Avec EMIB, Intel confirme ses processeurs équipés d’un circuit AMD Radeon

EMIB est une technologie permettant à Intel de mélanger des circuits différents sur le même processeur. Cela ouvre des perspectives énormes et la première d’entre elles est une annonce d’un circuit Intel associé à un circuit graphique AMD.

Ce jour est à marquer d’une pierre blanche. Intel annonce une nouvelle gamme de processeurs 8eme génération qui réunira directement sur le même DIE un processeur Intel et un circuit graphique AMD Radeon. Cette évolution, annoncée depuis longtemps sur Minimachines, est un énorme bouleversement dans le schéma habituel du monde des microprocesseurs. Un bouleversement dont les échos peuvent être énormes d’un point de vue stratégique pour les deux marques mais également pour les consommateurs.

Intel annonce donc une technologie baptisée EMIB pour Embedded Multi-Die Interconnect Bridge qui permet de combiner plusieurs DIE, c’est à dire plusieurs formats de circuits différents, au sein de la même puce. Ici cohabiteront donc un coeur x86 Intel classique de 8eme génération mais également un circuit graphique Radeon. Pour faire dialoguer les deux, Intel annonce l’utilisation d’une mémoire à large bande passante baptisée HBM2.

Kaby Lake-G

Cette technologie EMIB n’est pas totalement nouvelle, Intel a préparé le terrain ces derniers mois avec plusieurs annonces dans ce sens et notamment la présentation d’un design hétérogène conçu pour embarquer sur un même DIE des finesses de gravures différentes.

Sur le schéma ci-dessus, on peut voir des finesses de gravures mélangées les unes aux autres au sein d’un même circuit. Cette possibilité de mélanger des éléments différents dans le même ensemble avec une bien meilleure bande passante pour transmettre des informations qu’en passant par une carte mère tout en réduisant la facture globale du coût de production des deux entités en éléments séparés, on imagine assez vite les répercussions économiques de l’annonce.

Kaby Lake-G

En fait, cette technologie EMIB va permettre à Intel de se positionner dans la même logique que les technologies d’ARM en matière de construction de puces : La marque pourra jongler avec le nombre de coeurs embarqués et leurs fréquences mais également ajouter les circuits graphiques de son choix.

Minimachines.net

Pour le moment des modèles AMD Radeon sont annoncés mais techniquement, rien n’empêche Intel d’ajouter d’autres solutions, d’autres marques de circuits graphiques – Nvidia, PowerVR…

Intel introduces a new product in the 8th Gen Intel Core processor family that combines a high-performance CPU with discrete graphics and HBM2 for a thin, sleek design. A comparison shows the space these components take on a traditional board (left) and o

Des puces qui vont réduire la taille des machines

Le premier intérêt vient de la réduction de taille proposée par l’ensemble; Au sein d’un même circuit, certes plus imposant qu’auparavant, la solution permettra d’embarquer le processeur classique, un circuit graphique et la mémoire vive employée par ce dernier. L’ensemble sera très fin et peu encombrant, il permettra donc de construire des cartes mères de plus petit gabarit et de laisser plus de place à des éléments annexes et en premier lieu aux batteries.

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Ce type de solution pourra également prendre place dans des MiniPC de type NUC et je ne serais pas surpris si Intel ne réservait pas une de ses premières gammes de puces à des solutions de ce type. Avec un processeur EMIB, un NUC pourrait proposer suffisamment de muscle pour remplacer une tour traditionnelle dans quasiment tous ses usages.

Vers une baisse des tarifs pour les fabricants ?

Moins d’encombrement rime également avec moins de coût de développement. Intégrer une puce sur un socket est plus simple et moins coûteux que d’en intégrer plusieurs. En combinant processeur, circuit graphique et mémoire vive, la marque va permettre aux constructeurs de concevoir plus facilement leurs cartes. Cela aura également un effet de bord sur le secteur de la mémoire graphique puisque Intel pourra acheter les composants en direct dans des quantités énormes et les revendra ensuite aux différents concepteurs de PC. En jouant ce jeu, elle aura plus de latitude de négociation que les autres acteurs et pourra encaisser plus facilement les fluctuations des prix. On sait que les augmentations des prix de la mémoire et des SSDs ont joué dans une bonne mesure un tassement des ventes de PC cette année. Avec cette stratégie, Intel va pouvoir, en quelque sorte, réguler le marché.

Mais également une forte dépendance envers Intel

On a vu à l’annonce des solutions Ryzen Mobile d’AMD, que plusieurs constructeurs travaillaient à la création de solutions sous AMD à partir de design imaginés pour des processeurs Intel. Des changements de cartes mères et quelques ajustements permettaient de passer de l’un à l’autre. Avec ce nouveau design EMIB, Intel promet des composants plus fins, moins épais en plus d’être moins encombrants. Il sera difficile de proposer un design Intel de ce type et de le passer vers une solution AMD classique. La dépendance envers les puces d’Intel sera donc plus forte.

