Mémoire au format CAMM, le JEDEC embraye le pas à Dell

En 2022, Dell présentait le format de mémoire CAMM, une solution plus fine et plus compétente que l’actuel format So-DIMM.

Un an après la présentation de ses modules CAMM, Dell a semble t-il fait du chemin. La marque peut désormais compter sur le JEDEC pour en faire un nouveau standard de mémoire vive pour le marché.

CAMM pour Compression Attached Memory Module, un format en largeur et en longueur de mémoire vive capable d’embarquer jusqu’à 128 Go de capacité en DDR5-4800. Une solution plus fine que la mémoire So-DIMM actuelle qui ne s’installe que d’un côté du module. Un format que l’on peut mettre théoriquement à jour si le constructeur propose un accès.

Bref une solution qui a ses avantages et que le JEDEC1, qui prend en charge les standards industriels de composants dont la mémoire vive, veut désormais mettre en avant. Développé par Dell, le CAMM a en effet été pensé comme un standard ouvert et non pas une licence appelant des royalties. C’est souvent le cas en informatique, certains constructeurs ou fabricants de composants développent des produits qui, pour avoir une chance d’exister, se doivent d’être partagés aux concurrents. On peut citer en exemple le standard ATX ou plus récemment, le Thunderbolt, tous deux développés et partagés par Intel. Dell semble y voir une opportunité pour ses propres affaires et ainsi avoir un retour sur investissement à terme. Un porte parole de la société précise que le constructeur profite lui même de développements opérés par d’autres marques dans le passé.

Un assemblage par compression

Le JEDEC semble voir dans le CAMM le futur de la mémoire vive et compte donc bien l’adopter comme standard. Ce qui devrait ouvrir la voie à une fabrication plus intensive de ce type de mémoire. Au sein du conseil de l’organisme, un vote en faveur de ce développement a été semble t-il largement soutenu. Ce n’est pas pour tout de suite cependant, les spécifications finales du format ne sont pas abouties. Elles devraient l’être cette année et les premiers ordinateurs basés sur CAMM apparaitre l’an prochain.

Si l’année dernière l’accent avait été mis sur l’apport en finesse du format par rapport aux modules So-DIMM classiques, apport qui m’avait largement fait grincer des dents par rapport aux cibles choisies pour l’intégration de ces modules. le JEDEC liste cette année des avantages plus intéressants. Disponibles de 16 Go à 128 Go en DDR5, capables d’atteindre des fréquences élevées, les modules CAMM pourront également accueillir des barrettes So-DIMM DDR5 traditionnelles pour faciliter la transition. L’idée est simple, basculer le parc de machines en CAMM même en les utilisant avec des modules So-DIMM pour pouvoir dans le futur les maintenir de manière plus aidée.

Un module 128 Go en CAMM, les modules de moindre capacités peuvent être moins imposants.

Il faut dire que les premiers clients visés ne seront probablement pas les particuliers. Les modules de 128 Go de mémoire vive sont plutôt réservés aux stations de travail les plus puissantes. Chose qui m’avait fait tiquer en 2022 puisque la finesse n’est pas vraiment le principal argument de ce type de station…

Je suppose que l’âge d’or de la CAMM ne sera pas celui de la DDR5 mais plutôt d’un futur en DDR6. Avec l’arrivée de ce type de mémoire, un passage vers le standard aurait sans doute beaucoup plus de sens. Cela éviterait d’abord une bifurcation de l’usage des modules DDR5 qui entrainerait une augmentation des tarifs des barrettes classiques SoDIMM avec une mise en concurrence des composants. Cela éviterait également de se retrouver avec de mauvaises surprises en achetant un ordinateur en DDR5 équipé d’un module auquel on n’aurait pas fait attention. Avec de la DDR6 en CAMM, la situation serait nouvelle et les acheteurs pourraient faire table rase du passé en sachant pertinemment que leurs « vieilles » barrettes de DDR5 ne seraient de toutes façons plus compatibles.

Les nouvelles stations de travail Dell sous mémoire CAMM

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Notes :

  1. Joint Electron Device Engineering Council

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12 commentaires sur ce sujet.
  • 17 janvier 2023 - 13 h 30 min

    Je le vois déjà au magasin et demander : une barrette de CAMM svp » et préciser que ce sera pour mon usage personnel .😂

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  • 17 janvier 2023 - 13 h 46 min

    Intéressant, on espère que ça permettra des machines fines sans mémoire soudée.

    (au passage, deux petites typos Delle dans le texte)

    Répondre
  • 17 janvier 2023 - 14 h 30 min

    @Pierre : question : quel est l’avantage pour une société privée (à l’inverse d’une fondation par ex) que de proposer en libre service, sans exigée de royalties aucunes, une technologie qu’elle a dév en propre et qui a très certainement occasionnés des dépenses en R&D conséquentes ? A quel moment, suivant ce modèle, peut-elle espérer un retour sur investissement ?

