Je vous présentais ce châssis il y a quelques jours après sa découverte par un lecteur sur un site Russe, une rapide prise de contact avec Luna Design et la marque m’envoyait l’objet pour un test.
Quelques jours plus tard, nous voilà face à ce châssis au format particulier, ventilé et qui promet une dissipation exemplaire. Le Luna Design DNK-H est en effet compatible avec des puces pouvant grimper jusqu’à 84 watts de TDP comme l’Intel Xeon E3-1245 v3. Nous ne sommes pas obligés de croire Luna Design sur parole et même si la marque a publié des vidéos de tests de son châssis en action, il est toujours positif de pouvoir prendre en main ce type d’objet. Le fait que la marque expédie un boitier pour test est pourtant un excellent indice de sa confiance dans son dispositif.
Je n’ai pas encore réuni les éléments nécessaires à un test de performances pouvant pousser le boitier dans ses retranchements mais j’ai décidé de vous faire une petite présentation.
Pour commencer, le châssis est présenté dans un format assez original, une boite en carton épais, que l’on retrouve plus généralement associé aux produits plus luxueux comme les tablettes ou les ultraportables haut de gamme. On est loin du carton marron habituel. Sur le dessus de la boîte, le fabricant règle le souci de la documentation de sa solution. Un QRCode permet de retrouver la vidéo de montage vue précédemment.
Désolé pour le côté obscur de la vidéo, je suis en pleine installation du nouvel éclairage au labo.
Dans ce carton on retrouve tous les éléments de la solution. Comme d’habitude, le châssis enferme les différents composants nécessaires.
Dissipateur, câbles, visserie, pâte thermique et autres composants comme les antennes Wifi externe.
Le châssis est totalement en plastique, un élément étrange qui va totalement à l’encontre de nos habitudes puisque le métal est privilégié pour la réalisation de ce type de solution très compacte. Au contraire du plastique, le métal, que ce soit de l’acier ou encore mieux de l’aluminium, dissipe plus de chaleur. Il permet à la température interne d’être plus basse.
Le Luna Design DNK-H est entièrement réalisé en ABS, une partie basse dans un noir mat tandis que la partie haute est en blanc laqué. Le mélange est assez réussi et l’esthétique globale de l’engin plutôt sobre.
Le dissipateur est étrange, la forme reprend les dimensions standard d’un percement de carte mère Intel, mais le design est peu habituel. Au coeur de la forme en aluminium, un noyau de cuivre propose une forme originale. Incurvé, il creuse un espace en son centre dans sa partie supérieure.
De l’autre côté il est beaucoup plus classique avec une base plus épaisse qui viendra se poser sur le processeur.
La partie arrière de la machine permet d’insérer un backpanel de carte mère Thin Mini-ITX. On peut apercevoir, en bas à gauche, les supports d’antenne Wifi pré-câblées en interne. A droite, la prise d’alimentation bipolaire et une partie de l’ensemble des ouïes permettant l’arrivée d’air frais dans la machine.
A l’ouverture, on découvre un châssis bien construit et d’une sobriété étonnante : La partie blanche, la partie supérieure du Luna Design DNK-H, accueillera la carte mère du dispositif. Encore une fois, la solution prend les habitudes des utilisateurs à rebrousse poil, puisque dans cette configuration le dissipateur se retrouvera tête en bas, un choix qui ne fait généralement pas bon ménage avec les gros processeurs. La chaleur monte et a donc tendance à rester dans le boitier quand on utilise ce type de solution.
Mais tout le concept de ce châssis vient d’un système compartimentant le flux d’air de manière à ce qu’il traverse au mieux les composants, les ailettes du ventilateur puis qu’il soit aspiré par la partie basse grâce à son ventilateur à vitesse variable.
Il tournera entre 900 et 4800 tours suivant la chaleur observée avec un bruit généré oscillant entre 18 et 38 dB.
Le circuit d’air frais entrant par l’arrière traversant l’alimentation 150 watts de l’engin puis circulant dans les ailettes du dissipateur avant d’être éjecte sur les côtés et l’avant de la machine semble donc être suffisant pour maintenir une puce très performante en dessous de sa température de protection. Dans sa présentation, le Luna Design DNK-H permet à ce fameux Xeon de 84 watts de TDP d’encoder des vidéos sans jamais limiter ses fréquences pour abaisser la température.
