Fanlessguy, on le connait déjà pour ses expérimentations du genre. Entre les PC classiques dénués de ventilation et des consoles Playstation rendues absolument inaudibles, le vidéaste est passé maître dans l’art de construire des machines du genre.
Son nouveau projet est de transformer un PC plus orienté jeu vers une solution fanless. Avec 180 watts de TDP, la donne est différente des anciens modèles habituellement présentés. Il s’agit pourtant d’un échauffement, si je puis dire, parce que le futur projet de FanlessGuy serait de construire une solution hyper haut de gamme en partenariat avec un sponsor. Il aimerait fabriquer un engin d’exception avec des composants très performants et se lance le défi d’y arriver. Malheureusement il ne peut pas investir dans le materiel nécessaire et cherche donc a travailler avec une ou plusieurs marques.
Il s’agit du modèle de droite…
La configuration présentée est évidemment moins mini que d’habitude, le grand boitier est largement plus imposant. Un espace rendu nécessaire par le nombre de watts a encaisser.
A l’intérieur de l’engin on retrouve donc un processeur Coire i7-7700K, une Radeon R9 270X, 8 Go de ram et 128 Go de stockage. Le tout monté sur une carte mère Asus Z170I Pro Gaming. L’alimentation est une Seasonic fanless de 520 watts. Un beau bébé en terme de dissipation thermique.
Pour réussir a assumer tous ces watts, la recette traditionnelle de The FanlessGuy a été employée : Un coeur en cuivre usiné vient coiffer au millimètre les composants qui chauffent.
Le cuivre est ensuite en contact avec un énorme dissipateur en aluminium avec des ailettes qui se chargera de transmettre la chaleur à l’air ambiant.
Côté carte graphique, même combat : Le GPU est mis en contact avec un énorme bloc de cuivre lui même associé à un bloc d’aluminium.
Et les résultats sont comme toujours au rendez vous. Le processeur chargé à 100% de ses capacités reste totalement opérationnel. Il a même une sacrée marge puisqu’il est censé pouvoir encaisser 100°C et qu’il ne dépasse pas les 78°C après 3 heures de test !
C^té carte graphique on est toujours dans un excellent scénario d’usage : Au bout de 3 heures d’utilisation en conditions normales d’un point de vue fréquences, le processeur graphique est stabilisé à 85°C. Et cela dans un test utilisant 100% de ses ressources en permanence. En poussant le processeur avec une fréquence plus élevée que la normale en overclocking, le circuit Radeon monte à 98°C et fonctionne parfaitement après une heure supplémentaire de test ! La machine a réussi a encaisser 230 watts alors qu’elle a été conçue pour fonctionner à 180 watts en utilisation normale.
En usage de jeu plus classique, les températures sont beaucoup plus basses : Le processeur est à 68°C et le circuit graphique à 78°C après 3 heures de jeu sous Far Cry 5. Il faut garder en tête qu’il s’agit d’une solution absolument inaudible, sans aucune pièce mécanique. Vous pouvez travailler à côté de ce genre d’engin toute la journée sans entendre le moindre ronron… L’ajout d’un ventilateur pourrait évidemment largement baisser les températures constatées mais cela perdrait un peu de son charme.
Toutes les infos sont dans la vidéo.
Source : FanlessTech et Facebook FanlessGuy
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Et c’est plutôt joli, par contre le problème c’est l’accès direct au radiateur qui doit être brûlant?
Merci pour l’article Pierre. Franchement, ce mec a du talent.
En matière de fanless, des gros rads d’aluminium ne sont pas forcément au goût de tout le monde, mais je trouve que le bois donne un équilibre parfait.
On lui souhaite bonne chance dans son projet!
Super comme chauffage ! voila comment rendre l’utile à l’agréable :)
Très très chouette projet ! J’aimerais bien me lancer dans la fabrication de son mini pc (un des deux premiers de la photo), mais pas moyen d’avoir un retour de la boîte qui vend le radiateur…
Pourtant, avec une carte mini itx et un AMD 2400, ça devrait envoyer du pâté !
Jolie réalisation, vraiment !!
Mais je serais curieux de l’impact que peut avoir la température ambiante sur la stabilité du systeme. Par exemple, en plein été, quand il fait 35°C, est ce que la marge reste encore confortable ? ou est ce que la capacité de dissipation baisse beaucoup.. quelqu’un a idée ?
@Jean: Théoriquement, quand il fait 10°C de plus, les températures d’un PC fanless augmente de 10°C c’est aussi simple que cela. Si le refroidissement est correctement proportionné (je dirais « surdimensionné » car c’est comme ça qu’il faut concevoir un PC fanless quand on a le choix des composants).
Ça c’est la théorie. Car dans la pratique, en été les fenêtres sont souvent ouvertes, et le brassage d’air favorise la convection. Pour un PC fanless c’est souvent mieux qu’un appartement surchauffé et confiné en hiver.
Au final et dans la pratique, non pas de différence ;)
Pour ceux que ça intéresse, le boîtier Streacom DB4 est totalement fanless et accepte quasiment le même matériel, à la différence de l’alim, et du GPU (testé fonctionnel avec une Nvidia Geforce 1050 Ti). Les composants s’achètent séparément et il faut faire attention au prix total.
s’il arrive à avoir un partenariat (avec sony?) pour pondre des PS4 fanless je le suit ^^
Spoilles CFW et loaders commencent à arriver :-°
Bonjour, le watercooling est plus facile à intégrer et dissipe mieux la chaleur.
@Jean X: Lance toi sur Youtube alors ! :)
C’est combien le poids du boitier ?
Ps : En ram et ssd, c’est pas un peu short ?
Bonjour,
Ça m’évoque cet article sur les radiateurs-calculateurs dans les logements sociaux à Paris.
https://www.usine-digitale.fr/article/la-ville-de-paris-equipe-ses-logements-sociaux-de-radiateurs-calculateurs.N201298
Pas de précision sur l’aspect silencieux des radiateurs…
Pourquoi pas un le lancement sur un site Participatif
Je me demande si entre une config fanless donc avec faible consommation et une config comme celle-là aussi fanless mais également orienté gamer si les écarts de consommation sont grands. Je ne parle pas pendant les sessions de jeux mais pour ce qui est des autres usages (idle, navigation internet,…) ? Est-ce qu’entre un
4770K + GTX1080 et un 4770T + GT1050 il y a un gros écart par exemple ?
Autre question, c’est vrai que c’est ultra simple et que mon AKASA par exemple est sur le même principe : un gros bloc radiateur sur le CPU en contact avec la paroi de la tour.
Dans l’exemple faut sirtout avoir les cotes pour arriver à épouser les VRM, chipset, CPU au micrometre près.
Sinon le bois perso j’aime pas du tout…. c’est pas un matériau fait pour supporter la chaleur, perso j’aurai plutot orienté steampunk avec du cuivre texturé