Devancer Intel qui n’est pas encore officiellement à ce stade pour ses propres processeurs. Le fondeur indique en effet travailler pour le moment à la résolution des problèmes industriels posés par une gravure en 10 nanomètres qui devraient remplacer les actuelles puces 14 nanomètres en 2016. Le 7 nanomètres est sur les rails avec une disponibilité prévue en 2018 si les calendriers prévus sont respectés.
Michael Liehr de L’université d’Etat de New York et Bala Haranand d’IBM entourant un wafer de puces 7nm.
Intel travaille en effet dans un logique technique mais également commerciale. Le fondeur est capable de ralentir ou d’accélérer ses productions suivant la montée en charge de la concurrence.
IBM, Global Foundries, SUNY (L’université d’etat de New York), Samsung et quelques autres industriels du secteur ont donc pu le coiffer au poteau avec ce processeur 7 nanomètres impressionnant avec 20 milliards de transistors embarqués. Le résultat est monstrueux avec une puce déclarée comme ayant une augmentation de son ratio performance/énergie 50% plus efficace que les puces actuelles. Le passage de 14 à 7 nano semble également diviser la surface de la puce quasiment par 2.
Reste que le chemin du monde des laboratoires et des samples à des produits commerciaux est toujours compliqué. Pas sur que l’on voie, chez un fondeur comme chez l’autre, des puces 7 nanomètres avant encore un bon paquet d’années. L’annonce est certes un belle avancée technique mais c’est surtout une assurance concernant le futur des puces dont la finesse de gravure ne sera pas exclusivement réservée à un ou deux fabricants, mais cela reste du domaine de l’expérimental et le travail à venir est toujours aussi conséquent.
Source : ArsTechnica UK
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Bonjour, le rapport de division par 2 de la surface est il confirmé ? Car on s’attendrait intuitivement à une surface divisée par 4.