Geekom présentera des MiniPC AMD, Intel et Qualcomm au CES 2025

On a vu par le passé que Geekom préparait pour le début de l’année 2025 un premier MiniPC sous SoC Qualcomm, le Geekom Q1S sous Snapdragon X1E-80-100. La marque ne va pas s’arrêter là et s’apprête à dévoiler prochainement deux autres minimachines. La première sous un processeur AMD et la seconde sous un Intel Core Ultra 9 285H.

Le Geekom Q1S Pro est désormais connu et détaillé. Il s’agit d’un engin assez classique de 13.5 cm de large sur 11.55 cm de profondeur et 3.45 cm d’épaisseur. Il proposera un SoC Qualcomm Snapdragon  X1E-80-100 accompagné de mémoire vive LPDDR5-5600 pouvant atteindre 64 Go en double canal soudé à la carte mère et d’un port M.2 2280 PCIe Gen4 x4 de 2 To.

La connectique sera plutôt complète avec, entre autres, un USB4, un lecteur de cartes SDXC 4.0, un Ethernet 2.5 Gigabit. Trois connecteurs USB 3.2 Type-A et un USB 2.0 ainsi qu’un HDMI 2.0, un DisplayPort 1.4 et un jack audio combo 3.5 mm seront présents ainsi que d’autres particularités comme 4 petits microphones sur le haut du châssis et un détecteur d’empreintes sur le boitier. Un module Wi-Fi7 et Bluetooth 5.4 sera installé et le Q1S Pro tournera sous Windows 11 Pro.

Vient ensuite le Geekom IT2 Ultra sous processeurs Intel Core Ultra 9 285H et Core Ultra 5 225H. Là encore, on retrouve une mémoire vive double canal LPDDR5-5600 pouvant atteindre 64 Go et des modules soudés à la carte mère. Le stockage est un peu différent avec un M.2 2280 NVMe PCIe Gen4 x4 de 2 To et un second module M.2 2242 au format SATA3.

La connectique est assez proche du précédent modèle, mais le Geekom IT2 Ultra affiche quelques nuances comme la présence de deux ports USB4 et de deux HDMI 2.0. Il proposera toujours un Ethernet 2.5 Gigabit, trois USB 3.2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, un jack audio combo 3.5 mm et un lecteur de cartes SDXC 4.0. Ce Geekom IT2 Ultra mesurera 11.7 cm de large pour 11.2 cm de profondeur et 4.92 cm d’épaisseur. Il fonctionnera également sous Windows 11 Pro.

Enfin, le Geekom A9 Max proposera une puce AMD Strix Point Ryzen AI 9 HX 375, Une solution qui combine une architecture de calcul Zen 5, un circuit graphique RDNA 3.5 et un NPU XDNA2. Ici, il semblerait qu’il s’agisse de mémoire DDR5-5600 sur modules SODIMM avec 64 Go de RAM au maximum. Un port M.2 2280 PCIe Gen4 x4 sera embarqué sur lequel sera préinstallé le système Windows 11 Pro. Un second port M.2 2230 NVMe PCIe Gen4 x4 sera disponible pour faire évoluer le stockage.

Pour le reste, on retrouve pas moins de cinq ports USB 3.2 Type-A, un USB 2.0 Type-A, un USB4 Avec DisplayPort 1.4 et un second USB4 qui servira, semble-t-il, à l’alimentation PowerDelivery. On retrouvera par ailleurs deux ports HDMI 2.0 ainsi qu’un jack audio combo 3.5 mm, un double port Ethernet 2.5 Gigabit et un lecteur de cartes SDXC 4.0.

Pas de prix ni de date de sortie plus précise, il est possible que ces minimachines soient proposées dans la foulée du CES 2025 mais également qu’elles soient délayées plus tard dans l’année. Je ne doute pas une seule seconde de positionnements tariféaires très élevés pour ces trois minimachines.