Lenovo dégaine trois portables Snapdragon X Plus X1P-42-100

Le SoC X1P-42-100 de Qualcomm semble ravir les ingénieurs de Lenovo qui annoncent pas moins de trois portables avec cette puce.

Présenté comme une alternative plus accessible aux premiers Snapdragon de dernière génération de Qualcomm, les X1P-42-100 sont des puces moins chères mais également moins performantes destinées à réduire le ticket d’entrée des machines équipées de ces SoC sur le marché.

Il faut dire qu’avec des machines aux prix largement supérieurs au 1000€, la tentation d’une bascule d’un univers x86 rodé et efficace vers une solution ARM inconnue ne séduit pas de la même manière. Avec ces SoC X1P-42-100, l’investissement baisse… même si la différence de prix ne sera pas forcément immense.

Le Lenovo IdeaPad Slim 5x 14″ Gen9, par exemple, est attendu pour ce mois de septembre en France à un tarif de base de 899€, ce qui le met tout de même en concurrence avec énormément de formules classiques sous puces AMD et Intel.

Pour ce tarif, on aura un écran 14″ qui pourra se décliner jusqu’en OLED 1920 x 1200 pixels 16:10 avec 32 Go de mémoire vive LPDDR5x double canal et 1 To de stockage NVMe PCIe Gen4 au format M.2 2242. L’engin mesure 31.2 cm de large pour 22.1 cm de profondeur et 1.7 cm d’épaisseur. Il pèse 1.48 kilo. Il proposera une batterie de 57 Wh, du Wi-Fi7 et Bluetooth 5.3, une Webcam FullHD avec Infrarouge et un œilleton de confidentialité et une connectique comprenant deux USB Type-C, un jack audio combo 3.5 mm, un HDMI 2.1 et un lecteur de cartes MicroSDXC. Le tout sera enfermé dans un boitier robuste en aluminium. Il propose un large pavé tactile, un clavier rétro éclairé et un petit lecteur d’empreintes digitales.

Pas d’infos sur l’autonomie de l’engin et, évidemment, les modèles à 899€ auront bien un Snapdragon X Plus X1P-42-100 mais pas d’écran OLED ni une configuration en 32 Go de mémoire vive et 1 To de stockage. Ces éléments seront réservés aux modèles aux tarifs plus élevés.

Le Lenovo IdeaPad 5x 14″ 2-in-1 Gen9 est un clone du modèle précédent avec une nuance ergonomique puisqu’il s’agit d’un modèle hybride à charnières orientables sur 360°. Les dispositions du clavier et du pavé tactile semblent identiques et le même lecteur d’empreintes est présent.

Ce modèle est annoncé à un prix de base de 999€ et sera par défaut équipé d’un écran OLED 1920 x 1200 pixels 16:10 avec une luminosité de 400 nits, un rafraichissement à 60 Hz et une couverture colorimétrique respectant à 100% la norme DCI-P3. L’écran prendra évidemment en charge le tactile capacitif et un stylet actif sera proposé en option.

Il pourra épauler son SoC Qualcomm X1P-42-100 8 cœurs avec un maximum de 16 Go de mémoire vive LPDDR5X double canal et un stockage M.2 2242 NVMe de 1 To. Toujours réalisé en aluminium, ce modèle mesure 31.3 cm de large pour 22.7 cm de profondeur et 1.75 cm d’épaisseur et son poids atteint 1.5 Kg. Comme sur le précédent modèle, les enceintes sont intégrées sur les côtés du clavier pour un son Dolby plus direct.

Enfin Lenovo annonce un ThinkBook 16 Gen 7 toujours sous la même puce. Un modèle présenté à l’international mais pas repris par les communications officielles françaises de la marque. Ce modèle plus imposant avec une diagonale de 16 pouces proposera un écran 2.5K de type IPS avec une luminosité de 350 nits, jusqu’à 32 Go de LPDDR5-8488 double canal et 1 To de stockage non détaillé en format mais de Gen4. Proposé à 749$ HT en prix de base aux USA dès le mois d’octobre, il n’est apparemment pas envisagé pour la France.

On retrouve deux ports USB 3.2 Gen 2 Type-C, deux USB 3.2 Gen 1 Type-A, une sortie HDMI 2.1, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes SDXC. Le tout et accompagné par un Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4. On retrouve une webcam FullHD, un œilleton de sécurité, les éléments de base typiques comme un clavier rétro éclairé et des enceintes 2x2watts en Dolby Atmos. Le châssis est un peu plus conséquent avec 35.6 cm de large, 24.8 cm de profondeur et 1.67 cm d’épaisseur pour 1.82 Kg. Cela permet de faire tenir un pavé numérique dans le châssis mais éloigne le lecteur d’empreintes qui intègre le bouton de démarrage.

Détail important, la majorité de ces machines connaissent un équivalent plus classique sous Intel Core et/ou AMD Ryzen. Elles laissent le X1P-42-100 de Qualcomm en alternative suivant les besoins logiciels et techniques de chacun.

Snapdragon X Plus X1P-42-100 : un SoC 8 cœurs plus abordable


Soutenez Minimachines avec un don mensuel : C'est la solution la plus souple et la plus intéressante pour moi. Vous pouvez participer via un abonnement mensuel en cliquant sur un lien ci dessous.
2,5€ par mois 5€ par mois 10€ par mois Le montant de votre choix

Gérez votre abonnement

22 commentaires sur ce sujet.
  • 10 septembre 2024 - 13 h 02 min

    Le soucis que je vois c’est vu l’annonce des futurs Intel et leur « remarquable » autonomie, quid de l’intérêt d’un processeur ARM qui sera encore moins performant ?
    Surtout qu’ils sont quand même assez chers et lourds au final.

