L’ASRock Deskmini A300 marie le Mini STX et les puces AMD Ryzen

ASRock Japon vient de confirmer l’existence d’une solution Mini-STX embarquant une puce signée AMD. L’ASRock Deskmini 300 est officiellement en cours de développement ce qui est une très bonne nouvelle car on commençait sérieusement à désespérer.

Le format Mini-STX est une merveille. Compact mais évolutif, il offre un des meilleurs compromis du marché actuel en terme de performances et d’encombrement. En annonçant l’arrivée des puces AMD avec le Deskmini A300, ASRock sort ce standard du pré carré d’Intel.

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ASRock ne nous a pas livré beaucoup d’informations pour le moment et mes capacités en Japonais sont inexistantes. On peut néanmoins tirer quelques informations de la carte. D’abord son format, le Mini-STX est respecté, le boitier mesurera donc l’habituel 15.5 cm de côté pour 8 cm de large a priori. Avec un bloc d’alimentation externe – d’habitude en 120 watts pour les  solutions Intel. Comme vous pouvez le voir sur la photo de la carte mère Deskmini A300, tout est réellement optimisé : On retrouve deux slots de mémoire vive, un double emplacement M.2 pour stockage et carte Wifi, un socket AMD et apparemment un chipset A300 d’AMD

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Le chipset AMD A300 offre quatre lignes PCI Express 3.0, deux ports NVMe x2 ou un seul port NVMe x4 ainsi que quatre ports USB 3.1 Gen1. Il est capable de gérer un port PCI Express x16. Le chipset ne permet pas d’overclocking.

Cela va donc amener les Ryzen au coeur de solutions compactes qui pourront évoluer totalement. Plus encombrants que les NUC évidemment, ils resteront néanmoins discrets et pourront surtout évoluer au fil du temps : Mémoire vive, stockage et processeurs pourront évoluer. 

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En façade du Deskmini A300, on distingue une connectique classique avec de l’USB Type-C, de l’USB 3.0 et un jack audio. Le ventilateur est impressionnant mais il faut garder en tête la taille globale de la carte. Le montage du format est intelligent, le support de la carte mère glisse sur un rail dans le reste du boitier pour faciliter l’upgrade.

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Le boitier dans son format final est encore en cours d’élaboration et je ne pense pas que nous ayons une commercialisation du Deskmini A300 avant l’année prochaine. Il faudra surveiller de près cette solution car elle pourrait amener à un excellent compromis face à une solution Deskmini 310 équipé en Intel et gérant les puces Coffee Lake.

20 commentaires sur ce sujet.
  • 22 novembre 2018 - 16 h 28 min

    Comptant me faire un mini PC “light gaming” à base de Ryzen 2400G, mais désespérant de trouver une carte mère Mini-ITX abordable avec chipset A320 ou B350, ceci tombe à point !
    Merci.

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  • 22 novembre 2018 - 19 h 24 min

    excellente nouvelle.
    avec un AMD 2400G on pourra jouer un peu sur un mini-PC !

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  • 22 novembre 2018 - 22 h 15 min

    Pourquoi ils intègre pas de base un port thunderbolt sur ces mini-machines qu’on puisse leur coller une CG externe performante si besoin?
    Je comprends pas que ça soit pas intégré de base…

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  • 22 novembre 2018 - 22 h 20 min

    @OCMan: Chez AMD ? Ca sera plutôt du XConnect.

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  • 22 novembre 2018 - 23 h 56 min

    @ Pierre :

    Google trad : “Une version de l’échantillon de test de laboratoire est presque terminée en laboratoire. A partir d’aujourd’hui, le début de la vérification et du test de charge est lancé! (* J’ai une photo spéciale prise pour tout le monde au Japon)”

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  • 23 novembre 2018 - 0 h 45 min

    Une conséquence à la pénurie des CPU Intel.
    beaucoup de fabriquants se tournent vers de plus en plus vers les plateformes AMD.
    On le voit très bien sur les PC portables.

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  • 23 novembre 2018 - 9 h 31 min

    C’est bien, simplement j’aurai tenté le sans ventilateur, Fanless, avec Carte Mère plate
    comme pour un PC portables, un peu moins épaisse de 2 ou 3 cm pour faire des PC passe partout,
    et honnêtement, il y aurait pas grand chose à corriger, les slots mémoires,
    ainsi que le ‘gros’ port proéminent ! lol
    Le fait de pouvoir faire sans ventilateur et de gagner 2 à 3 cm d’épaisseur
    serait de gros avantages, car ce sont les différences positives,
    la rareté qui permettent aux fabricants de mieux marger !
    Resterai bien sûr à connaitre la disponibilité et le prix ?!

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  • 23 novembre 2018 - 11 h 03 min

    @J. DEBON: Ryzen avec un TDP de 65 watts c’est pas vraiment possible de le conjuguer avec un engin fin et fanless. Déjà fin et fanless ce sont des éléments difficiles a faire cohabiter. Mais avec 65 watts a dissiper, c’est carrément impossible. enfin, sur terre je veux dire. Dans l’espace c’est probablement imaginable par exemple.

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  • 23 novembre 2018 - 11 h 26 min

    Un Arctic Alpine 12 Passive ;)
    Bon il n’est pas fin mais ça a le mérite d’être efficace et pas cher.

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  • 23 novembre 2018 - 11 h 54 min

    @Pierre Lecourt:
    C’est vrai, je pensais plus à la série pour portable Ryzen 3 2200u, Ryzen 5 2500u et Ryzen 7 2700u,
    que j’imaginerai bien sur ce genre de carte mère…

    @ Pierre Lecourt @Will : L’Arctic Alpine 12 n’est pas fin, c’est vrai…
    mais il peut dissiper un TDP maximum de 47 watts !
    Il faudrait pouvoir limiter logiciellement le TDP des Ryzen 3 2200G ou Ryzen 5 2400G,
    même si c’est un peu dommage bien sûr !

