AMD change la recette de ses Ryzen mobiles avec les cœurs Zen 4c

Trois « nouvelles » puces Ryzen mobiles sont attendues équipées des cœurs Zen 4c d’AMD. Ces versions plus compactes des processeurs déjà présents sur le marché sont des évolutions techniques assez intéressantes à suivre.

Déjà en place dans la version de base du Ryzen Z1 ainsi que dans des puces EPYC à destination des serveurs, ces cœurs Zen 4c sont pour l’essentiel des architectures identiques aux puces Phoenix déjà intégrées dans les processeurs mobiles de la marque. Mais en fonctionnant à des fréquences inférieures, elles sont plus compactes et occupent donc moins de place sur les wafer. Un changement qui va permettre de produire plus de puces dans le même espace et donc d’augmenter leur rentabilité.

Les cœurs Zen 4c sont 35% moins grands que les cœurs Zen 4 d’origine. Un changement marquant qui passe la surface occupée par le cœur et la mémoire L2 de 3.84 mm² à 2.48 mm² pour la même finesse de gravure de 5 nanomètres. AMD s’apprête donc à dégainer une « nouvelle » gamme de puces dont certaines n’ont rien touché à leur approche. Ni en terme de positionnement, ni même en terme d’appellation. Ainsi le nouveau Ryzen 3 7440U s’appellera toujours Ryzen 3 7440U en dépit du changement de cœurs. Il faut dire que les performances globales ne devraient pas changer énormément d’une puce à l’autre. On retrouvera ainsi quatre nouveaux modèles sur le marché.

Le Ryzen 3 7440U se positionnera comme le modèle entrée de gamme avec 4 cœurs au total. Un premier en Zen 4 « normal » et trois autres en Zen 4c plus compacts. Il proposera 8 threads et des fréquences allant de 3 à 4.7 GHz avec 12 Mo de mémoire cache au total. Sa partie graphique sera confiée à un circuit Radeon 740M avec 4 cœurs RDNA 3. Son TDP oscillera entre 15 et 30 watts. Avec un nom identique au précédent modèle 100% Zen 4 « classique », on peut se demander si la différence de performances entre les puces ne jouera pas au désavantage du client. AMD assure que non et que les performances sont quasiment identiques. 

La marque en donne pour preuve le faible écart entre le Ryzen 5 7540U et le Ryzen 7545U. Le premier proposant 6 cœurs Zen 4 et le second 2 cœurs Zen4 et quatre cœurs Zen 4c. Et il est vrai que les deux courbes sont très proches avec un avantage pour la version Zen 4c dans les plus faibles TDP. Dans les usages avancés le Zen 4 « classique » reprend le dessus mais dans des proportions qui restent assez peu significatives. 

On peut se demander néanmoins pourquoi AMD n’a pas jugé bon d’appeller le nouveau Ryzen 3 7440U d’une autre manière, dans la même logique que ses évolutions supérieures. Ryzen 3 7441U ou Ryzen 3 7440Uc par exemple. Cela aurait permis une lecture plus facile de leur offre. Car j’ai bien peur que toute la chaine alimentaire choisisse de basculer silencieusement d’une puce à l’autre sans prévenir personne… Non pas que ce soit un changement délirant de performances nécessitant une telle démarche. Mais bien parce que c’est le moins que l’on puisse offrir à ses clients de préciser exactement ce qu’ils achètent.

Le Ryzen 5 7545U reprend donc la même logique avec 6 cœurs (2 Zen4 et 4 Zen 4c), 12 threads, 22 Mo de cache, des fréquences de 3.2 à 4.9 GHz, un TDP de 15 à 30 Watts  et un Radeon 740M 4 cœurs RDNA 4 à 2.5 GHz. 

Le Ryzen 5 7640U ensuite qui reprend en gros la même recette mais sous une architecture 100% Zen 4 sans aucun cœur Zen 4c. La fréquence de base passe de 3.2 à 3.5 GHz sans toucher au boost qui reste à 4.9 GHz. Le reste ne bouge pas mis à part le circuit graphique qui évolue vers un Radeon 760M : une solution 8 cœurs RDNA 3 à 2.6 GHz plus rapide. 

Enfin, le Ryzen 7 7840U passe à 8 cœurs 100% Zen 4, 16 Threads, des fréquences de 3.3 à 5.1 GHz avec 24 Mo de cache, un Radeon 780M proposant 12 cœurs RDNA 3 à 2.7 GHz et toujours 15 à 30 watts de TDP.

Un moteur pour accélérer les calculs d’Intelligence Artificielle a été ajouté sur les deux puces haut de gamme de cette offre. Ainsi les 7640U et 7840U, les deux puces sans cœurs Zen 4c donc, proposeront une architecture XDNA. Il s’agit de solutions voulues comme transparentes avec une accélération native des demandes effectuées au travers du système Windows 11. Chaque programme passant par l’OS de Microsoft pour piloter un calcul lié à l’IA pourra donc en tirer partie sans avoir à enclencher de leviers logiciels supplémentaires. Traitement d’images, reconnaissance d’objets ou de visage, tracking vidéo, toutes ces fonctions pouvant faire appel à l’IA seront accélérées par les puces… Même si on manque cruellement de détails sur leurs capacités de calcul ainsi que sur la mise en œuvre fonctionnelle de cette solution XDNA. Est-ce que, par exemple, un utilisateur employant un circuit graphique secondaire Nvidia pourra cumuler dans son logiciel les fonctions CUDA et les calculs liés à la puce XDNA ?

Les premiers portables équipés de ces puces devraient être disponibles au début de l’année 2024.