autorisant le processeur à dépasser ces 55°C, cela n’autorisera, semble t-il, jamais les puces embarquées à donner leur plein potentiel.

Source : Hexus

 

Notes :

  1. Sur circuit bien entendu

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20 commentaires sur ce sujet.
  • 30 octobre 2017 - 12 h 29 min

    100% d’accord, il ne faut pas l’acheter. Les constructeurs continuent de nous proposer des solutions fanless bancales.

    Ça suffit maintenant!

    Répondre
  • 30 octobre 2017 - 13 h 01 min

    @FanlessTech: Ce que je comprends pas ici c’est qu’ils savent ce que ça va donner une fois commercialisé ? Pourquoi le sortir ? Pourquoi ne pas partir sur des CPU Intel core T comme sur les cubi 2 Plus ? Pourquoi ne pas proposer un caloduc adaptatble ? Enfin il y a des solutions quand même !

    Répondre
  • ted
    30 octobre 2017 - 13 h 43 min

    A 1.8 GHz le i5 7200U est-il vraiment 6x moins performant qu’à 2.5 GHz ??

    Est-ce que le fait de remplacer le pad par de la pâte thermique résout le soucis comme le laisse supposé l’article ?

    Répondre
  • 30 octobre 2017 - 14 h 16 min

    @Pierre Lecourt :
    D’après ce que je conprends vis à vis de l’Histoire,
    la majorité des fabricants font des choses illogiques…
    A croire, qu’ils ont des ingénieurs sortis d’un paquet BONUX…

    J’essaye d’aider un gars à faire une trottinette « potable » la Maestra…
    mais quand Tu poses des questions…
    ils ne te répondent pas, même en donnant des évidences, des preuves,
    parce qu’ils savent qu’ils sont à « côté » de la plaque !!!

    Les « aider » semblent les « humilier »…
    Alors qu’ils devraient profiter de l’expertise et de l’expèrience !
    Certains ne veulent vraiment pas réussir !

    Comme on dit, on joues pour VAINCRE,
    autrement autant s’abstenir…

    On a vraiment à faire à des « shadocks »…
    Qui ne savent même plus pourquoi, ils « pompent » !

    En principe, ils partent sur de mauvais postulats de base,
    et s’étonnent ensuite que ça ne marches pas ?!
    Que leurs produits n’aient pas beaucoups de succès…

    TOUT le monde fait à peu près la même chose,
    on est sur des évolutions mineurs, qui changes pas grand chose !

    Même TSL Outdoor qui se vantes d’innover dans les raquettes à neige…
    alors qu’il n’ont quasiment aucuns conccurents face à eux !
    Il ne faut pas confondre évolution normal, et innovation de rupture,
    car ça n’a rien à voir…

    Répondre
  • 30 octobre 2017 - 14 h 33 min

    @ted non mais ça fait un bel écart par rapport au brix avec le meme proco quand même ( dans lequel les fréquences turbo doivent être atteintes, donc au dela de 2.5 GHz )

    Ce test ne donne qu’une envie: lire celui de la version i3 7100u, qui devrait assez logiquement donner dans ce chassis les mêmes résultats que le i5 7200 u ! ( 2 coeurs 4 threads idem, il se comportera de la même manière et aura des résultats proches du précédent cubi ventilé ). Et sera donc moins frustrant.

    Répondre
  • 30 octobre 2017 - 14 h 43 min

    @Pierre Lecourt: Peut-être parce qu’afficher un Core i5 sur la boîte ça permet de mieux vendre ou tout du moins vendre plus cher…

    Répondre
  • 30 octobre 2017 - 15 h 09 min

    @ted: Ce n’est pas DU TOUT supposé dans le billet.

    Répondre
  • Dan
    30 octobre 2017 - 17 h 42 min

    C’est pas possible, c’est des bourrins chez MSI ?
    J’arrive pas à trouver le prix de cette bécane, car en plus ça doit pas être donné vu que c’est du MSI.

    Répondre
  • 30 octobre 2017 - 19 h 26 min

    @Will: De toute façon, aucun mini PC fanless ne parvient à s’imposer depuis 5 ans (à part Shuttle et quelques Zotac). C’est dommage car la demande est bien là! J’attribue ces échecs en partie à ce refus de refroidir les CPUs comme il se doit (et en partie à la limitation du stockage en local).

    @Dan: La version i7 est en pré-commande à 659 (!) dollars australiens.

