AMD change la recette de ses Ryzen mobiles avec les cœurs Zen 4c

Les nouveaux cœurs Zen 4c d’AMD sont des versions raffinées des précédents modèles, ils seront disponibles dans les puces Ryzen mobiles.

Trois « nouvelles » puces Ryzen mobiles sont attendues équipées des cœurs Zen 4c d’AMD. Ces versions plus compactes des processeurs déjà présents sur le marché sont des évolutions techniques assez intéressantes à suivre.

Déjà en place dans la version de base du Ryzen Z1 ainsi que dans des puces EPYC à destination des serveurs, ces cœurs Zen 4c sont pour l’essentiel des architectures identiques aux puces Phoenix déjà intégrées dans les processeurs mobiles de la marque. Mais en fonctionnant à des fréquences inférieures, elles sont plus compactes et occupent donc moins de place sur les wafer. Un changement qui va permettre de produire plus de puces dans le même espace et donc d’augmenter leur rentabilité.

Les cœurs Zen 4c sont 35% moins grands que les cœurs Zen 4 d’origine. Un changement marquant qui passe la surface occupée par le cœur et la mémoire L2 de 3.84 mm² à 2.48 mm² pour la même finesse de gravure de 5 nanomètres. AMD s’apprête donc à dégainer une « nouvelle » gamme de puces dont certaines n’ont rien touché à leur approche. Ni en terme de positionnement, ni même en terme d’appellation. Ainsi le nouveau Ryzen 3 7440U s’appellera toujours Ryzen 3 7440U en dépit du changement de cœurs. Il faut dire que les performances globales ne devraient pas changer énormément d’une puce à l’autre. On retrouvera ainsi quatre nouveaux modèles sur le marché.

Le Ryzen 3 7440U se positionnera comme le modèle entrée de gamme avec 4 cœurs au total. Un premier en Zen 4 « normal » et trois autres en Zen 4c plus compacts. Il proposera 8 threads et des fréquences allant de 3 à 4.7 GHz avec 12 Mo de mémoire cache au total. Sa partie graphique sera confiée à un circuit Radeon 740M avec 4 cœurs RDNA 3. Son TDP oscillera entre 15 et 30 watts. Avec un nom identique au précédent modèle 100% Zen 4 « classique », on peut se demander si la différence de performances entre les puces ne jouera pas au désavantage du client. AMD assure que non et que les performances sont quasiment identiques. 

La marque en donne pour preuve le faible écart entre le Ryzen 5 7540U et le Ryzen 7545U. Le premier proposant 6 cœurs Zen 4 et le second 2 cœurs Zen4 et quatre cœurs Zen 4c. Et il est vrai que les deux courbes sont très proches avec un avantage pour la version Zen 4c dans les plus faibles TDP. Dans les usages avancés le Zen 4 « classique » reprend le dessus mais dans des proportions qui restent assez peu significatives. 

On peut se demander néanmoins pourquoi AMD n’a pas jugé bon d’appeller le nouveau Ryzen 3 7440U d’une autre manière, dans la même logique que ses évolutions supérieures. Ryzen 3 7441U ou Ryzen 3 7440Uc par exemple. Cela aurait permis une lecture plus facile de leur offre. Car j’ai bien peur que toute la chaine alimentaire choisisse de basculer silencieusement d’une puce à l’autre sans prévenir personne… Non pas que ce soit un changement délirant de performances nécessitant une telle démarche. Mais bien parce que c’est le moins que l’on puisse offrir à ses clients de préciser exactement ce qu’ils achètent.

Le Ryzen 5 7545U reprend donc la même logique avec 6 cœurs (2 Zen4 et 4 Zen 4c), 12 threads, 22 Mo de cache, des fréquences de 3.2 à 4.9 GHz, un TDP de 15 à 30 Watts  et un Radeon 740M 4 cœurs RDNA 4 à 2.5 GHz. 

Le Ryzen 5 7640U ensuite qui reprend en gros la même recette mais sous une architecture 100% Zen 4 sans aucun cœur Zen 4c. La fréquence de base passe de 3.2 à 3.5 GHz sans toucher au boost qui reste à 4.9 GHz. Le reste ne bouge pas mis à part le circuit graphique qui évolue vers un Radeon 760M : une solution 8 cœurs RDNA 3 à 2.6 GHz plus rapide. 