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Le Coté Obscure est dans l’air du temps ;)
J’aime l’esthétique de ce boitier. Il peut être facilement posé sur un meuble sans imposé un look trop tech.
Le fait que le Thin Mini ITX a du mal à décoller est pour moi du au faible public concerné. Car soit tu prends une carte mère fanless à faible puissance (ex: J1900,etc.), soit tu te diriges sur un core i3-i5 mais tu restes bridé en puissance graphique car limité par le circuit graphique du processeur. Alors monter un bon gros i5, i7 voir même un Xeon c’est top mais ceux qui ont besoin d’autant de puissance de calcul ont bien souvent besoin de puissance graphique.
On réduit donc forcement le public à du surf/multimédia avec d’un côté les raisonnables (Celeron, Pentium) et de l’autre ceux voulant être plus à l’aise et qui n’ont pas besoin de puissance graphique (i3-i5)
Le mini ITX n’a pas ce problème, bien que moins compact, tu peux sortir une bête de jeux dans un petit cube!
Sinon vivement le montage! Ca me rappellera ma config en Silverstone PT-13 :) (mais en i5-3330S …S pour 65W de TDP, 30°C en idle)
Pour le cuivre creuser :
ON fait un insert en cuivre dans le ventirad car il « capte » mieux la chaleur que l’alu et est donc a privilégier en surface de contact avec le CPU…
D’accord mais pourquoi creuser l’insert de cuivre?
Le cuivre capte mieux la chaleur…mais la « dissipe » moins bien, il la conserve alors que l’aluminium dissipe la chaleur très vite (mais il la conduit moins bien que le cuivre) donc tout volume de cuivre qui n’est pas en contact avec soit un flux d’air soit de l’aluminium se doit d’être diminué car ce volume stockera la chaleur au lieu de la dissiper.
Donc on creuse le cylindre de cuivre pour « forcer » la chaleur à partir vers les ailettes en alu au lieu de se stocker dans le cuivre.
Je sais pas si c’est clair….
et en plus ya aussi une raison économique, le cuivre coûte plus cher donc si on peut récupérer de la matière première on se prive pas.
@RV: on peux jouer en HD à de gros jeux avec la carte Intel, tu as raté un train…
@Ekimia:
Ah possible. Je ne sais pas, je ne suis pas joueur. Je me basais juste sur toutes les infos pour gamer trouvées sur le web et je n’ai jamais vu une config gamer sans carte graphique dédiée. Au temps pour moi ;)
@OCMan:
Bien vu! Il y a une différence entre la conductivité thermique (capacité à conduire l’énergie) et la diffusivité thermique (capacité à la diffuser dans son environnement).
En effet, le cuivre (ʎ=399)est plus conducteur que l’alu (ʎ=237) mais par contre l’alu à une meilleur diffusivité thermique (98,8 contre 117 pour le cuivre, ici le coefficient le plus faible est le meilleur)
Vive la physique! :)
@RV:
comme quoi j’ai pas tout oublié de cette belle époque de bidouillage en tout genre^^
ah le kit watercooling qui fuit sur la carte mère et fout presque le feu a l’appart…que de bon souvenirs!!!
Avec le retour de la force, je pense que Pierre a basculer du coté obscur.
va falloir se méfier les padawanes…
Peut-on le monter en vesa?
@OCMan:
Comme quoi on en apprend en faisant des bidouilles de geek ;) Moi c’est plutôt des souvenirs de mes études en thermodynamique et en mécanique des fluides ^^
@Clement: http://farm1.staticflickr.com/682/23360598161_65cee12720_o.png
@RV: ca devait être passionnant sérieux, j’aurais aimé avoir l’envie de faire des études dans ce genre!
Bonjour Pierre ! As-tu réussi à réunir les éléments nécessaires au test de ce boitier et as tu prévu un article sur le montage d’un « nuc » évolutif ?
@balonmano: Presque tout est arrivé.
C’est une très bonne nouvelle. Hâte de lire ton test !
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