Où l’on reparle d’un processeur Intel Kaby Lake-G hétérogène avec circuit graphique AMD

Un Kaby Lake-G hétérogène ? Ça veut dire quoi ? Cette rumeur parle d’un processeur d’un nouveau type chez Intel, pas dans son format mais plutôt dans son approche, dans son architecture. La marque a toutes ces dernières années cherché a proposer des puces gravées à la même finesse. 65 nano, 45 nano, 32 nano, 22 nano et 14 nanomètres. Une finesse de gravure qui permet de maximiser la densité des transistor et de baisser la taille des composants, qui limite également la consommation de ses puces.

Cette gravure unique est homogène, l’ensemble de la puce et gravée de la même manière. Ce Kaby Lake-G Hétérogène pourrait changer la donne. C’est à dire mélanger des composants gravés à différentes finesses au sein d’une même puce.

L’architecture Clarkdale, à gauche la partie graphique et les contrôleurs en 45 nano, à droite les cœurs et le cache en 32 nano.

Cela ne serait d’ailleurs pas vraiment une nouveauté pour Intel puisque la marque a sorti en 2010 des processeurs Clarkdale qui mélangeait déjà les finesses de gravure. Des Pentium, Core i3 et Core i5 étaient ainsi composés de deux coeurs de processeurs en 32 nanomètres associés à un circuit graphique Intel gravé ainsi que différents contrôleurs gravés en 45 nanomètres. Problème de cette architecture, le dialogue entre les coeurs de processeurs et le reste des composants est moins efficace que dans une solution où les composants sont tous sur le même DIE et gravés à la même finesse.

La rumeur tenace du moment tiendrait donc dans la préparation par Intel d’un processeur Kaby Lake-G hétérogène, une solution qui marierait donc différentes finesses de gravures au contraire des habitudes de la marque. Le schéma ci dessus montre l’architecture actuelle où tout est situé sur le même niveau de gravure. Une exigence qui assure à Intel un très bon dialogue entre les composants mais qui lui lie également les mains dans le développement de certaines solutions disons, plus exotiques.

L’arrivée de cette architecure hétérogène avec Kaby Lake-G offrirait en effet une porte nouvelle pour le fondeur qui pourrait mixer plusieurs type de composants à différents niveaux de gravure. La marque pourrait ainsi comme le montre cette image, intégrer des éléments en 22 nanomètres, d’autres en 14 nano et enfin d’autres encore en 10 nano.

Pour parvenir à ce mélange, Intel utiliserait un format EMIB pour Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Une solution qui remplacerait le 2.5D utilisée en standard aujourd’hui. Technique qui propose un composant en silicium qui vient coiffer l’ensemble des composants pour permettre le dialogue entre les différentes parties du processeur. Avec l’EMIB, Intel créerait de petits connecteurs entre les différents étages de la puce, une solution qui permettrait de limiter le coût de production des puces et donc de proposer des solutions plus abordables.

Cette nouvelle disposition hétérogène permettrait au fondeur d’intégrer des solutions variées dans son Intel Kaby Lake-G et en particulier des solutions externes. La rumeur veut que cette solution offrirait notamment la possibilité à Intel de glisser un circuit graphique Radeon au sein de ce processeur. C’est la suite du feuilleton commencé en Décembre avec cette annonce, dans un ton mélant confidence et prédiction, de l’arrivée de ces circuits embarqués d’AMD chez Intel.

Avec l’EMIB, Intel pourrait donc proposer une solution à la fois abordable et performante : Un processeur mêlant les capacités de calcul des cours Intel actuels et futurs avec les performances avancées des circuits graphiques de son concurrent AMD. Le tout serait fondu par Intel et permettrait de commercialiser des solutions tout en un intéressantes pour la marque comme pour les constructeurs qui n’auraient plus a se pencher sur le problème du mariage entre processeur et solution graphique ni a payer deux fois un circuit graphique…

Reste un soucis, si l’on en croit les documents publiés par Benchlife, ces Intel Kaby Lake-G ne seraient pas vraiment destinés aux solutions ultracompactes. Les TDP annoncés font état de puces affichant entre 65 et 100 Watts ce qui ne rime pas avec une intégration aisée dans un petit boitier. Le format du processeur lui même pourrait également s’en ressentir et rendre l’intégration d’un nouveau format de socket plus imposant.

Ce premier pas pourrait néanmoins être développé par le fondeur et donner naissance à des solutions hybrides plus modulaires et adaptées aux demandes du marché de la même façon qu’ARM mélange plusieurs type de cœurs Cortex et des circuits graphiques internes et externes pour proposer un énorme éventail de solutions. Ce serait en outre un bon moyen de continuer a rentabiliser ses usines de production incapables de suivre le rythme des finesses de gravure les plus avancées en 14 et en 10 nano. Autant de points intéressants pour améliorer le rendement économique du fondeur.

Pour Intel cette approche hétérogène lui ouvrirait la porte de développements quasiment sur-mesures ou la marque pourrait proposer des solutions adaptées en consommation, en services, en prix et en performances suivant les demandes de ses clients. Elle ne serait pas liée à AMD plus qu’à un autre acteur et aurait la possibilité d’imaginer des intégrations avec différentes solutions chez d’autres acteurs du marché ou marier ses propres composants suivant chaque demande. Bien sûr si une telle pratique venait a se généraliser cela n’arrangerait pas vraiment la lisibilité de la gamme de processeur de la marque avec une possible avalanche de nouvelles dénominations compliquées à assimiler.

Source : Computerbase.de