ECS Liva x2, un échec de dissipation thermique pour une minimachine Braswell

Une des premières machines annoncées en Celeron N3050 d’Intel, une puce double coeur de génération Braswell, gravée en 14 nanomètres et annonçant un petit TDP de 6 watts. Une enveloppe thermique que l’on peut imaginer comme facile à dissiper mais qui pose problème au dernier engin de ECS.

Dire qu’il s’agit d’une déception serait encore un peu faible. La petite solution de ECS semblait parée pour devenir une sorte de nouveau standard en taille. Avec son petit processeur Celeron et une connectique correcte pour un boitier de cette envergure, l’objet paraissait très séduisant.

Minimachines.net 2015-08-26 18_33_20

Mais le premier test complet de l’objet met l’utilisateur face à un véritable problème, la dissipation proposée est très, très mauvaise. Une accumulation d’erreurs de conception qui font de l’objet un véritable toaster.

Minimachines.net 2015-08-26 18_32_57

Si le ECS Liva x2 mesure 15.6 cm de large pour 8.3 cm de profondeur et 5.1 cm d’épaisseur, il n’arrive pas à dissiper la chaleur dégagée par le pourtant bien peu dispendieux processeur. Et pour cause, même si ECS a installé 2 heatpipes en cuivre conduisant la chaleur du processeur vers un assez massif dissipateur en aluminium, ECS a placé le processeur sous la machine.

Minimachines.net 2015-08-26 18_08_57

De ce fait, les watts dégagés s’accumulent et souffrent de l’absence d’aération de l’engin. Les ouvertures situées sous l’engin font bien une possible entrée d’air pour le ECS Liva x2 mais sans aucune ouverture sur la partie supérieure il n’y a aucune circulation. Le constat est assez édifiant, une caméra thermique capture des températures allant jusqu’à 75° Celsius. Beaucoup trop pour un engin de ce type qui pourrait être beaucoup mieux refroidi dans un châssis qui présenterait le processeur sur sa partie supérieure, sous de larges ouvertures à l’image d’un Zotac CI nano et son châssis tissé d’alvéoles très ouvertes.

Si les performances des différents tests  menés sont plutôt corrects, si la consommation est satisfaisante, la montée en température et la routine de celle-ci sont beaucoup trop élevées pour s’intéresser réellement à cette machine. On imagine aisément les soucis de throttling du processeur, une baisse de performances liée au système de protection des puces qui descend la fréquence de fonctionnement de chaque coeur pour éviter de s’auto-détruire.

Minimachines.net 2015-08-26 18_12_33

Il est fort dommage de voir des produits de ce type être commercialisés en l’état. Un tel dégagement de chaleur, si il est lié à un usage assez particulier et exigeant de la machine, n’est pas impossible. Oublié sous une liasse de documents, placé près d’une fenêtre face au soleil, ce type de montée en chaleur peut véritablement poser problème à l’engin. Une machine qui, de part sa conception même, ne peut absolument pas être réparée en cas de problème.

Source : Anandtech

 

14 commentaires sur ce sujet.
  • 26 août 2015 - 19 h 22 min

    Je n’arrive pas a comprendre pourquoi la majorite des constructeurs font cette connerie de placer l’électronique “a l’envers” point de vue “evaporation thermique”, a chaque fois, c’est la cat assurée..
    Le pire, c’est de se dire que meme les GROS constructeurs font cette abheration : la PS3 fat, je reste persuadé pour en avoir démonter plusieur en YLOD que le prbleme serait pas apparu (ou des années plus tard) si le dissipateur avait ete sur le dessu de la console. Meme probleme sur mon mbp 2011..

    Mais non, l’esthetique avant tout, pas de trou dessus, c’est moche..ben ouais, mais les mecs, du coup, vos produits, ben c’est de la bouse

    Répondre
  • 26 août 2015 - 19 h 23 min

    En cas d’incendie ils remboursent les dégâts?

    Répondre
  • 26 août 2015 - 19 h 36 min

    @goaryser: Le truc c’est aussi que tu peu pas empêcher les gens de foutre tout leur fourbis sur du matos informatique.
    Bon nombre de personnes ne comprennent pas le besoin de refroidissement (certains vont jusqu’à boucher les trous volontairement).
    Donc tout foutre en dessous c’est la solution pour être presque sur que tu refroidira bien, les pied font office de séparateur avec le fourbis foutus sous la machine.

    Répondre
  • 26 août 2015 - 19 h 41 min

    @youri_1er:
    Tu mets comme sur les radiateurs, une etiquette “ne pas couvrir”.ce lui qui couvre, ben il a été prevenu, si il crmae son ordi/console, ben tant pis pour sa gueule..encore une fois, on paie TOUS du matos qui dure pas (quand on peut s’en servir..)parce que les constructeurs essaient soit disnat de palier a une MINORITE d’imbecile qui recouvrirait le produit d’un amas de merdouille sans nom..bref, ça fout les mort

    Répondre
  • 26 août 2015 - 21 h 57 min

    @youri_1er:
    Pourtant lapalisse dirait que la chaleur monte (ballon à air chaud).
    Pas besoin d’avoir un niveau intellectuel élevé pour comprendre ce concept, même pour Mme Michu.
    Je pense que le coeur du problème est plutôt du coté marketing, C’est plus joli/vendeur un boitier sans trous d’aération sur sa face supérieure.

