A gauche, le processeur de génération Kaby Lake d’Intel, une solution relativement classique puis, dans son prolongement, le processeur graphique AMD et juste à côté la mémoire HBM2 qui lui est dédiée.
Finally we will have serious gaming ultrabooks! pic.twitter.com/f788pYRqjg
— Bits And Chips – Eng (@BitsAndChipsEng) 9 novembre 2017
On manque de détails sur la plateforme employée, l’info provient d’un tweet qui ne fait qu’envisager le futur de certains ultrabooks. Evidemment, il n’y a aucune chance que cela soit la carte mère d’un ultrabook avec des barrettes de mémoire vive à la verticale. Il s’agit très probablement d’une carte mère en développement ou d’un prototype pour évaluer la plateforme Kaby Lake-G. Les sérigraphies de la carte mère ne nous apprennent rien sur cette dernière si ce n’est qu’elle embarque deux barrettes de mémoire vive DDR4.
L’existence de cette carte montre que le travail est déjà bien avancé autour de ces nouvelles puces. Pour rappel, l’arrivée des NUC Hades Canyon censés embarquer deux solutions Kaby Lake-G est prévue pour le début du second trimestre de l’année prochaine et seront probablement présentées au CES 2018 en Janvier.
Ces NUC haut de gamme déclinés en deux gammes avec une version Hades Canyon VR en Core i7 affichant un TDP de 100 watts. Une puce quadruple coeur avec huit threads qui devrait donc être associée à un chipset graphique AMD. La solution permettrait de gérer 6 affichages et de gérer des applications de VR.
L’autre version de ces NUC Hades Canyon, non « VR » donc, embarque un processeur i7 moins rapide mais ne déploiera que 65 watts de TDP. Les deux solutions NUC permettront de profiter d’un stockage Intel Optane et des stockages NVme PCIe. Elles bénéficieront en outre du Thunderbolt 3, du WifiAC, du Bluetooth 4.2 et même d’une sortie audio Toslink. Ce seront les probables remplaçants des NUC Skull Canyon.
Il est d’ailleurs tout à fait possible que cette image provienne d’une carte mère de ces NUC de nouvelle génération, il semble difficile de conserver le look des Skull Canyon qui embarquaient des puces de 46 Watts de TDP.
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A quoi ça sert d’avoir des barrettes mémoire ultra chère dressée debout sur la carte pcb, (d’un autre temps appeler carte mère)
En voyant la photo je me rends compte que j’avais pas compris le schéma des articles précédents.
J’avais compris que les 3 éléments étaient gravés sur le même die (un morceau de silicium) avec des finesses de gravure différentes. C’est pour ça que je trouvais ça aberrant !
Là je comprends mieux, Il y a 3 dies sur un soc.
Pourquoi ils vont pas jusqu’au bout en mettant aussi les 4 GO ou 8 GO de RAM sur le soc ! Y a bien des bécanes où la RAM est soudée sur la carte mère.
@titi: A construire une carte prototype facile d’accès et moins chère avec des supports faciles à implanter ptet ?
@Dan: Le prix de la ram est trop volatil, les usagers veulent des caractéristiques et des capacités différentes en ram et ça chauffe pas mal au final. Imagine le monstre a dissiper avec 32 Go…
peut etre le retour du watercooling. ca permettra d’exploiter a fond ces puces en déportant le refroidissement dans un encombrement limité.
bon, ben voilà de quoi envisager un changement de machine. ça faisait un moment que le NUC Skull d’Intel me tentait, avec de l’AMD dedans, c’est parfait.
En espérant que les drivers AMD OpenSource pour Linux continue de s’améliorer, et ça pourrait faire une Steam Machine sympa !
Ca peut être intéressant, mais avec une gravure à 7 ou 5nm pour le CPU et le GPU.
c’est moi ou la photo fait plus penser à de l’eDRAM qu’a de l’HBM?
L’HBM est pas cessés être en PoP?