Les Asus Tinker Board 3N Lite et Tinker Board 3N Plus reprennent les grandes bases de la précédente carte de développement avec la même architecture déclinée autour d’un format original de 10 x 10 cm.
La puce embarquée est la même avec un SoC Rockchip RK3568 en 4 coeurs Cortex-A55 et un circuit Mali-G52 pour la partie graphique. Ce qui change c’est la recette autour avec un modèle « Lite » plus léger et un modèle « Plus » qui offrira d’autres capacités.
La 3N / 3N Plus avec double Ethernet et double port M.2
La mémoire vive, par exemple, varie. Le modèle de base comme la Tinker Board 3N Lite offrent 2n 4 ou 8 Go de LPDDR4x en double canal. Le modèle « Plus » proposera 2 ou 4 Go seulement. A l’inverse, le modèle « Lite » proposera un eMMC amovible en 32 ou 64 Go et un Lecteur de cartes MicroSDXC. Le Tinker Board 3N Plus ajoutera à cela 16 Mo de SPI Flash comme sur la version d’origine.
Si toutes les cartes proposent un port M.2 2230 PCIe 2.0 X USB 2.0 pour embarquer un module Wi-Fi et Bluetooth. La carte Tinker Board 3N Lite ne proposera pas de port M.2 3042/3052 e PCIe 3.0 x1 pour un SSD ou un module réseau 4G/5G. Au contraire du modèle d’origine et du modèle « Plus ».
D’autres différences apparaissent avec une absence de second port Ethernet Gigabit et un port série en moins sur le modèle « Lite » et une endurance aux conditions de températures supérieures pour le modèle plus. Bref, des fiches techniques à éplucher pour découvrir quelle carte est la plus adaptée à vos usages. La « Plus » par exemple pourra fonctionner de -40 à 85°C tandis que la « Lite », comme la carte d’origine, sera cantonnée à un 0°C à 60°C. Les différentes solutions ne sont pas dispo en France pour le moment mais sont apparues sur Amazon US ainsi que sur le site Tinker Board dédiés à ces cartes de développement chez Asus.
3N Plus | 3N | 3NLite | |
SoC | Rockchip RK3568 | ||
CPU | Quad-core Arm Cortex-A55 | ||
GPU | Arm Mali-G52 | ||
Display | 1 x HDMI with CEC hardware ready 1 x LVDS (Dual-link) 1 x eDP |
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Memory Size | Dual-CH LPDDR4/LPDDR4X 2GB / 4GB | Dual-CH LPDDR4/LPDDR4X 2GB / 4GB / 8GB | |
Storage | none / 32GB / 64GB eMMC Micro SD(TF) card slot (push/pull) SPI Flash 16MB |
none / 32GB / 64GB eMMC Micro SD(TF) card slot (push/pull) |
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M.2 E key 2230 |
1 x for Wi-Fi 5/6 & BT module (PCIe 2.0 x1, USB 2.0) | ||
M.2 B key 3042/3052 with nano-SIM slot |
1 x for 4G/5G or SSD module (PCIe 3.0 x1, USB 3.0, USB 2.0, SIM) | ||
Audio | 1 x 3.5 Phone Jack (w/ Mic) 1 x Speaker Stereo Pin Header (4ohm, 3W each) 1 x HDMI audio |
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USB | 1 x USB 3.2 Gen1 Type-C® OTG port 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A ports 2 x USB 2.0 Pin header |
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CAN Bus 2.0B FD | x1 Pin Header | ||
COM 232 (with flow control) | x2 Pin Header | x1 Pin Header | |
COM 232/422/485 | x1 Pin Header | ||
Internal Headers | 1 x 40-pin LVDS + eDP connector 1 x 5V Panel Backlight & Control header 1 x IR Receiver header 1 x 14-pin GPIO headers includes: – 1 x GND – 1 x I2C bus – 1 up to 2 x UART – up to 1 x SPI bus (2 select) – up to 1 x SPDIF – up to 4 x PWM – 2 x ADC (8 bit) 1 x 2-pin Recovery header 1 x 4-pin Power-on & Reset header 1 x 3-pin Debug UART header 1 x 4-pin DC Fan header 1 x 2-pin RTC Battery header |
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Power Connector 12~24V |
1 x DC Barrel Power Input Jack (5.5/2.5 mm) 1 x 4-Pin Power In Header (also for POE module) |
1 x DC Barrel Power Input Jack (5.5/2.5 mm) 1 x 4-Pin Power In Header |
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OS Support | Debian 11 / Android 12 / Yocto | ||
Dimension | 100 x 100 mm | ||
Operation temperature | -40℃ ~ 85℃ | 0℃ ~ 60℃ | |
Non operation humidity | 10% ~ 85% (Non condensing) |
Source : Liliputing
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