Enfin, le Ryzen 7 7840U passe à 8 cœurs 100% Zen 4, 16 Threads, des fréquences de 3.3 à 5.1 GHz avec 24 Mo de cache, un Radeon 780M proposant 12 cœurs RDNA 3 à 2.7 GHz et toujours 15 à 30 watts de TDP.

Un moteur pour accélérer les calculs d’Intelligence Artificielle a été ajouté sur les deux puces haut de gamme de cette offre. Ainsi les 7640U et 7840U, les deux puces sans cœurs Zen 4c donc, proposeront une architecture XDNA. Il s’agit de solutions voulues comme transparentes avec une accélération native des demandes effectuées au travers du système Windows 11. Chaque programme passant par l’OS de Microsoft pour piloter un calcul lié à l’IA pourra donc en tirer partie sans avoir à enclencher de leviers logiciels supplémentaires. Traitement d’images, reconnaissance d’objets ou de visage, tracking vidéo, toutes ces fonctions pouvant faire appel à l’IA seront accélérées par les puces… Même si on manque cruellement de détails sur leurs capacités de calcul ainsi que sur la mise en œuvre fonctionnelle de cette solution XDNA. Est-ce que, par exemple, un utilisateur employant un circuit graphique secondaire Nvidia pourra cumuler dans son logiciel les fonctions CUDA et les calculs liés à la puce XDNA ?

Les premiers portables équipés de ces puces devraient être disponibles au début de l’année 2024.


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9 commentaires sur ce sujet.
  • 7 novembre 2023 - 16 h 44 min

    Bonjour, Pierre a du mérite pour décortiquer tout ça. Ce joyeux foutoir est illisible pour le commun des mortels. Et comme client c’est insupportable de ne plus savoir ce qu’on achète en définitive.

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  • 7 novembre 2023 - 16 h 50 min

    Ce n’est pas une bonne nouvelle pour le client au final mais pour seulement pour AMD pour sa rentabilité.J’espère que cette pratique va se limiter et que les versions puissante ne seront pas touchés car sinon ce sera une régression au final pour le client car les noms seront pareil.Vraiment dommage.Moi qui attends la série 8000 mobile pour changer de materiel en debut d’année prochaine, je ne veux pas de ses cores bridées en remplacement des vrais core puissant même si je sais qu’ils sont moins bridés que chez intel.Il me faut au moins 8 vrai cores HT puissant au moins et pas de 4+4 cores.Les meteor lake en decembre n’auront pas de vrai 8 cores puissant que je veux pour durer dans le temps (car processeur non evolutif soudé) et igpu assez puissant avec 16 CU au moins donc merci AMD de ne pas faire ce sacrilège et de laisser au moins une serie 8000 en dehors de cette architecture hybride.

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  • 7 novembre 2023 - 18 h 20 min

    @matt: Et encore AMD ça va, moi je comprends plus rien aux références Intel depuis Coffee Lake / CoMet Lake où sur le marché mobiles on a vu débarquer 20 000 références par série…

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  • CHP
    8 novembre 2023 - 9 h 12 min

    Bonjour Pierre. Tu sais quelles sont les applis pour prendre en charge le moteur pour accélérer les calculs d’Intelligence Artificielle? Ça se présente comment? sous forme d’API ou c’est exploité directement par certains outils? L’usager final y a t-il accès?

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  • 8 novembre 2023 - 12 h 41 min

    @matt: Perso je vois ca dans l’autre sens: typiquement on a 1 appli interactive qui a besoin d’un core rapide, et ensuite des services et taches de fond où l’efficacité est plus importante que la rapidité. Encore plus, si les taches de fond se font en chauffant moins, ca aide le core principal a aller plus vite car il a droit a plus de refroidissement. L’archi la plus mature sur le sujet c’est ARM, et ils en sont carrément a mélanger 3 niveaux de perf dans 1 SoC.

    Apres, ca c’est pour une utilisation typique peu multithread/core. Si au contraire on fait de l’IA ou du traitement vidéo (et.. je crois que c’est tout: le reste Office Jeu Dev Browsing… est très peu multithreadé) , il vaut mieux plein de gros coeurs, refroidissement permettant.

    Réciproquement, pour mon PC principal, je lâche volontiers 10% de performance pour -50% de bruit.

