ARM voit le futur de ses puces en 10 nm

ARM ne compte s’arrêter en si bon chemin dans sa poursuite du meilleur ratio performance / consommation. Les plans du futur des puces Cortex viennent de fuiter sur la toile et dévoilent de grandes ambitions pour la marque qui vise la gravure en 16 nanomètres et bientôt le 10 nano.

A gravure plus fine, consommation en baisse et la course à cette finesse qui se joue à quelques nanomètres a quelque importance pour les processeurs du futur. La gravure FinFET en 10 et 16 nano est donc un enjeu stratégique majeur.

Les prochains Cortex seront donc conçus pour s’accorder à des finesses plus impressionnantes encore avec des gravures en 16 et 10 nanomètres. Mais le concepteur des puces a un autre tour de passe passe, l’arrivée d’un troisième larron dans le fonctionnement de son duo de puces : On était habitués à un couple de SoC haute performance gourmande en énergie et un autre plus économe et moins gourmand. ARM va introduire un SoC situé entre les deux.

ARM Futur Roadmap

Alors que les Cortex-A57 ne semblent pas avoir séduit les fabricants qui ont plutôt misé sur l’architecture Cortex-A53 pour le moment, il semble que le gros du marché patiente en attendant l’arrivée du Cortex-A72, le haut de gamme de la marque.

ARM Futur Roadmap

Les dieux grecs aux côtés d’ARM

Ares, Prometheus, Artemis ou encore Ananke et Mercury, autant de noms de dieux Grecs, viennent prendre leur place dans l’échiquier des pièces d’ARM. Le nouveau haut de gamme devrait s’appeler Ares, un nom de code pour désigner une puce gravée en 10 nm et dont l’enveloppe thermique se situerait entre 1 et 1.2 watts par coeur. Cette puce, à destination des tablettes de grande diagonale, des serveurs et autres  solutions portables, serait interdite de smartphone et de petite tablette puisque trop gourmande. Avec des processeurs généralement en 8 coeurs sur le marché haut de gamme, en avoir 4 qui consomment 4 watts à minima est vraiment trop important pour les laisser dans une petite structure. D’autant que ce calcul d’une dépense de 1 watt par coeur correspond à une gravure en 10 nanomètres. Gravure que certains ne vont pas pouvoir obtenir et qui pourraient, malgré tout, produire un Ares encore plus gourmand, comme on l’a vu avec d’autres SoC. ARM n’est pas un fabricant et les recettes de puces qu’il vend sont juste accompagnées de recommandations. A  chaque marque de faire sa propre tambouille avec.

ARM Futur Roadmap

Le Cortex-A57 serait, quant à lui, remplacé par Prometheus, toujours en 10 nanomètres avec une enveloppe de 600 à 750 mW par coeur et pourrait se retrouver sur les smartphones et tablettes haut de gamme.

Mais le plus intéressant vient du milieu de gamme avec pas mal de changements : Les Cortex-A17 et Cortex-A57 vont laisser en partie leur place à un nouveau venu : Artemis, un SoC gravé en 16 nanomètres qui se situerait dans une enveloppe thermique identique à celle de Prometheus.

Ananke (Ananké en français, pas un dieu mais plutôt le destin personnifié) prendrait, quant à lui, une autre part des versions “entrée de gamme” des SoC d’ARM : Sur les Cortex-A17 mais également  les Cortex-A53. Secondés de Mercury, ils vont faire table rase des puces existantes. Ananke est placé sur une dépense d’énergie de 100 à 250 mW par coeur, Mercury est encore plus économe  avec 50 à 150 mW par coeur. Des solutions jouant donc le rôle de LITTE dans l’architecture ARM.

ARM Futur Roadmap

 

Peu d’infos sur les futurs  Mali malheureusement

Un beau lot de nouveautés à venir donc mais au calendrier très flou et à la réalisation hasardeuse. Comme dit plus haut, ce ne sont que de suggestions de la part d’ARM et les fabricants adoptant des licences pour ajouter un peu d’Olympe dans leur catalogue n’auront pas forcément d’obligations à respecter pour fabriquer leurs puces.

ARM Futur Roadmap

Le schéma apparu nous parle d’un beau catalogue de puces mais la réalisation s’étale dans… le futur. Une projection assez floue si l’on en croit les estimations de fin du monde, même en déchaînant le courroux de Chaos. Difficile donc de voir quand cette stratégie sera mise en place officiellement, et donc quand des produits fabriqués par des tiers seront réellement disponibles. Si on conjugue ce problème au fait que la plupart des fabricants de puces sont dépourvus d’usines de production et que les chaînes de gravure 10 nanomètres vont être rares et coûteuses, il va probablement falloir invoquer Chronos pour en savoir plus.

Source : Fudzilla et 52rd

7 commentaires sur ce sujet.
  • 23 avril 2015 - 11 h 08 min

    Oui certes, les fondeurs peuvent voir le futur en 10 nano, 5, 1 si c’est techniquement réalisables. Cependant, les fondeurs dépendent totalement de leurs machines à photolithographier, donc de ceux qui les fabriquent. (Sachant qu’ils ne sont plus que 3 sur le marché, le tour est vite fait). On verra sur ces derniers arrivent à repousser encore plus loin les contraintes techniques nous amenant vers une miniaturisation toujours plus poussée.

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  • 23 avril 2015 - 11 h 20 min

    3 ?
    j’en connais plus qu’un !
    et il n’ose pas parler de 1nm…

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  • 23 avril 2015 - 11 h 52 min

    @Augure: ASML à beau se tailler la part du lion Nikon n’est pas en reste.

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  • 23 avril 2015 - 13 h 41 min

    Hallo :

    ASML = +/- 80 % de part de marché
    Les miettes sont disputées par Canon et Nikon.

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  • 23 avril 2015 - 13 h 54 min

    pour le moment… mais je crois qu’ils sont les seul à fournir en EUV, donc les miettes vont se muer en poussière !

    (ps: je croyais avoir lu y’a 2ans qu’un d’eux avait jeté l’éponge ?…)

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  • 23 avril 2015 - 14 h 52 min

    Il y a encore 7 ans de ca ils étaient 5 désormais plus que 3. Le CA de ASML fluctueux énormémant en fonction des années, cependant, la “ptite” société de Veldhoven génére dans ses années fastes à minima 3,5 milliards de CA, rien que ça, à plus de 20 millions l’unité vendu, d’un autre côté, ca se comprend.

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  • 17 août 2016 - 18 h 42 min

    […] également très positives. D’abord cela va permettre d’accélérer ses développements. Imaginer des architectures en 10 nanomètres sans avoir de fondeur capable de les produire est un vrai problème. Avec Intel comme allié, cette […]

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