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  • 17 janvier 2023 - 14 h 56 min

    @Cyril:
    Clair, si ca pouvait permettre le retour à la ram non soudée…

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  • 17 janvier 2023 - 15 h 07 min

    @Raph: Et bien pour Intel, lancer le standard ATX a permis l’évolution du marché à une foule de nouveaux acteurs et non plus les quelques acteurs classiques qui lui imposaient ses prix : Tu avais de l’IBM et du Compaq avec des formats propriétaires qui fabriquaient leurs produits avec du Intel dedans mais c’était un bien plus petit marché qu’après le lancement de l’ATX qui a ouvert la voie a de nombreux fabricants de cartes mères. Et même si ces cartes mères ont pu être au standard ATX pour AMD ou Cyrix en parrallèle, au final cela a considérablement élargi le marché d’Intel et même permis à la marque de se faire connaitre du grand public.

    Pour Thunderbolt c’est la même chose. Intel ne comptait pas que des concurrent comme AMD ou Apple intègrent des puces Thunderbolt Intel dans leurs chipsets mais plutôt jour sur le fait que des fabricants d’accessoires s’intéressent au format. Si de nombreux produits TB sortent sur le marché, avec des fonctions avancées indisponibles pour les concurrents, cela permet a Intel de mettre en valeur ses processeurs qui facilitent l’implantation de ce type de fonction

    Intel ne gagne pas d’argent directement mais fait évoluer son marché dans un second temps. Chez Dell pour le CAMM on imagine également une volonté de préparer le futur. La solution CAMM permettra de faire valoir qu’ils en sont les inventeurs tout en mettant en avant une solution à un problème qu’ils doivent avoir en tant qu’acteur de ce marché particulier des stations de travail et de serveurs.

    Problème pour Dell : ils ne peuvent pas assumer la fabrication de cette solution en solo, il leur faut l’aide du marché pour en faire un produit viable. Si ils devaient construire eux même leurs modules CAMM, d’abord ils seraient affreusement couteux et ensuite et surtout, ils s’enfermeraient dans une solution efficace mais propriétaire et donc rejetée par de nombreux clients.

    Il faut souvent voir ce genre de mouvement comme un coup de billard à plusieurs bandes. Le gain n’est pas immédiat mais le mouvement a des répercussions dans un futur à plus ou moins long terme.

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  • 17 janvier 2023 - 15 h 16 min

    J’aime beaucoup la première image qui montre un produit « 57% thinner »
    Puis la seconde avec un montage sur entretoises et une contreplaque pour maintenir le tout.

    De ce que j’en vois le format a d’autres avantages (comme la dissipation thermique facilitée par l’arrangement mono-face par exemple), mais en l’état l’argument compacité me parait fumeux.

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  • 17 janvier 2023 - 16 h 23 min

    @Iron_Momo: La contre plaque doit pouvoir être intégrée au châssis ou directement à la carte mère je suppose.

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  • 17 janvier 2023 - 16 h 40 min

    @Raph:

    Je pense qu’il faut plutôt voir la contraposée.

    Si l’entreprise développe en fermant son produit ou en exigeant des royalties, aucun autre constructeur ne l’utilisera.

    Cette technologie deviendra alors un boulet à traîner, signe de non interopérabilité et finira par disparaître.

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  • hle
    17 janvier 2023 - 19 h 35 min

    J’espère qu’il y aura moins de problème qu’avec les barrettes So-DIMM. Les principaux problèmes sur les PC du boulot après les problèmes d’alimentation, c’est les faux contact sur les barrettes. En cas de problème, maintenant j’enlève les barrettes et je les remet. Sa suffit souvent pour résoudre les problèmes !
    Et c’est pas des PC portable pourtant.
    Après le problème c’est pas seulement d’avoir de la mémoire soudé ou non. La marque à la pomme intègre la mémoire dans la puce CPU. Plus possible d’ajouté de la mémoire après l’achat comme sur un téléphone.

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  • 17 janvier 2023 - 23 h 40 min

    @Iron_Momo:
    clairement d’accord avec toi, j’ai des doutes de efficacité du truc, mais je ne doute pas qu’ils feront tout pour qu’on gobe le truc et en faire un standard boiteux

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  • 17 janvier 2023 - 23 h 42 min

    @hle:
    jamais eu à faire ça depuis de très nombreuses années, par contre avant oui

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  • 18 janvier 2023 - 17 h 34 min

    Je prends plutôt ça comme une mauvaise nouvelle.

    Pour moi, la mémoire CAMM n’est pas un remplacement de la mémoire soudée. C’est un remplacement des barrettes SoDIMM. Tout étant soudé sur une seule carte, l’extension de la mémoire par l’ajout de barrettes va devenir impossible. Il faudra tout jeter et tout racheter pour faire un upgrade (c’est déjà le cas chez Dell).

    Contrairement aux capacités d’upgrade, l’épaisseur de la machine m’importe peu. Il m’est donc difficile d’appeler ça un progrès.

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