    Au final, pour les procs faut pas regarder que la « production » = la puissance/vitesse, mais aussi les couts, sur 3 axes: taille sur la wafer (c’est un cout fixe, donc bon, sur 5-10 ans pas forcément très critique), conso électrique (surtout pour les portables car ca impacte l’autonomie, mais meme sur PC ca finit par chiffrer sur la durée), et chauffe (dans des cas de + en + fréquents, le CPU limite ses perfs because trop chaud, sur les engins mobiles smartphones portables mini-PC…)

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  • 8 novembre 2023 - 13 h 02 min

    @Olivier Barthelemy: Yep… Mais c’est bien de faire le distinguo commercial entre les deux puces tout de même. Histoire de savoir ce qu’on achète.

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  • ron
    8 novembre 2023 - 15 h 49 min

    Un document AMD ici…
    https://www.amd.com/en/product/13216

    Phoenix 2 (nov 2023)
    Document relatif au Ryzen 3 7440U, qui devrait être sympathique avec 4 cores (8 threads), dans des PC portables sous 600~650€ (Un exemple de configuration pour se situer… Ecran 15.6″ / 16 Go de Ram, 512 Go de SSD / Windows 11 )

    Autre lien pour l’autre Phoenix 2 qui devrait « cartonner » : La version 6 cores (12 threads),et, là,
    on parle Ryzen 5 7545U.
    https://www.amd.com/en/product/13886

    A suivre : On espère au moins le Ryzen 3 7440U dans un mini PC avant le 1er avril 2024 ;)

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  • jle
    8 novembre 2023 - 16 h 08 min

    @matt:

    Ces nouveaux cœurs « C » ciblent les portables de puissance faible/moyenne. Sur ces machines, l’ensemble des cœurs ne monte jamais à leur fréquence maximale, car le refroidissement ne le permet simplement pas. Tu as tout au plus un ou deux cœurs qui sont poussés à fond, et sur une très courte durée seulement. Dans ce contexte, les cœurs C prennent tout leur sens, et cela ne réduit en rien les performances.
    Les machines plus puissantes, dotées d’un plus gros système de refroidissement (par ex les machines gamers – aka des souffleries – et les tours) ne sont heureusement pas concernées par ces cœurs C, car elles, peuvent soutenir tous les cœurs à fréquence élevée.
    Bref, tout va bien.

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  • 9 novembre 2023 - 13 h 05 min

    Vous excitez pas, il est plus que probable qu’on ne remarque strictement aucune différence entre les deux versions de puces 7540U et 7545U, hormis éventuellement sur la conso, et encore… très à la marge (mais en faveur pour Phoenix 2).

    Si les Zen 4c sont limité intrinsèquement en fréquences, sur ce genre de puces à faible conso, ce sont les Zen 4 qui vont se retrouvé bridé et non exploités à leur plein potentiel, afin de ne pas crever le plafond du TDP.

    La fréquence max indiqué, 4.9Ghz, elle est sur un cœurs. Or sur desktop déjà, les processeurs Ryzen ont des routines soft pour mesurer et sélectionner le cœurs qui a le plus de potentiel à faire tourner à plein régime sur un seul thread. Sur un 7545U, ça sera nécessairement l’un des deux Zen 4.
    Et si les Zen 4c sont limités en fréquences, il ne faut rien exagérer. Ce n’est qu’une hypothèse, mais il est bien probable qu’ils soient tous capables de tenir les mêmes fréquences MAX All Cores que le 7540U.

    Et au niveau architecture, ils sont tous en tout point identiques. C’est le même layout logique. Même quantité de cache, d’unité de calcules, de pipeline etc…
    C’est uniquement l’implémentation physique, dans le silicium, qui a changé. Grâce, entre autre à un cahier des charges plus relax sur les fréquences, ils ont pu réduire les distances d’isolements entre les transistors et faire d’autres choix techniques qui leur ont permis de compacter tout ça.

    Mais ma main à couper qu’un 7540U et un 7545U se comporteront rigoureusement pareil.

    Quant au 7440U, si il ne change pas de nom, il parait que c’est parce que, bien qu’ayant été annoncé en début d’année, aucune puce n’avait jamais été mise en circulation jusque-là. Donc ce tour de passe-passe ne devrait faire de mal à personne.

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