AMD travaille depuis plus d’un an à la réalisation de puces mobiles à très basse consommation d’une manière assez originale face à Intel. Le concepteur de puces a en effet développé non seulement des solutions x86 classiques mais travaille également à la réalisation de SoC ARM.
La première de ces puces ARM a été lancée l’année dernière, mais restait à destination de solutions serveurs où l’intérêt de leur faible consommation très faible se démontrait par la multiplication des puces au sein d’un seul rack.
Aujourd’hui, des puces ARM pour machines mobiles sont bien en approche, elles viseront aussi bien des tablettes que des portables si l’on en croit les informations qui ont fuité sur le site Planet3DNow. De nouvelles solutions x86 classiques sont également prévues pour cette année.
Les puces Carrizo devraient être disponibles d’ici quelques mois désormais, elles seront gravées en 28 nanomètres et pourront afficher jusqu’à 4 coeurs Excavator de la marque tout en accueillant des chipsets graphiques Radeon ainsi que des technologies audio de la marque dans une enveloppe thermique allant de 15 à 35 watts de TDP.
Vient ensuite le Carrizo-L qui affichera un TDP entre 10 et 15 watts. Il s’agit ici de coeurs AMD Puma+ et le tout sera encore gravé en 28 nanomètres.
La gamme Amur est la première puce ARM grand public de la marque, elle sera cette fois-ci gravée en 20 nanomètres et affichera 4 coeurs ARM Cortex-A57 et sera associée à un chipset graphique maison AMD GCN pour Graphics Core Next. Très peu énergivores, ces SoC fonctionneront dans une enveloppe de 2 watts de TDP.
En 2016, les puces mobiles AMD passeront au 14 nanomètres avec 3 gammes distinctes étalées sur 4 niveaux de performances.
Les Bristol Ridge seront des Soc 4 coeurs basés sur l’architecture Zen de la marque avec encore un chipset graphique et audio AMD pour une enveloppe thermique de 15 à 35 watts.
Les puces Basilisk en double coeur maximum toujours avec les mêmes coeurs Zen mais on suppose moins hauts en fréquence puisqu’ils resteront tapis sous les 15 watts de TDP.
Enfin la gamme Styx (tout un programme) débarquera avec 2 watts de TDP en employant des puces AMD K12 et toujours les AMD GCN en terme de processeur graphique.
Le HP DM1- sous AMD Zacate
Des puces à surveiller parce qu’elles sont prometteuses sur le papier en terme de dépense d’énergie et que la marque peut retrouver cette année et l’année prochaine un bon mix entre performances et autonomie comme elle a su le faire il y a quelques années avec des puces Zacate absolument imbattables sur ces plans. Reste qu’il sera difficile d’émerger désormais, tant sur le plan des puces x86 que sur celui des puces ARM au vu de l’énorme concurrence et du peu de place laissée à AMD sur le marché.
Même du temps des AMD Zacate, peu de constructeurs avaient tenté l’aventure AMD et dans des proportions assez faibles en terme de produits.
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@Pierre
Tu parles de 2W de TDP pour Amur, mais sur le papier on lit bien SDP; il y a bien une différence entre les deux non?
Il me semble que SDP c’est plus une question d’hypothèses sur les cas généraux d’utilisation de la puce? Donc en général on doit avoir SDP < TDP si je dis pas de bêtise.
Entre Intel qui fait du ARM sous une marque low-cost et AMD qui se lance dans l’aventure nos tablette et smartphones vont certainement évoluer encore plus .
C’est sur que si AMD est capable d’insérer l’équivalent d’une Ati RADEON dans sa puce cela va faire une bonne concurrence a Nvidia et Intel .
Pour l’instant AMD reste un peu a la traîne question processeur mais tient la route question carte graphique .
Perso ,j’attendrai assez que ce constructeur nous sorte une puce x86 d’entrée de gamme supérieure a un Atom Bay avec un bon complement graphique .
C’est sur aussi que les constructeurs sont bien sollicité par INTEL aussi .
Pourtant ,je pense que si AMD a sut pourvoir SONY et MICROSOFT pour le processeur des PS-4 et XBOX-ONE c’est parce que les ingénieurs de chez AMD sont compètent .
@ptitpaj: et la Wii ! Mais c’était encore ATI…
Attention, ces slides c’est du pipeau, fake, bidon, flan, mourrage de bout.
En analysant les JPEG, on voit le copier/coller entre les zones, la partie de droite a été incrustée.
@TREZA: Non c’est moi qui ai fait le montage pour plus de lisibilité… l’original est dans le lien donné dans l’article…
Les vraies diapos d’AMD, publiées le 6 mai:
http://ir.amd.com/phoenix.zhtml?c=74093&p=irol-presentations
AMD confirme que ces infos sont un fake , donc ne pas prendre en compte l’article !!!