Kaby Lake-G

Le fait de limiter les fournisseurs des différents composants à un seul aura également un impact dans les capacités de négociations des marques. Avec moins de volume d’achat, un constructeur de portables aura de plus en plus de dépendance envers Intel.

Difficile enfin de ne pas se poser la question de la validité de ce scénario pour AMD. La marque dispose d’une assez courte fenêtre de tir pour mettre en orbite son Ryzen Mobile en étant convaincant tant en terme de performances que de tarifs. Avec un concurrent équipé  de  ses propres processeurs, AMD va faire de la concurrence à AMD et, peut être, brouiller la lisibilité de son offre originale.

Un design a valider

Aucune information technique n’a été dévoilée. On ne sait pas quelle puce sera disponible, ni quel circuit graphique AMD sera accolé. On imagine évidemment un dérivé de Vega mais il est possible que cela soit très différent. Pas d’infos non plus sur la consommation de ces puces ni leur dissipation… Même si il est très possible que les spécifications collent aux fuites découvertes concernant des solutions Kaby Lake-G.

Aucune date de commercialisation n’est communiquée, on se demande si cette gamme de puces sera lancée rapidement. En éclaireur d’une gamme plus large qui pourrait débarquer ensuite et se positionner sur différents secteurs. Deux puces sous le nom de Kaby Lake-G étaient pressenties au vu de divers éléments découverts par le passé. La première en 45 Watts de TDP et la seconde en 100 Watts de TDP.

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Hades Canyon, le nom de code des puces Intel/AMD ?

Intel conjugue son futur avec AMD

Le texte d’Intel est à l’image des annonces marketing de ce type, on y retient une certaine diplomatie et un langage très huilé : La marque parle de travail ensemble, de collaboration et le tout respire la bonne et franche camaraderie entre Intel et AMD. Un passage est particulièrement éloquent: “Nous avons conçu un nouveau chipset graphique en étroite collaboration, c’est un très bon exemple de comment nous pouvons être concurrents tout en travaillant ensemble. Dans le but ultime de proposer une innovation qui soit bénéfiques aux consommateurs.”

On note au passage qu’Intel va avoir en main une puce taillée sur mesures pour séduire un Apple très attaché au duo Intel/AMD. Un Apple qui pourrait être séduit par des puces maison sous technologie ARM et qu’il faut chouchouter du mieux possible. Avec des solutions EMIB d ce type, Intel pourrait séduire. Les premières puces devraient être disponibles en 2018 et la marque devrait probablement présenter des machines dès Janvier au CES de Las Vegas équipées de ces solutions avec des machines de ses partenaires. Le duo Intel-AMD devrait être bien accueilli par les différents acteurs.

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Intel aura fort à faire d’ailleurs, l’arrivée de Ryzen Mobile a eu un impact assez fort sur le marché; Plusieurs acteurs semblent engagés dans ce sens. Au nombre desquels on retrouve HP, Lenovo ou Dell. L’attrait de l’offre d’AMD composée de multiples cœurs Zen et aux circuits graphiques Vega étant assez séduisante.

Source : Intel

 

 

15 commentaires sur ce sujet.
  • 6 novembre 2017 - 18 h 56 min

    A priori on ne parle de processeur de pc portable, donc pas de concurrence a amd qui ne fait pas d’APU pour poste fixe !

    de plus AMD va faire chuter les parts de marché des APU fixe de NVidia et intel, si intel intègre cette solution sur toute sa gamme…

    bref, Nvidia risque de prendre un petit taquet derrière la tète.

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  • 6 novembre 2017 - 20 h 33 min

    je disais il y a quelques années, que bientôt il y aura un seul chip sur une carte mere qui gere tout, est a coté, que des connecteurs

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  • Dan
    6 novembre 2017 - 21 h 02 min

    Je ne comprends pas pourquoi sur le même DIE vont cohabiter des circuits (Proc INTEL + CG AMD) avec des finesses de gravure différentes. C’est un problème de brevet ? de secret de fabrication ?
    C’est Intel qui va fabriquer ces DIES ? AMD fournit quoi à INTEL ? un morceau de DIE ? le schéma du DIE ?

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  • 6 novembre 2017 - 22 h 05 min

    @Dan: quand tu concois une puce en 28 nano, ce n’est paussi simple de la passer en 14 nanos. AMD va proposer des circuits à Intel qui va les graver lui même dans ses usines.

