Pour rappel le TDP indique l’enveloppe thermique de la puce, le nombre de watts qu’il faudra dissiper pour que celle-ci fonctionne correctement. Plus ce chiffre est élevé, plus il faut un système de dissipation imposant pour éviter de transformer votre PC en gaufrier. Plus ce chiffre est élevé, plus il faut une grosse source d’énergie pour alimenter la puce.
Avec des processeurs mobiles pouvant fonctionner avec 2 watts de TDP chez Intel, on voit le grand écart proposé par la marque sur ses gammes mobiles. Avec ces Broadwell-H qui affichent 47 watts de TDP, on n’est pas dans le monde de la tablette. Il faudra viser des solutions plus classiques en ultraportables ou en portables de diagonales habituelles.
Cette gamme est intéressante par ses performances, même si Broadwell n’est qu’une mise à jour technique de la gamme actuelle des puces commercialisées par la marque. Le gros changement vient surtout de l’arrivée des chipsets graphiques Intel Iris Pro Graphics 6200 dans les Core i5. Ces puces plus rapides en fréquences bénéficient surtout de 128 Mo de mémoire eDram interne directement intégré dans la puce et de 48 Execution Units, ce qui les place au dessus des Intel Iris Pro 5200 précédemment employés dans cette gamme.
Cela se traduira par des rendus 3D plus rapides mais aussi des fonctions de conversion vidéo plus efficaces. Intel indique que ses puces permettront d’atteindre des framerates suffisants pour des jeux récents. Ce qui est très vague… mais encourageant.
Les puces seront disponibles au troisième trimestre et leur durée de vie sera très courte si l’on en croit le calendrier de la marque : Skylake est sur les starting-blocks avec une sortie prévue également d’ici la fin de l’année. A moins qu’Intel décide finalement de repousser ses nouveaux processeurs comme cela a été le cas pour la génération précédente.
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[…] semble en panne de ce côté là. On a bien sur l’arrivée de nouvelles puces chez Intel, chez AMD comme chez les concessionnaires ARM, des annonces techniques au sujet de produits qui […]