Asus lance les Tinker Board 3N Lite et 3N Plus

Deux nouvelles cartes de développement chez Asus avec les Tinker Board 3N Lite et 3N Plus, des solutions dans la lignée du modèle de 2023.

Les Asus Tinker Board 3N Lite et Tinker Board 3N Plus reprennent les grandes bases de la précédente carte de développement avec la même architecture déclinée autour d’un format original de 10 x 10 cm.

La puce embarquée est la même avec un SoC Rockchip RK3568 en 4 coeurs  Cortex-A55 et un circuit Mali-G52 pour la partie graphique. Ce qui change c’est la recette autour avec un modèle « Lite » plus léger et un modèle « Plus » qui offrira d’autres capacités.

La 3N / 3N Plus avec double Ethernet et double port M.2 

La mémoire vive, par exemple,  varie. Le modèle de base comme la Tinker Board 3N Lite offrent 2n 4 ou 8 Go de LPDDR4x en double canal. Le modèle « Plus » proposera 2 ou 4 Go seulement. A l’inverse, le modèle « Lite » proposera un eMMC amovible en 32 ou 64 Go et un Lecteur de cartes MicroSDXC. Le Tinker Board 3N Plus ajoutera à cela 16 Mo de SPI Flash comme sur la version d’origine.

Si toutes les cartes proposent un port M.2 2230 PCIe 2.0 X USB 2.0 pour embarquer un module Wi-Fi et Bluetooth. La carte Tinker Board 3N Lite ne proposera pas de port M.2 3042/3052 e PCIe 3.0 x1 pour un SSD ou un module réseau 4G/5G. Au contraire du modèle d’origine et du modèle « Plus ».

D’autres différences apparaissent avec une absence de second port Ethernet Gigabit et un port série en moins sur le modèle « Lite » et une endurance aux conditions de températures supérieures pour le modèle plus. Bref, des fiches techniques à éplucher pour découvrir quelle carte est la plus adaptée à vos usages. La « Plus » par exemple pourra fonctionner de -40 à 85°C tandis que la « Lite », comme la carte d’origine, sera cantonnée à un 0°C à 60°C. Les différentes solutions ne sont pas dispo en France pour le moment mais sont apparues sur Amazon US ainsi que sur le site Tinker Board dédiés à ces cartes de développement chez Asus.

  3N Plus 3N 3NLite
SoC Rockchip RK3568
CPU Quad-core Arm Cortex-A55
GPU Arm Mali-G52
Display 1 x HDMI with CEC hardware ready
1 x LVDS (Dual-link)
1 x eDP
Memory Size Dual-CH LPDDR4/LPDDR4X 2GB / 4GB Dual-CH LPDDR4/LPDDR4X 2GB / 4GB / 8GB
Storage none / 32GB / 64GB eMMC
Micro SD(TF) card slot (push/pull)
SPI Flash 16MB
none / 32GB / 64GB eMMC
Micro SD(TF) card slot (push/pull)
M.2 E
key 2230​
1 x for Wi-Fi 5/6 & BT module (PCIe 2.0 x1, USB 2.0)​
M.2 B
key 3042/3052​ with nano-SIM slot​
1 x for 4G/5G or SSD module (PCIe 3.0 x1, USB 3.0, USB 2.0, SIM)​  
Audio 1 x 3.5 Phone Jack (w/ Mic)
1 x Speaker Stereo Pin Header (4ohm, 3W each)
1 x HDMI audio
USB 1 x USB 3.2 Gen1 Type-C® OTG port
2 x USB 3.2 Gen1 Type-A ports
2 x USB 2.0 Pin header
CAN Bus 2.0B FD x1 Pin Header  
COM 232 (with flow control) x2 Pin Header x1 Pin Header
COM 232/422/485 x1 Pin Header
Internal Headers 1 x 40-pin LVDS + eDP connector
1 x 5V Panel Backlight & Control header
1 x IR Receiver header
1 x 14-pin GPIO headers includes:
– 1 x GND
– 1 x I2C bus
– 1 up to 2 x UART
– up to 1 x SPI bus (2 select)
– up to 1 x SPDIF
– up to 4 x PWM
– 2 x ADC (8 bit)
1 x 2-pin Recovery header
1 x 4-pin Power-on & Reset header
1 x 3-pin Debug UART header
1 x 4-pin DC Fan header
1 x 2-pin RTC Battery header
Power Connector
12~24V
1 x DC Barrel Power Input Jack (5.5/2.5 mm)
1 x 4-Pin Power In Header (also for POE module)
1 x DC Barrel Power Input Jack (5.5/2.5 mm)
1 x 4-Pin Power In Header
OS Support Debian 11 / Android 12 / Yocto
Dimension 100 x 100 mm
Operation temperature -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 60℃
Non operation humidity 10% ~ 85% (Non condensing)

Source : Liliputing


Soutenez Minimachines avec un don mensuel : C'est la solution la plus souple et la plus intéressante pour moi. Vous pouvez participer via un abonnement mensuel en cliquant sur un lien ci dessous.
2,5€ par mois 5€ par mois 10€ par mois Le montant de votre choix

Gérez votre abonnement

Pas de commentaire.

LAISSER UN COMMENTAIRE

*

*