    Le Ryzen 3 2200G a un CPU Benchmark de 7419 pour un TDP de 65 Watts,
    avec 1/3 de puissance en moins, il aurait encore de beaux restes,
    un cpu benchmark de 4946 pour un TDP de 43 Watts, et là on serait dans l’enveloppe !

    Le Ryzen 5 2400G a un CPU benchmark de 9283 pour un TDP de 64 Watts,
    avec 1/3 de puissance en moins, il lui resterai un CPU benchmark de 6188
    pour un TDP de 43 Watts, c’est dommage de brider,
    mais la puissance reste encore très correcte…

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  • 23 novembre 2018 - 12 h 21 min

    @Pierre Lecourt: Intel ou amd les deux peuvent intégrer du thunderbolt Non? C’est juste soit intégré au chipset soit au travers d’une puce annexe câblé en pciexpress , ou j’ai tout faux?

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  • Alu
    23 novembre 2018 - 12 h 30 min

    @Ocman:

    Vu que c’est Intel qui possède le brevet du thunderbolt personne ne veut payer (avant que ça devienne royalty free) et/ou donner trop de pouvoir à Intel qui en a déjà bien assez par ailleurs…

    Le thunderbolt est un bonne technologie, mais, comme toutes les avancés qui sont liées aux intérêts d’un seul constructeur: le frein à l’adoption est énorme…

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  • 23 novembre 2018 - 12 h 34 min

    @Alu: Le Thunderbolt 3.0 n’est plus soumis à royalties depuis Mai 2017 : https://www.minimachines.net/actu/thunderbolt-3-51191

    AMD pourrait s’en emparer mais cela voudrait dire changer ses puces et sa stratégie. Deux paramètres ayant un impact sur les prix. Les constructeurs pourraient implanter des puces T3 dans leurs machines mais cela aurait également un impact sur les tarifs.

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  • Alu
    23 novembre 2018 - 13 h 44 min

    @Pierre Lecourt:

    Oui c’est ce que je disais maintenant c’est royalty free…mais il s’en est passé du temps avant que ça le devienne, le premier thunderbolt ça date de 2011…le royalty free depuis 2017…

    Même chose avec le passage au port USB-C plutôt que le mini diplay port pour le thunderbolt 3…revirement d’intel pour facilité l’adoption de thunderbolt.

    Sauf que tout ça…il fallait peut être y penser avant…d’autant plus quand on est un énorme acteur du secteur qui peut avoir des intérêt à maîtriser un maximum d’élément de la chaîne…car ça n’a pas échappé aux autres acteurs du secteur…ça n’aide pas l’adoption…D’autant plus que le client n’y comprends pas grand chose à tous ces nouveaux ports et protocoles qui se battent en duels, lui qui était depuis plus de 10 ans habitué à tout plugger dans des ports USB classiques sans trop se préoccupé de ce qu’il se passait derrière…

    C’est pas le tout d’avoir un bon produit du point de vue technologique: si la stratégie produit n’assure pas derrière, c’est souvent un échec d’adoption.

    Mais je m’éloigne du sujet de la news là… :-p

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  • 23 novembre 2018 - 14 h 10 min

    @Alu: Va voir mes commentaires dans le liens précédent. Les Thunderbolt 1 & 2 sont des partenariats avec Apple comme client qui a verrouillé le système pour son usage. Thunderbolt 3 est une ré-écriture à 100% de l’ensemble : Code et composants.

    Personne dans le monde PC ne voulait des T1 et T2 : trop cher, pas de public. Sans Apple il aurait fini aux oubliettes. A partir de T3 la donne changeait, le marché était plus mûr et le développement plus abordable en intégrant les composants dans les CPU. Intel a donc décidé de l’ouvrir aux autres.

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  • 23 novembre 2018 - 17 h 46 min

    Pour info, l’arctic alpine 11 ou 12 ne parvient pas dissiper l’athlon 200 ce et ses 35 w sans throttle. Ryzen de bureau, même en 45w c’est mort. Mais il existe de gros dissipateurs passifs et cher pour dissiper jusqu’à 100w.

    Enfin, un ventilé peut bruyant ça existe, c’est le ventirad stock ;)

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  • 23 novembre 2018 - 18 h 55 min

    Ou faire du semi-fanless.

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  • 23 novembre 2018 - 19 h 20 min

    @Will:
    Du semi fanless, c’est permettre au ventilateur d’aller jusqu’à 500 tours par minute ?!
    Comme cela, ça permettrai de rester dans un niveau sonore très contenu…
    dans les 21 Db !

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  • 24 novembre 2018 - 11 h 16 min

    Quand je parle de semi-fanless je veux dire qu’on fixe une température désirée et que quand cette température n’est pas atteint le ventilo ne tourne pas (un peu comme avec les cartes graphiques custom d’aujourd’hui)
    Ça permet d’avoir une config fanless lors de faibles charges sans pour autant devoir prendre un CPU ultra éco et qui manque de patate parfois.
    Après il faut bien paramétrer la montée en vitesse du ventilo pour ne pas avoir un PC trop bruyant et ne pas avoir un effet yo-yo.

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  • 24 novembre 2018 - 11 h 40 min

    @Will:
    Ok, solution classique mais intéressante.
    Merci !

    C’est là qu’une solution logiciel avec auto-apprentissage et s’auto-paramétrant
    serait assez intéressante pour la gestion du ventilateur,
    mais je suppose que ça existe déjà…

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