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 14 h 14 min

    @Franck:

    tu pensais que puis que c’est un arm, que ca allait faire 848grammes et coûter 567 euro?

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 14 h 48 min

    @Marc Collin: Ben c’est un peu la promesse faite dès le début : moins cher, plus fin et plus autonome pour des fonctionnalités égales.

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 15 h 01 min

    @Marc Collin Du coup quel avantage a passer a un ARM là ?

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 15 h 30 min

    @Pierre Lecourt: Voilà, merci, c’est comme ça que j’avais aussi compris la chose :) !

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 16 h 41 min

    @Tony:
    Dans le monde Opensource où l’ont peut recompiler les logiciels c’est tentant.
    Dans le monde des logiciels propriétaires avec des OS comme Windows c’est très compliqué pour le moment, autant rester sur du X86 pour ce dernier.

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 17 h 17 min

    le passé avec windows arm a montré que c’était totalement faux

    je vois pas comment les constructeur allait sortir des ordinateurs autrement plus gros que des mobiles… donc plus chere moins cher que des mobiles

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 18 h 47 min

    @Cinos linux est deja mal adapté aux ARM. Sur ma tablette fashée en Arch Linux, j’ai eu toutes mes appli habituelles « out of the box ».

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 19 h 55 min

    @Tony: Salut, sur quelle tablette as tu pu flasher Arch? Merci d’avance 😁

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 20 h 15 min

    @Madwill: Une Xiaomi Pad 5, tout marche bien, sauf la camera et la rotation automatique.

    Répondre
  • 10 septembre 2024 - 20 h 41 min

    @Tony: Merci pour l’info.

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 3 h 38 min

    @Pierre Lecourt:

    promesse par qui?

    c’est pas avec le cpu qu’il y a une grosse différence de prix, suffit de voir les chromebook…

    en quoi une machine avec un arm devrait être plus mince qu’un x86?

    pour ce qui est de l’autonomie, plus les arm deviennent puissant plus la différence avec les x86 diminues aussi

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 9 h 59 min

    @Marc Collin:
    Parce que les machine en ARM nécessitent pas ou peu de ventilation. Donc, comme pour les tablettes, on peut généralement avoir un design plus mince. Au contraire des machines X86, plus tu les affine, plus le CPU sera sujet au throttling. C’est l’avantage des puce ARM sur les puces x86, ils gardent leur performances nominales sur la durée, sur secteur comme sur batterie.

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 10 h 32 min

    @Marc Collin: Promesse historique de l’architecture. Et des fabricants. Et de Microsoft quand il a annoncé Windows to ARM.

    @sidero: Ben bof, en fait le Snapdragon X Elite grimpe gentiment à 45 watts de TDP.

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 10 h 54 min

    @Pierre Lecourt:
    En fait, je ne parlais pas spécifiquement du Snap X Elite, mais de ARM en général par rapport à la question: en quoi une machine avec un arm devrait être plus mince qu’un x86?
    Et j’avais à l’esprit les puces Apple Mx.

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 11 h 05 min

    @sidero: Ce qui signifie également que toutes ces comparaisons dépendent pas mal de l’os et de son optimisation installé sur la machine…

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 12 h 12 min

    @sidero: Ah ! Le ratio perf/watt des Apple est sans pareil. Mais encore une fois c’est une boite qui dev logiciel et materiel en parallèle, ça aide beaucoup.

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 13 h 07 min

    @Pierre Lecourt:
    C’est vrai également. Leur intégration verticale fait que les produits Apple équipés de puce Mx sont intouchable niveau du ration perf/watt.
    Ceci dit, si Qualcomm tient ses promesses d’ouverture pour ses puces, peut-être que je me laisserais tenté ds l’avenir par une machine Snap X propulsé par Linux ;)

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 14 h 49 min

    @sidero:

    cela ne change pas grand chose,
    tu prends un
    mac book air m3 cela fait 11,17mm
    Asus ZenBook S 13 cela fait 11.68mm

    les intel Raptor Lake utilise encore du 10nm alors qu’apple via tsmc est en 3nm

    avec windows arm en 2012, il poussait autrement plus la compatibilité du x86 (qui était ultra limité) sur arm que les performances

    on peut voir avec le apple mac pro que faire monter les performances n’est pas aussi simple

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 15 h 07 min

    @Marc Collin:
    Ou sinon on peut aussi comparer un Ipad Pro M4 à une Surface Pro10/Latitude 7350 Detachable. Même si IpadOS n’est pas MacOS, la finesse est du côté de ARM…

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 15 h 46 min

    @sidero:

    Tu peux avoir une idée de linux on Arm en utilisant WSL2 avec un pc snapdragon x -> j’utilise Ubuntu 24.04 en Arm64 avec WSL2 et sous linux on trouve déjà plein de soft déjà existant sous ARM64

    Je l’utilise avec mon Surface Pro (snapdragon x plus) et cela marche à merveille. La couche WSL2 est suffisament performante pour avoir pratiquement les performance d’un linux natif ARM64

    Répondre
  • 11 septembre 2024 - 18 h 47 min

    @sidero:
    certe une différence de moins de 3mm

    après j’ai pas trop l’impression que les constructeur pousse sur ce marché

    Répondre
  • LAISSER UN COMMENTAIRE

    *

    *