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  • 6 novembre 2017 - 22 h 06 min

    AMD joue à un jeu dangereux.

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  • 7 novembre 2017 - 0 h 02 min

    AMD remonte la barre coté CPU mais il y a encore du chemin pour regagner des parts de marché CPU. Avec l’aide d’intel et ses futurs APU EMIB, AMD essaye sans doute de grapiller un peu de part de marché à Nvidia coté GPU. En tout cas Intel montre qu’il est pragmatique face à la montée en puissance ARM

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  • 7 novembre 2017 - 5 h 18 min

    @calvin: Je pense que le pragmatisme n’est pas que du côté d’intel. AMD redoute également la montée en puissance d’ARM et son arrivé annoncé sur PC mobile (Windows 10 for ARM). Il se montre ici beaucoup plus pragmatique qu’Intel.
    A noter qu’AMD sous l’impulsion de Lisa SU a fortement ralentit le développement de ses Opteron à architecture ARM pour se recentrer sur le x86. (Processeurs ARM pour serveurs : AMD n’y croit (presque) plus)

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  • 7 novembre 2017 - 9 h 03 min

    Il ne reste plus qu’à NVIDIA de se remettre à ses solutions ARM, imaginez un SOC ARM avec solution graphique nouvelle génération type Volta, le tout tournant sous Windows 10 et voilà fini la dépendance à Intel ! :)

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  • 7 novembre 2017 - 9 h 16 min

    @Jerry Khan le Malin: Ouai, c’est pas gagné non plus. Nvidia voit plus de potentiel dans l’automobile, à raison.

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  • 7 novembre 2017 - 9 h 55 min

    Est-ce que le gain avec un APU AMD sera vraiment significatif en jeu par rapport aux derniers Iris d’intel par exemple ? Si c’est pour passer de 20 à 25fps…

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  • 7 novembre 2017 - 10 h 01 min

    Vu le TDP des engins, ils ne seront pas en concurrence direct avec les produits AMD. Je pense qu’AMD joue un jeu dangeureux, mais malin… à moindre coût ils investissent un marché où ils sont complètement absent et si ils se débrouillent bien pour optimiser les soft à leur GPU (ce qui est bcp plus avantageux que sur CPU… Nvidia l’à bien compris) alors ils se rendront difficilement contournable pour le futur !

    d’un autre coté ce n’est que pour 2 “APU” pour le moment… pas besoin de crier au loup (même si les rumeurs parlent déjà d’un client comme Apple ayant poussé pour ce développement… et moi j’y crois tellement le MacMini est à l’abandon).

    par contre j’aimerais (je révérais) qu’AMD ai négocié un droit sur ce procéder qui apparemment va réduire les coûts d’intégration de mémoire sur le die… ce qui manque encore cruellement aux derniers APU Ryzen… ;)

    Pour finir… imaginé un APU : X86#ARM#GPU@AMD !
    cela permettrais à Apple de faire réellement cohabiter tous ses appareils avec un même soft sans passer par le serpent de mer du tout ARM (téléphone et ordinateur) ! ;)
    bon après, y’a pas besoin de cette techno pour mettre un core ARM dans une puce, AMD le fait déjà depuis qq temps ! ;)

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  • 7 novembre 2017 - 13 h 57 min

    Bon, leur truc, ça reste quand même un PCB (contenant un crossbar d’interco gravé, la nouveauté, à ce que j’en comprends) sous un capot pour intégrer des éléments autrefois séparés… et qui en fait le resteront!

    Le tout sera certainement vu comme si c’était du PCIe afin de minimiser le boulot côté soft et de rester “standard”.

    Bref, du “SoC” à la Intel sans réelle remise à plat pour optimiser une architecture traînant plus de 3 décennies d’histoire.

    En prime, comparé à une solution totalement intégrée dans un unique die, on ajoute une part d’assemblage fort délicate. Vous avez aimé les problème de fabrication qui ont duré presque 10 ans après l’introduction des BGA… Vous allez adorer EMIB?

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  • 7 novembre 2017 - 17 h 11 min

    je suis le seul a avoir lu dans la description Intel qu’ils parlent de multi die dans un même package?

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  • 7 novembre 2017 - 19 h 27 min

    C’est la fin des chaussettes ?…..
    C’est la fin des sockets ?

    Rip gigabyte msi hynix micron.

    Welcome foxconn

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  • 9 novembre 2017 - 18 h 02 min

    […] des solutions Intel et AMD au sein d’un même processeur avec Kaby Lake-G ces derniers jours. Une nouvelle technologie EMIB qui permet de marier les deux ensembles sur la même puce et un partenariat opportuniste1 de la part d’Intel pour proposer des solutions ayant plus de […]

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