    Répondre
  • 30 octobre 2017 - 20 h 46 min

    Les bourrins, le pad doit faire plus de 5mm d’épaisseur à vue de nez.
    Ça m’a fait penser à un Malabar et l’efficacité aurait été peut-être meilleure. ;-)

    Répondre
  • ted
    31 octobre 2017 - 9 h 33 min

    @Pierre c’est fortement suggéré « il est préférable de positionner directement le métal pour qu’il vienne affleurer la surface du processeur puis de joindre les deux surfaces via une très fine couche de pâte thermique.  » Est-ce que c’est techniquement bricolable sur ce modèle ou pas?

    Répondre
  • 31 octobre 2017 - 10 h 19 min

    @ted: Ah ben oui, dans ce cas là oui… Mais ce que tu appelles fortement suggéré c’est l’utilisation d’un conditionnel. Conditionnel sur ce qu’il est préférable de faire en usine, par MSI et non pas par un particulier. Ou alors conditionnel qui présuppose que tu disposes d’une CNC capable de tailler un bout d’aluminium sur mesure pour compenser le fait que MSI a fait un boulot à l’économie.

    Ce qui veut dire que soit tu as les compétences et le materiel pour faire un usinage d’une pièce en alu et dans ce cas là il y a autre chose a faire que de reprendre le design de cette machine comme base. Soit tu comptes faire faire le bloc d’alu par une société tierce et là tu vas probablement plus que doubler le coût de ton investissement pour compenser l’incurie de MSI…

    Dans les deux cas c’est donc très très hypothétique.

    Et quand bien même tu arriverais a remplacer le bloc d’origine par un bloc dissipateur « maison » parfaitement adapté rien ne nous dit que cela résoudrait le problème puisque le CPU semble être en panique au dessus des 55°C, cela sous entends que la carte mère et son BIOS sont réglés dans ce sens car c’est une Température très faible pour un CPU… Ce qui veut dire que tel quel il est possible que l’engin soit en Throttling malgré tes efforts.

    Répondre
  • 31 octobre 2017 - 10 h 50 min

    Oui, d’un autre coté comme le bloc de métal est en contact avec une simple plaque de métal sans ailette de dissipation thermique je doute que cela ne change grand chose

    Répondre
  • 31 octobre 2017 - 10 h 51 min

    @ Pierre Lecourt : on va résumer, c’est de la merde :)

    Répondre
  • 31 octobre 2017 - 10 h 55 min

    @Etienne: Ben si le CPU est bien réglé sur un 7.5 watts de TDP… ça suffira. Mais bon c’est gâcher…

    Répondre
  • s@s
    31 octobre 2017 - 14 h 32 min

    Voyons le bon côté de la chose : le CPU aura une durée de vie de 200 ou 300 ans ^^

    Répondre
  • 31 octobre 2017 - 19 h 03 min

    @s@s: C’est ce qu’on entend souvent du côté des constructeurs. Bien sûr que le CPU est hors de danger (encore que d’autres composants pourraient souffrir de la chaleur ambiente).

    Le problème c’est les performances: on paye un i5 et on a les performances d’un i3.

    Répondre
  • Bob
    2 novembre 2017 - 5 h 59 min

    Il aurait fallu mettre (il est pas trop tard) un petit bloc en aluminium à la place d »un gros block de caoutchou thermique.
    J’ai un 5005U dans ce format fanless c’est un pur bonheur, meme avec un make -j 2 pendant 2H jamais de surchauffe 60-65c avec le max de perf.
    Bref c tout a fait jouable, etrangement les machines qui marchent et pas cher (160€) personne n’en parle?

    Répondre
  • 2 novembre 2017 - 7 h 57 min

    Encore un bel exemple d’un produit développé de façon bancale, tous les produits que l’on trouve actuellement sont conçu d’une façon a frustré l’utilisateur, c’est jamais adapté a une situation ou utilisation précise.
    Drôle de philosophie

    Répondre
  • Ted
    6 novembre 2017 - 16 h 49 min

    @Pierre, désolé, mais un simple non m’aurait suffit. Sinon pour info dans la phrase citée il n’y a aucun conditionnel ;) A la limite peut-être si c’était « il aurait été préférable », là j’aurais compris que MSI s’est loupé. Je ne vois pas, comment j’aurai pu deviner en lisant l’article que la pièce était mécaniquement/physiquement pas adaptée à voir le pad remplacé par de la pâte thermique (je rappelle mais déjà signalé que les images flickr sont interdites dans beaucoup de proxy). Bref c’est sûrement clair dans ta tête, ça ne l’était pas en lisant l’article (d’où ma question), mais c’est clair maintenant. Merci pour tes explications, je suis peut-être lent à comprendre, mais si on me dit que oui c’est bricolable avec une CNC, une fraiseuse, une machette et un coup de lance flamme, ça me va: c’est mort.

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