Pendant que Cannon Lake débarquera sur le marché avec deux puces déclinées en 4,5 watts et 15 watts de TDP grâce à une finesse de gravure de 10 nanomètres, Intel lancera également Coffee Lake, une déclinaison un peu plus musclée elle aussi proposée en deux variations de TDP.
Prévu pour 2018, Coffee Lake sera d’abord proposé dans la gamme H des processeurs Intel avec des déclinaisons en double, quadruple et sextuple coeurs accompagnés d’un circuit graphique Intel Iris Pro GT3e. Cette solution musclée sera construite autour d’un TDP allant de 45 à 35 watts qui la réservera à des intégrations ventilée à bord d’engins relativement épais.
Une autre version de Coffee Lake concernera une gamme un peu plus légère en terme de TDP avec la série U équivalente à nos processeurs U actuels. Les TDP seront plus légers puisque situés entre 15 et 28 watts. Il s’agira de puces 2 coeurs exploitant elles aussi une solution graphique Iris Pro GT3e. Celles-ci pourraient prendre place dans des machines ultraportables plus facilement.
Il n’en reste pas moins qu’il s’agirait du troisième Tock de la marque part rapport à Broadwell sorti en 2014 après Skylake et Kaby Lake. Une manière de faire durer ses micro-architectures mais également d’optimiser celles-ci tout en amortissant au maximum leur développement. Cela pourrait se concrétiser sur le marché avec des puces abordables et ayant de belles capacités.
On imagine assez bien un processeur Core i7 six coeurs de 45 watts au sein d’une solution Mini-ITX ou un Coffee Lake performant de 15 watts dans un 11,6 ou un 13 pouces performant.
Source : Guru3D
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Temps maussade pour Coffee Lake ;-)
Les noms de code Intel sont de plus en plus gratinés. Ils ne boivent certainement pas que du café.
À quand le « Canon à Café du Ciel » ou les « Gorges aux Crânes de Bébés » ?
@TREZA: Ce sont des noms de lieux qui existent vraiment.
http://dnr.wi.gov/lakes/lakepages/LakeDetail.aspx?wbic=2758800
Intel Coffee Lake, Ah je rigole, l’arnaque commerciale du siècle pour les précédentes versions en core-M qu’on disait puces de l’avenir. Une régression totale en terme de puissance et optimisation. J’ai eu un asus 305 fa sous broadwell donc fan less et celui en skylake sous intel. Quasiment la même chose en terme de puissance et le hd 5300 se permettant même d’être plus puissant que le HD 515 de skylake. Un comble vue le prix des machines. J’ai vu sur le forum us d’asus des gens se plaindre de cette régression totale pour les puces skylake. En fait dès que la température atteint 53 degrés ils sont bridés de 30 % et ça descend par palier selon la température. Mais le pire c’est l’été avec la température ambiante, c’est quasiment bridé des le début de la mise en route machine. En fait les gens ont leur a fait payer le design, la légèreté et le silence, une fortune au prix d’un minimum de puissance et d’optimisation. Grosse arnaque au vu des prix de ces machines certes légères mais avec quoi on fait pas grand chose sinon en plein hiver. Heureusement qu’il y a le ssd pour rattraper l’affaire. D’ailleurs pour les 306 ils reviennent avec ventilo et Core i5 6200U. C’était pas trop tôt mais en attendant, les gens ont payé sans savoir que le prix était disproportionné même si asus était le moins cher. Il aurait fallut dire que les puces étaient bridés fortement avec la montée température mais c’était pas vendable.