Le Ryzen 9 8945HS et sa Vapor Chamber font toute la différence sur ce modèle. Le processeur AMD en version 65 watts vient remplacer un Ryzen 7 également en 65 watts de TDP. Et si les deux puces sont censée avoir un comportement thermique identique, leur système de refroidissement évolue.
Le système classique d’un MiniPC : plaque de métal, caloducs, ailettes
C’est une des nuances entre les deux minimachines. Le K8 était jusque là très classique avec une ventilation active et des caloducs qui transportaient la chaleur du processeur directement vers des ailettes situées devant une ouïe d’extraction d’air chaud. On aspire de l’air frais vers l’intérieur du boitier et on force son passage sur ces ailettes pour les refroidir en repoussant l’air vers l’extérieur. Le schéma global ne change pas ici mais on bascule d’un système de caloduc à une « vapor chamber ».
Le caloduc est un tube de métal, généralement du cuivre car c’est un excellent conducteur de chaleur, qui transporte un liquide qui va changer d’état assez facilement en présence de chaleur. Aidé notamment par le fait que l’intérieur du caloduc est sous vide d’air. Ce liquide, une fois chaud devient un gaz qui va avoir un comportement différent. Liquide, il coule vers le bas et donc reste en contact avec la partie basse du caloduc, celle qui est contre la plaque métallique qui est collée au processeur. Gazeux, il est en contact avec le haut du tube de cuivre et la plaque métallique qui porte les ailettes de dissipation. Ce système permet un échange par évaporation et condensation qui permet de faire voyager la chaleur de manière efficace.
Un ensemble de caloducs sur un portable avec quatre jeux d’ailettes
Son principal intérêt dans les solutions compactes comme les MiniPC ou les portables étant de pouvoir positionner les ailettes aux endroits les plus pratiques pour améliorer l’évacuation de la chaleur.
La plaque d’échange de cuivre et les caloducs associés d’un dissipateur de PC
Sur les PC classiques des systèmes de caloducs sont également souvent présents dans les système de refroidissement de processeur ou de carte graphique. Mais ils ne cherchent pas à déplacer la chaleur très loin de leur source, l’espace interne de la machine permettant de ventiler plus activement le flux d’échange global.
La « Vapor Chamber » du nouveau GMKtech K8 sous Ryzen 9
La « Vapor Chamber » ou chambre à vapeur fonctionne de manière quasiment identique au caloduc. Le principe de base est le même avec une condensation et une évaporation d’un liquide vers des ailettes. La principale nuance vient de la surface en contact avec le processeur. Sur un caloduc, on a une plaque de métal qui couvre la puce et deux ou parfois trois tubes de caloducs qui viennent la traverser pour transporter la chaleur.
Sur une « Vapor Chamber » c’est toute la plaque de métal qui est en fait un grand caloduc qui absorbera la chaleur du processeur. Il en résulte de meilleures capacités de montée en charge de chaleur et donc la possibilité d’avoir un processeur plus chaud dans le même espace. Le petit problème posé par ce changement est lié au coût de fabrication d’un équipement de ce type. D’abord parce que l’ajout d’une Vapor Chamber se fait en plus des caloducs qui continuent à être présents pour transporter la chaleur vers les ailettes. C’est donc un surcoût complet.
Deux solutions possible, soit surdimensionner la Vapor Cahmber, soit lui adjoindre des caloducs vers des ailettes
Ensuite parce que les caloducs seuls sont plus faciles à intégrer pour chaque projet à partir de produits existants. On adapte leur taille et leur position en fonction de ses besoins et on trouve le fournisseur qui va les proposer parmi une foule de fabricants. La « Vapor Chamber » est, quant à elle, nécessairement un développement sur mesures et cela à forcément un impact sur le prix global du système de ventilation. En général, la seule manière de rentabiliser un passage vers ce type de système de refroidissement est de le produire en masse. En multipliant les machines avec ce type de système, le surcoût de développement et de fabrication tend à être absorbé. Cela risque de conduire GMKtec à proposer ces dispositifs dans ses futures minimachines.
Pour le reste, quelques différences entre le K8 sous Ryzen 7 8845HS et le K8 sous Ryzen 9 8945HS. Les engins sont quasiment identiques mais proposent de petites nuances. Si il s’agit encore et toujours d’une reprise du design du modèle NucBox K6 sous Ryzen 7 7840HS sorti à la fin de l’année 2023, les nouveaux modèles Ryzen 9 annoncent des variations techniques.
Sur la face arrière, on note deux sorties vidéo en HDMI 2.1 et DisplayPort 2.0 comme auparavant, deux ports Ethernet très probablement en 2.5 GbE et deux USB Type-A. Mais un port USB Type-C est également visible désormais. Ce n’était pas le cas sur le précédent modèle. Un Antivol type Kensington Lock est toujours présent.
Mais c’est surtout sur la face avant que l’on découvre une évolution technique importante avec l’apparition d’un port OCuLink. On retrouve les deux ports USB 3.2 Type-A, le jack audio combo 3.5 mm et un USB4 et le bouton de démarrage de l’engin.
A l’intérieur, on devrait retrouver le même équipement avec deux slots SODIMM pour de la DDR5 et deux ports M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 ainsi qu’une solution Wi-Fi6E et Bluetooth 5.2.
Les « anciens » NucBox K8 Ryzen 7 8845HS
Le nouveau K8 n’a pas encore été annoncé sur le site officiel de la marque et on ne connait pas leurs tarifs. Mais les « anciens » K8 ont largement dévissé de tarifs. Perdant plus de 100€ depuis février et 250€ depuis leur sortie. Il est probable que GMKtec continue de distribuer les deux modèles en parallèle pendant un moment.
Le NucBox K8 Ryzen 7 8845HS en version Barebone (caloduc) est à 376.14€ TTC
Le NucBox K8 Ryzen 7 8845HS en version 32Go / 1 To (caloduc) est à 532.11€ TTC
| 2,5€ par mois | 5€ par mois | 10€ par mois | Le montant de votre choix |
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