    Répondre
  • 26 août 2015 - 22 h 33 min

    Et si on fait des trous sur la face je sais pas moi , en s’appliquant et en faisant un joli quadrillage de trou dans ce petit boitier, la circulation d’air fait son taf?
    Parce que du coup, il va être bradé une fois la nouvelle répandue sur la toile!

    donc on agrandi les trous dessous, on fait des beaux trous réguliers dessus et hop un petit pc à pas cher et qui chauffe pas… non?

    Répondre
  • 26 août 2015 - 22 h 35 min

    Ils auraient même u retirer ce cerclage en plastic brillant pour laisser passer l’air sur tout le tour de l’engin ça lui aurait donné un joli style… ils sont nuls ces ingénieurs…

    Répondre
  • 27 août 2015 - 8 h 08 min

    Merci pour cet article fort intéressant. Je pensais justement me diriger vers une de ces solutions, mais vais attendre un peu les tests/revues avant de me lancer sur un N3150.

    Répondre
  • 27 août 2015 - 9 h 13 min

    vu les aeration latérales et les retours du dissipateur qui vont vers ces petits trous latéraux, je me dis qu’en fixant la bete à la verticale, l’air circulant dans ce cas dans le sens des rainures du dissipateur, on pourrait avoir de meilleurs résultats…
    au prix peut etre d’agrandir les évents s’ils ne sont pas assez ouverts..

    qu’en pensez vous ?

    Répondre
  • 27 août 2015 - 9 h 57 min

    Sur mon Nuc avec core i3, la gestion du ventilateur stabilise la température autour de 75°C avec le ventilateur a mi vitesse de rotation (utilisation netflix, streaming etc….).
    Ca ma fait un peut peur et dans le bios j’ai changé es parametre pour redescendre la température vers 60/65°C mais la le ventilateur tourne plutot vers 75% (3000 trs/min) et ca siffle.
    Sur les puces actuelles, est ce que tourner a 70/75°C pose un probleme en terme de tenue dans le temps ou “c’est concu pour” => quand je vois ce produit avec la camera thermique on monte a 75°C je pense que sur la puce directement on doit être bien plus haut?

    Répondre
  • 27 août 2015 - 10 h 38 min

    @BERTOCCHI: Que le processeur fonctionne à 75°C n’est pas anormal ni problématique si c’est sa T° max en fonctionnement. Tant que le Throttling ne se fait pas sentir. Là le soucis est lié à un température de boitier mesurée depuis l’extérieur et non pas depuis une sonde au coeur du processeur.

    Ici la puce doit être bien plus haut oui et donc rapidement baisser sa fréquence.

    Répondre
  • 27 août 2015 - 10 h 46 min

    Je vais peut-être dire une bêtise, mais est-ce que poser la machine à l’envers permettrait d’améliorer le refroidissement ? Comme il n’y a ni stockage mécanique ni ventilateur…
    Bien sur ça ne fait pas beau, mais si la machine est un peu planquée..

    Répondre
  • 27 août 2015 - 13 h 27 min

    Ben, si tu mets la machine a l’envers … c’est aussi le dissipateur qui est a l’envers!

    Répondre
  • 27 août 2015 - 13 h 51 min

    je crois que fanlesstech avait fait un billet ou ils étaient archi déçu du zotac en nid d’abeille justement
    c’était le même type d’image thermique vu du dehors et le même type de soucis (par contre, je ne me souviens plus du proc et c’était sur une génération précédente, mais le soucis semble persister malgré les erreurs des autres)

    perso, je pense que même pour un nuc, si on veut du fanless, on voit bien que les boîtiers sont massifs, alors un petit truc comme ça

    le fanless, on y viendra, mais faudra attendre encore un peu pour du petit (ou alors sur des n2807 comme sur mon medion qui marche bien en fanless sous nux mais inutile d’imaginer le sortir dehors en plein soleil (en même temps, vu l’ecran brillant, c’est régler)

    sinon, ventilo type nofan et on suis à la lettre les spec du fabricants (et là, ça marche même si perso je trouve que ça fait un peu radiateur quand même)

    @goaryser: tous, tous, comme vous y allez
    si on prends du matos pro, souvent c’est assez bien fichu (et avec les livrets de maintenance type lenovo, on voit avant si le thinkpad qu’on souhaite à un défaut à la base)
    sinon un bon vieux pc de shuttle prévu pour le fanless, c’est quand même autre chose

    mais c’est sur que sur l’électroménager “grand public”, les constructeurs poussent à la panne de plus en plus et que leurs produits ne soient pas facilement réparables (les câbles d’aspirateurs fins et tout pourris qui vont péter et s’arracher vite dans le temps, les tambours de machines à laver plus réparable etc etc)
    les pc grand public et encore plus les low cost feront pas exceptions à la règle
    (et comme en france, c’est les industriels qui sont en charge du recyclage, comment dire…)
    enfin bon

    Répondre
  • LAISSER UN COMMENTAIRE

    *

    *