Des informations en fuite sur les performances de Skylake

Le document est sujet à caution, non pas que la source ne soit pas fiable, FanlessTech est généralement bien renseigné. Mais cela ressemble bien à un document de travail au vu de sa présentation encore un petit peu brouillonne mais les informations indiquées semblent pertinentes.

Skylake est prévu pour cette année, à une date encore indéterminée. Les rumeurs parlent de Septembre pour le moment et cette sixième génération de puces est attendue au tournant par les utilisateurs.

On reste sur une architecture gravée en 14 nanomètres comme sur les actuels Broadwell de la cinquième génération mais construit sur une nouvelle micro architecture censée offrir plus de performances par watts dégagés : 10 à 20% de performance en plus par watt selon ce document.

Un calcul qui peut amener Intel à travailler dans 2 sens ses futurs processeurs : Soit en proposant plus de performances pour une dissipation (et donc une autonomie) égale. Mais le fondeur peut également décider de proposer des puces moins gourmandes proposant les mêmes capacités de calcul. Cette solution permettant alors de ne consommer que très peu d’énergie et augmenterait concrètement l’autonomie des engins équipés. Intel parle d’une évolution globale de l’autonomie des engins de 30%.

Un autre changement de taille est prévu, le circuit graphique embarqué est censé être 50% plus performant que celui de Broadwell ce qui reste assez vague mais prometteur.

Vague parce que l’on ne sait pas de quelle base part Intel pour affirmer cela, la différence entre le circuit graphique d’un Celeron ou d’un Atom Bay Trail est déjà importante mais entre ces puces et les Iris des puces haut de gamme c’est encore le jour et la nuit. Il est probable qu’Intel étage à nouveau sa gamme pour pousser les performances de Skylake de manière cohérente entre le processeur et leurs circuits graphiques.

Dans la catégorie capacités graphiques, on trouve d’autres améliorations comme le support de l’encodage HEVC de manière matérielle. Une fonction intéressante malheureusement assez mal prise en compte par les développeurs logiciels qui ne s’intéressent pas assez aux capacités matérielles des puces à moins d’y être poussés, à coup de dollars, par leurs concepteurs.

Skylake sera également capable de prendre en charge les caméras 4K ou un ensemble de 4 affichages au format HD. Là encore une bonne idée, mais il faudra du travail de la part des fabricants pour en tirer réellement partie.

Autre évolution, très bienvenue, un changement de circuit audio, bien qu’il ne soit pas détaillé, il semble plus évolué. Les puces auront droit à d’autres petites évolutions intéressantes et faciles à mettre en oeuvre pour les constructeurs : Une meilleure gestion du tactile, le support de la 4G LTE Cat6, du Bluetooth 4.1, des modules de stockages eMMC 5.0, du format WiGig, du Wifi 6.0, du format SDXC 3.0 et de bien d’autres choses encore.