Universal Chiplet Interconnect Express : un nouveau standard pour processeurs

Avez vous déjà vu un standard signé par AMD, ARM et Intel pour concevoir des processeurs ? C’est exactement ce que propose l’UCIe.

UCIe est l’acronyme de « Universal Chiplet Interconnect Express », un nouveau standard signé par les plus importants concepteurs et fabricants de processeurs de la planète afin de concevoir des puces dans le futur.

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L’idée est de proposer des « chiplet », des sortes de composants autonomes, que l’on pourrait imbriquer dans un processeur. Comme pour assembler des LEGO mais au format d’un bout de silicium. Le point clé de ce nouveau standard, c’est qu’il a été ratifié par AMD, par ARM et par Intel. Ce qui veut dire qu’à terme, on peut imaginer un processeur qui embarquerait des composants des trois marques fonctionnant de concert.

Il sera donc non seulement plus simple de concevoir des puces mais également possible de mixer les points forts de chacun. Avec ce standard UCIe nait une interopérabilité entre les différents chiplets. On peut imaginer un processeur Intel avec des bouts de puces ARM dedans,  une solution ARM avec un modem Qualcomm par exemple. Ou toute autre combinaison entre des éléments à ce standard.

Le Kaby Lake-G d’Intel

On retrouve ici ce que propose Samsung avec son nouvel Exynos 2200 qui intègre un circuit graphique AMD RDNA2 ou la combinaison d’Intel qui proposait un circuit graphique AMD Radeon sur son processeur Kaby Lake-G. D’autres constructeurs se penchent sur diverses solutions hybrides mélangeant x86 et ARM ou RISC-V. On peut donc imaginer un futur avec différentes puces taillées sur mesure pour des usages techniques plus précis.

A la grande différence qu’avec ce standard, il sera beaucoup plus simple de le faire. Les différents acteurs proposeront des designs à ce format et l’industrie pourra piocher des éléments forcément compatibles sans avoir recours à une ingénierie sur mesure pour faire cohabiter chaque pièce du puzzle. L’UCIe fourni le standard d’interconnexion entre les différents éléments  avec une prise en charge des éléments physiques et logiciels pour une bonne interopérabilité. A la manière d’une carte mère qui peut recevoir différentes cartes filles, le DIE d’un processeur pourra imbriquer différents chiplets UCIe ensemble.

Attention, cela ne veut pas dire que tout le monde pourra faire n’importe quoi avec les différents chipsets. Ils ne seront pas gratuits et demanderont un gros travail d’implantation… mais l’ensemble des acteurs de ce marché s’est bien entendu pour proposer des solutions et une plateforme commune. Dans le lot des entreprises ayant rejoint le standard, quelques noms sont assez importants à rappeler d’ailleurs puisqu’on a également Qualcomm, Samsung, Microsoft, Google ou encore TSMC et Meta. Comme avec chaque nouveau standard du genre, un consortium a été créé pour le promouvoir, l’améliorer et le faire adopter par de nouveaux entrants. 

Source : uciexpress.org

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2 commentaires sur ce sujet.
  • 4 mars 2022 - 23 h 06 min

    Choisir les IP blocks au moment du packaging est-ce que ça limite les risques de défaut contrairement aux puces géantes type wafer scale engine ?
    Sur les grandes puces j’ai lu que des composants étaient redondants afin de compenser les défauts de gravure, je me demande quel serait le meilleur rapport densité//fiabilité.

    Répondre
  • 5 mars 2022 - 12 h 11 min

    Je suis très surpris de cette nouvelle, c’est une excellente chose pour l’industrie mais je ne m’y serais jamais attendu !

    Répondre
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