AMD Ryzen 3000U Mobile, une puce a surveiller pour 2019

L’offre AMD Ryzen 3000U Mobile devrait apparaître au début 2019 et être probablement lancée au CES en Janvier prochain. Une nouvelle série qui devrait augmenter de manière significative les performances des solutions actuelles.

Depuis quelques jours, le site de benchmark Geekbench 4 a remonté les scores de trois nouveaux processeurs mobiles signés AMD. Trois Ryzen 3000U avec le Ryzen 3 3200U, le Ryzen 3 3300U et le Ryzen 5 3500U équipés de coeurs Zen x86 et de circuit graphique Radeon Vega Mobile.

2018-12-18 16_50_31-minimachines.net

Ces trois puces montrent une augmentation constante de performances d’environ 25% sur ces nouveaux processeurs par rapport aux séries actuelles de la marque. Point très intéressant, les puces tourneraient toujours dans la même enveloppe thermique de 15 watts de TDP, ce qui permettrait une intégration dans de nombreux designs où des puces Intel de même calibre sont présentes.

Les nouveaux venus bénéficieront de 4 Mo de mémoire cache et seront déclinés par ordre de compétences. Les Ryzen 3 3200U afficheraient 2 coeurs, quatre threads et une fréquence de base de 2.6 GHz. Une fonction Boost serait également disponible pour pousser plus loin la puce de manière temporaire mais la fréquence n’est pas encore connue. Cette solution serait capable d’atteindre 3588 points sur Geekbench en mono coeur et 6924 points en multi coeurs. Ce résultat semble avoir été obtenu sur une machine 14″ avec 10 Go de mémoire vive.

2018-12-18 16_51_58-minimachines.net

Points intéressants, on dispose d’autres résultats qui montrent l’impact de la mémoire vive sur les performances de la puce. Avec 6 Go de mémoire vive, les scores en  mono coeur baissent de 3%, en multi coeur de 5%. Avec plus que 3.5 Go de RAM on constate une baisse de 11%.

L’AMD Ryzen 3 3300U passerait à quatre coeurs et quatre threads sur une fréquence de base de 2.1 GHz. Avec 10 Go de mémoire vive ses scores respectifs en mono et multi coeurs sont de 3654 et 9686 points.

2018-12-18 16_52_22-minimachines.net

Le Ryzen 5 3500U serait une version multi-threads du 3300U de sorte qu’il propose 8 coeurs logiques au système d’exploitation. Son résultat monocoeur atteint 3870 et son multi coeur passe à 11284 points. Un résultat équivalent à un Intel i5-8250U. Ces scores ont été toutefois obtenus avec un engin livré avec 14 Go de mémoire vive… 

A noter qu’un autre test Geekbench indiquerait que le Ryzen 5 3500U pourrait avoir plusieurs configurations d’alimentation. Avec 14 Go de mémoire vive mais une consommation moindre, il n’atteindrait plus que des scores de 3776 et 9787 en mono et multi coeurs. Moins performant donc mais aussi moins gourmand pour une autonomie en hausse.

8 commentaires sur ce sujet.
  • 18 décembre 2018 - 17 h 34 min

    Je crois qu’un mono-core avec une puissance de 3500 ferait un super processeur, mais ça viendra…

    Répondre
  • 18 décembre 2018 - 18 h 38 min

    Un petit truc me fait toujours rire c’est le coté ECOLOGIE de toutes nos puces informatiques .
    Quand ,je lis 15 Watts ,je pense que c’est la chaleur dégagé ce qui inclus en retour que cette puce consomme peu d’énergie en entrée .

    Ma question c’est de savoir pourquoi un fabricant comme INTEL ou AMD s’efforce a sortir des puces pour les ordinateurs DESKTOP quand il suffirait d’avoir une seule fabrication de processeur pouvant se greffer a la fois sur le Socket d’une carte mère de PC ou se souder sur la carte mère d’un portable .

    La construction d’un DESKTOP bien construit pourrait de ce fait demander une alimentation de 300 watts seulement consommation de la carte graphique comprise .

    Répondre
  • 18 décembre 2018 - 19 h 22 min

    @ptitpaj:
    Il y en a qui se chauffe avec des CPU et des GPU survitaminés ;)

    Perso je pense comme toi mais intel ou AMD aiment bien flatter les ego … quitte à participer au réchauffement….

    Et puis nos besoins sont tous différents

    En tout cas pour faire de la bureautique, retouche photos/Vidéo, un peu de 3D et casual gaming les cpu+gpu fanless seront top
    Pas besoin d’un four!!!

    Répondre
  • 18 décembre 2018 - 20 h 02 min

    @Ptitpaj, c’est déjà le cas, le die, n’est qu’un modèle unique ou presque (intel n’avait pendant un temps que 2 die, les dual (i3, pentium, celeron) et les quads (i5/i7/xeon), et le die en silicium était apposé sur un pcb qui était lui, desiné au PC fixes ou portable)

    et, en fait c’est toujours plus ou moins le cas, regarde les CPU Ryzen U, ce ne sont que des Ryzen G underclocké

    Maintenant, la course à l’armement informatique repartie, les design vont recommencer à se multiplier (et encore, les threadripper jusqu’à Zen 2 étaient tous basé sur des die Ryzen 7 Rapprochés sur un même pcb et intel commence à faire les mêmes pour les modèles High Core Count, ça simplifie le design, réduit les pertes avec des dies plus petits et permet d’avoir des coûts moindres grâce à un design unique)

    Répondre
  • 18 décembre 2018 - 20 h 11 min

    J’ai l’impression que la pénurie de CPU Intel a poussé les fabriquants de PC portables à enfin intégrer des CPU AMD dans leurs produits.
    C’est un mal pour un bien.
    En espérant que ce n’est qu’un début.

    Répondre
  • 19 décembre 2018 - 1 h 18 min

    14Go de RAM, c’est peut-être 16Go de RAM dont 2Go dédié au GPU intégré.

    Répondre
  • CHP
    20 décembre 2018 - 10 h 13 min

    @ptitpaj : C’est déjà ce qui est pratiqué dans l’industrie. Les lignes de production des puces sont les mêmes pou un même type.
    Ce qui va déterminer les modèles et références c’est principalement les résultats des tests qualité auxquels ces composants ont réussi (LP, ULP, HE, fonctions actives, …).
    Tous ces tests vont donc déterminer si la puce sera plutôt utilisée pour de l’ultra portable, du portable ou du desktop.
    Puis vient les besoins du marché (la puce sera plus ou moins pour satisfaire les besoins de vente en fonction de la demande des clients). Celà aura pour effet de désactiver (volontairement) des fonctions qui seront spécifiques aux modèles de puces plus “dépouillées” (Virtualisation, hyperthreading, caches, cryptages, …).

    C’est qu’en fin de chaîne que cette puce sera packagée dans un boitier qui déterminera son “socket” et sa référence.

    Répondre
  • 20 décembre 2018 - 13 h 33 min

    Perso j’aurais préféré le puce fanless… [email protected]@7nm !

    😎

    On veut toujours plus… Mais à cette vitesse, ils vont sortir leurs puces à 5w TDP en 2020 après Intel et les siennes en 7nm…

    Répondre
  • LAISSER UN COMMENTAIRE

    *

    *