Ces matériaux permettent d’atteindre une finesse étonnante, de quelques atomes seulement. Ils sont habituellement employés dans la création de cellules de panneaux solaires, dans les systèmes de détection de lumière ou dans la création de semi conducteurs.
Mais la finesse pose problème dans bien des cas sur ces créations car elle empêche un fonctionnement optimal dans la durée des créations exploitant ces TMD.
La publication de Nature met en avant un nouveau procédé qui résout une partie de ces problèmes « Nos travaux poussent les TMD vers une technologie exploitable, montrant le potentiel d’une technologie exploitant cette finesse » déclare Saien Xie dans Nature. « Il n’y a plus de barrière avec un usage commercial ».
Si cette technologie est réellement validée, elle apportera un grand coup de fouet à l’industrie électronique. Les fabricants de composants ont déjà atteint et repoussé des limites importantes en terme de finesse de gravure et de densité de composants. Leur apporter une possibilité de fabriquer des puces plus fines et dissipant mieux la chaleur est donc un bon moyen de continuer à explorer de nouvelles performances. Associés au graphène, ces TMD pourraient donner naissance à de nouveaux composants ultra fins. Ouvrant la voie à des produits finis encore plus discrets eux même ou proposant aux fabricants de puces d’empiler encore plus de couches les unes sur les autres.
Avec un taux de réussite dans la conception de transistor de 99% pour le moment, la viabilité économique semble établie, du moins en laboratoire. Reste à savoir dans combien de temps ce type de processus sera intégré dans une chaîne de fabrication commerciale de processeur.
A l’heure actuelle, ce procédé peut être considéré comme une opportunité pour le futur mais aucun débouché n’est envisageable à moyen terme pour le moment dans l’industrie des processeurs telle que nous la connaissons.
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C’est étonnant de constater que la révolution de fabrication des processeurs ne viendra pas des fondeurs géants comme Intel, mais plutôt de petits fabricants de semi-conducteurs !
@Sopilou: Tenir une technologie brevetable de finesse de création de transistor n’a que peut de choses à voir avec la création d’un processeur du niveau d’un ARM, d’un AMD ou d’un Intel hein… On est là sur un processus pas sur une conception globale.
C’est comme si tu disais qu’un nouveau procédé de tamisage de farine sur plan de travail allait bouleverser l’ensemble de l’industrie de la viennoiserie.
Oui Intel&Co n’ont rien à voir la dedans… l’exemple de la prochaine « révolution » est parfait !
la Lithographie EUV :
-développé par un labo (ce que tu appels « petit ») : UCF (univ de Floride)
-mis au point par un fabriquant de machine : ASML
-mise en prod par un fondeur : Intel, Samsung…
mais de plus en plus, et ce dans tous les domaines, se sont des petits labo (voir start-up issu de labo) qui font la découverte et vendent (se vendent ? :D ) à des indus capable de passer l’étape suivante !
@Augure: En général ça marche sous forme de brevets/royalties…
Hum, 99% de rendement ?
Un transistor défaillant pour 100, on est encore loin des « pouièmes » de ppm qu’il faut pour faire des circuits fonctionnels et fiables avec des milliards de transistor, comme les derniers processeurs, par exemple.
J’ai l’impression Pierre, que tu t’emballes pas un peu sur la viabilité économique du procédé.
Enfin cela pourrait peut-être vite progresser…
@fab: Disons que pour du sorti de labo en université c’est pas mal non ? une fois entre les mains de fondeurs pro, ca peut évoluer vers le mieux !