Intel entame la production de processeurs sous gravure 18A

Intel confirme que sa technologie de gravure « 18A » est déjà en production dans son usine phare d’Arizona. Regroupant les unités 52 et 62, ce groupe industriel a reçu des crédits quasi illimités depuis 2021 avec une ligne budgétaire de 32 milliards de dollars instiguée par l’ancien PDG de la boite : Pat Gelsinger.

L’idée était de tout faire pour permettre à la marque de rattraper le retard accumulé face à son concurrent AMD. Se mettre à niveau technologiquement, conceptuellement et architecturalement en s’offrant notamment un outil de production à la fois puissant, extrêmement précis et fiable. Les déboires connus par les usines d’Intel boiteuses face à la production de certaines gammes de puces ayant couté fort cher au fondeur.

Aujourd’hui, les nouvelles semblent bonnes avec une Fab 52 qui produit déjà des wafers en 18A et pourrait arriver à une production de 1000 à 5000 wafers chaque mois à elle seule d’ici la fin de l’année. Avant de basculer sur une production de 15 à 30000 en 2026. De quoi lancer la production des prochains Core. Dont la génération Panter Lake attendue pour une présentation officielle dans les jours prochains. Les puces pourraient être présentes en petites quantités pour les fêtes de fin d’année et apparaitre en masse dès l’année prochaine.

Le 18A n’est pas qu’une finesse de gravure, c’est tout un ensemble de technologies qui devraient avoir deux effets majeurs pour la société. D’abord de pouvoir produire des puces plus rapides et moins gourmandes. Ensuite, la technologie pourrait largement séduire d’autres acteurs du marché qui chercheraient à faire graver leurs puces par Intel. On pense évidemment à Nvidia qui vient d’injecter énormément d’argent dans la structure.

Le 18A est vu comme une évolution technologique majeure pour Intel, un ensemble qui va bien au-delà de la simple finesse de gravure. Un des points clés est PowerVia. Un nom qui désigne un brevet permettant une alimentation différente du processeur. Aujourd’hui, les signaux et l’alimentation d’un processeur passent par le même chemin, ce qui pose de nombreux problèmes de fiabilité, de conception et de fabrication. Les transistors sont alimentés en énergie et transmettent leurs calculs par des chemins qui se longent. Un des atouts du 18A est d’utiliser une alimentation cheminant de l’autre côté du passage de l’information. Une fois maitrisée, cette technologie « backside power » permettra de meilleures performances, un argument consommation et une baisse du prix de revient des puces.

Autre bouleversement technique important, la mise en place du RibonFET GAA ou Gate-All-Around. Un nom barbare qui recouvre une technologie de transistors permettant de contrôler extrêmement finement l’usage du courant électrique. Ce courant qui traverse le transistor et qui est responsable de l’efficacité des calculs au sein des processeurs. Cette technologie permet non seulement de miniaturiser encore plus les divers éléments de chaque puce, mais également de réduire la consommation énergétique de l’ensemble. Cela permet de créer des puces plus denses et évite des tensions pouvant amener à des fuites de courants et donc des rejets de circuits. 

Ces améliorations seront conjuguées avec la dernière version de la technologie Foveros qui permet d’empiler les cœurs dans des technologies différentes au sein d’un même processeur. Ainsi que la technologie EMIB qui sera particulièrement utile pour mixer les composants et on pense évidemment à l’arrivée des solutions Core x86 RTX avec Nvidia. Pour rappel, c’est l’arrivée de la première génération EMIB qui avait fini par vendre la mèche de l’arrivée des puces Intel Core avec circuit graphique AMD Radeon en 2017.

Tout cela recoupe le calendrier proposé par Pat Gelsinger qui a mis en place la stratégie Intel Foundry destinée à séduire d’autres industriels pour qu’ils viennent graver leurs puces en 18A. Avec l’idée en tête de rentabiliser le coût de Recherche et développement et l’énorme investissement dans l’infrastructure des usines.