La présence d’un socket LGA1151 signifie t-elle que les Shuttle DH370 et DH310 pourront faire évoluer leurs processeurs ? Et bien non, Shuttle emploie certes des puces prévues pour un socket évolutif mais a dû les souder à la carte mère. Je suppose qu’il s’agit d’un moyen de gagner en épaisseur. Les engins pourront donc passer du Celeron au Pentium et évoluer vers des puces Core i3, i5 et i7 mais aucune carte mère ne pourra évoluer d’une puce à l’autre ensuite.
Il ne sera donc pas possible de faire évoluer sa machine, en contrepartie les Shuttle DH310 et Shuttle DH370 ne mesurent que 43 mm de haut pour 19 cm de profondeur et 16.5 cm de large ce qui reste extrêmement compact. Un choix qui s’explique par la reprise de ce format que l’on connaît depuis des années et donc une continuité pour Shuttle qui s’adresse ici aux particuliers mais également aux industriels. Des professionnels qui tiennent à conserver le même format pour pouvoir faire évoluer leurs parcs sans changer leurs machines ou leurs distributeurs.
Les deux solutions parviennent à intégrer pas mal de choses pour garder la possibilité de faire évoluer les engins : La mémoire vive, par exemple, avec des solutions en DDR4-2666 ou DDR4-2400 qui pourront monter jusqu’à 32 Go maximum. Un emplacement 2.5″ libre et deux emplacements M.2. Un premier M.2 2280 – pour un stockage SSD – et un second en M.2 2230 – pour une carte Wifi/Bluetooth -.
Le Shuttle DH310
La connectique est complète avec deux ports Ethernet Gigabit pour adresser deux réseaux indépendants, un HDMI non détaillé, un DisplayPort pas mieux détaillé, des ports USB 3.0 et 2.0 type-A, un lecteur de cartes SDXC, des prises audio casque et micro et diverses options de port industriels optionnels (COM, VGA).
Un design un peu différent pour le Shuttle DH370
La version Shuttle DH370 proposera, en outre, un support Intel Optane, quatre ports USB 3.1 Gen 2 et un DisplayPort supplémentaire pour piloter jusqu’à 3 écrans. Le châssis de ce second modèle sera renforcé et je suppose que l’engin ne sera pas donné. Il va sans doute intéresser l’affichage dynamique et les industriels avant tout. Shuttle garantit pour ce type d’engin un fonctionnement sans faille 24H/24 et 7J/7 avec une belle amplitude de températures : De 0 à 50°C.
Cela veut dire que vous pouvez laisser ce Shuttle DH370 dans n’importe quelle pièce hors gel pour faire fonctionner un triple écran géant ou un distributeur, sans aucun souci.
Source : Anandtech via Liliputing
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Très intéressante machine.
Mais d’où tenez-vous que les processeurs sont soudé à la CM? Sur la photo d’Anandtech, on distingue pourtant bien le petit levier des socket traditionnel.
Lorsqu’ils écrivent « Both systems rely on custom motherboards that cannot be upgraded », ne veulent-ils pas simplement dire que la CM n’a pas un format classique (ITX, STX, ….) et qu’on ne pourra jamais la remplacer?
Une idée de la date à laquelle les dates de disponibilité seront annoncé?
+1 pour titi…me semble plus logique comme interpretation.
@TiTi: +1 tout indique que le cpu est upgradable, pour avoir assemblé un modèle similaire je vois pas la contrainte. c’est juste qu’ils ont optimisé le ventirad (que je trouve bien pensé) en hauteur
@TiTi: Quelle photo ? Celle avec le boitier à gauche et la carte mère de XH310 estampillée FH310V à droite que j’ai volontairement recadrée pour ne pas prêter à confusion dans le billet ? Je crois que c’est une carte de XH310/XH310V comme indiqué à droite. Donc plus grande que celles des DH310 et dérivés (240 x 200 x 72 mm) contre (190 x 165 x 43). Je ne vois pas pourquoi Shuttle aurait oublié de préciser des éléments comme le triple port SATA ou la présence du port VGA soudé sur la carte mère (en option sur le DH310).
Ce n’est pas un bon cadrage de photo aussi ai-je préféré le refaire. Maintenant ptet qu’on aura une bonne surprise au final niveau CPU et évolutivité. En tout cas ce n’est pas la carte des DH310/DH370.
Pas de date ni de tarifs pour le moment.
Effectivement, je viens de voir ça.
Donc d’après les photos, ils nous préparent trois modèles en 190x165x43: le DH310 avec 4 ports USB en façade (2 bleu et 2 noir), le DH370 avec 4 ports USB en facade (2 bleu et 2 rouge) et un troisième avec un type C et 2 ports classiques (ref inconnu). Plus un 4ème modèle un peu plus gros (le XH310).
L’info de la soudure du proc, vous l’avez eu de Shuttle directement, du coup?
@TiTi: Non c’est juste un recoupement par rapport à ce qui se fait sur des machines industrielles de cette épaisseur. 4.3 cm pour un tel TDP 24H/24 7J/7 à 50°C c’est difficile avec un ventirad basique posé sur un socket. Du coup ils rabotent.
@TiTi: Pour être plus précis la gamme Shuttle est un peu plus large en 190 x 165 x 43 mm :
Le modèle avec le type C ressemble beaucoup au DH270, annoncé en 2017.
Normalement, ils doivent pas l’indiqué, si le proc n’est pas inter-changeable?
http://www.shuttle.eu/fr/produits/slim/dh270/specification/
uniquement en 4 coeurs, le DH270 (skylake/kabylake)
@TiTi: Les châssis shuttle sont toujours identiques sur ces gammes. Comme expliqué dans le billet. C’est pour pas trop froisser les industriels. Quand tu fabriques un automate et que ton châssis est celui d’un Shuttle Dxxxx, si ton fournisseur change les dimensions du boitier et qu’il rentre plus dans ton distributeur… Ben tu peux plus assurer ni le SAV ni le développement aux même côtes ta production.
Apres les cartes mères peuvent varier dans le même châssis.
Si si, il est sur votre plaquette, 5ème colonne. DH270 avec Type C en façade. Il n’est pas compatible 6c/12t celui-là.