Intel négocierait la production de ses puces Atom à TSMC

Ce n’est pour le moment qu’une rumeur mais Intel serait en train de travailler à externaliser la production de certains processeurs Atom et Xeon à TSMC.

Afin de profiter au maximum de ses propres unités de production et pour coller à l’énorme demande du marché de la 5G, Intel serait à la recherche de solutions externes pour ses puces Atom et certains Xeon. TSMC aurait été ainsi retenu. Cette information donne un aperçu d’une nouvelle stratégie pour la marque.

Intel se serait donc rapproché de TSMC, le fabricant Taiwanais de processeurs, pour mettre en place un calendrier de production pour ces processeurs spécifiques. Libérant ainsi ses propres chaines de production pour fabriquer d’autres puces. Une manière de profiter à plein de ses propres usines pour une production plus rentable.

Tout cela n’est que spéculation et cette rumeur est tirée de la publication d’une offre d’emploi d’Intel concernant un poste on ne peut plus clair.

Job !

Découvert par Komachi Ensaka, la fiche de poste décrit1 un emploi d’ingénieur à Bengalore en Inde, dans une succursale d’Intel, pour développer et intégrer les solutions Atom et Xeon d’Intel dans le processus de fabrication de TSMC. Cette fiche de poste a aujourd’hui disparu.

Snow Ridge

D’autre part, le terme employé pour décrire les puces Xeon est « SoC », ce qui pourrait faire référence à des solutions mixtes employant des cœurs à basse consommation comme les puces « Snow Ridge » qui emploient des coeurs Tremont. Des Xeon particuliers qui font partie, tout comme les solutions Atom, de la stratégie 5G d’Intel.

Snow Ridge

Si cet intitulé de poste ne signifie pas officiellement qu’Intel va se lancer dans cette nouvelle stratégie de fabrication externe pour ce type de processeur, cela montre tout de même que la marque y réfléchit sérieusement. Cette étape pourrait, en outre, devenir indispensable pour le concepteur de processeurs. Un chantier important est en jeu et Intel va avoir besoin du maximum de production pour y répondre : la 5G. La « disparition2 » d’Huawei va offrir un boulevard à Intel sur ce marché et le premier constructeur proposant une solution efficace en nombre risque de voir ses ventes rapidement exploser. Cela sous-entend une production massive de matériel pour couvrir un maximum de territoires. Un opérateur téléphonique n’ayant aucune envie de mélanger des solutions sur différents territoires mais préférant une produit unique à déployer sur la totalité de son réseau de manière à en maitriser au mieux le déploiement et la maintenance.

Pour Intel, augmenter ses capacités de fabrication en confiant à un tiers une partie de sa production de manière à produire des solutions 5G en masse est sans doute le résultat d’un calcul financier assez simple.

Notes :

  1. « development and integration of CPM into Atom and Xeon-based SoC on Intel and TSMC process. »
  2. L’occultation ?

secret
5 commentaires sur ce sujet.
  • 7 décembre 2020 - 16 h 59 min

    Merci pour cet article. Si cela est réellement la stratégie d’Intel, ce dernier n’est-il pas déjà dépassé par un concurrent comme Qualcomm ou Nokia par exemple ?

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  • 7 décembre 2020 - 18 h 16 min

    « Une manière de profiter à plein de ses propres usines pour une production plus rentable » ?
    Une production en 14nm peut être plus rentable face aux 7nm des AMD ou au 5nm d’Apple ?

    Une rumeur courrait qu’Intel cherchait à faire graver chez Samsung, Intel avait démenti mais on voit bien là qu’Intel cherche à faire produire chez des fabricants qui sont bien meilleur que lui. Avec le M1 d’Apple qui est bien + efficace en perf/conso que les Intel équivalent, ça montre que la finesse de gravure fait cruellement défaut à Intel malgré une soi-disant super balaise densité chez Intel ce qui équivaudrait une meilleure finesse chez un autre.

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  • 7 décembre 2020 - 19 h 01 min

    @Skwaloo: La rentabilité d’Intel pour Intel ne se mesure pas aux actions de ses concurrents !?

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  • 7 décembre 2020 - 19 h 15 min

    « le terme employé pour décrire les puces Xeon est “SoC” »

    Intel a depuis 4 ans au moins une gamme Xeon D qualifiée de SoC: En réalité, on a mis sous le même capot un Xeon et son PCH sans gros effort d’intégration ni accélérateurs HW. Tout en force brute, donc, avec au final, en infra télécoms mobile, des cartes contrôleur et capacité 5G l’utilisant qu’on pourrait estampiller « Heater Inside ».
    Depuis, les SnowBidule ont pris le relais avec une architecture plus proche d’un SoC réseau (cad coeurs Atom moins costauds/chauffants + accélérateurs HW, généralement spécifiés avec le fournisseur d’infra télécom) classique comme en ont fait depuis longtemps des Freescale/Cavium. Sauf qu’Intel n’en fait pas depuis si longtemps, donc des problèmes bugs/perfs, que documentation/support c’est pas fameux (probléme endémique chez eux et je dirais que ceux en charge des SnowTruc sont pires que ceux du Xeon + c’est un marché de niche comparé au PC/serveur) et qu’au final on s’est retrouvé à utiliser ces SoCs dans un mode assez orthogonal à la philo Intel: Tout est très standardisé, Intel documente/supporte peu mais fourni les reference code (liés au démarrage, mais attention, aux vendeurs de BIOS uniquement ce qui est un fameux problème, ainsi que les firmwares non signés sans lesquels rien n’est faisable à ce niveau), support Linux etc… qui vont bien tant qu’on colle de près à leurs designs de référence qui ne sont pas forcément ce qui colle le mieux avec votre architecture système! Donc derrière, vogue la galère et même si c’est le trip des équipementiers nordistes le bannissement de Huawei qui a évité d’aller chez Intel n’étant pas mondial, il est urgent de passer à autre chose.
    Problème: Une traversée du désert de 4 ans qui a mis à mal les acteurs historiques… Il n’y a plus guère que Broadcom en embuscade.

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  • cp
    26 février 2021 - 18 h 06 min
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