T-Bao MN37 : le MiniPC passe au Ryzen 7 3750H

Nouvelle machine chez le constructeur, le T-Bao MN37 emploie un processeur AMD Ryzen 7 3750H. Une puce bien adaptée à ce type de solution.

En retrait des annonces depuis le début de l’année, la marque n’avait pas fait beaucoup d’annonce hormis un MN22 sous Athlon 3150U  en Janvier, voilà que le T-Bao MN37 se profile avec un bon mix de composants. Il prend le relais du MN27 sorti en 2020 sous Ryzen 7 2700U mais propose désormais l’excellent Ryzen 7 3750H.

Le T-Bao MN37 emploiera le processeur Zen2 et son Radeon Vega 10 pour proposer un bon mix entre performances et économies d’énergie. Avec un TDP de 35 watts, quatre cœurs et huit threads, ce processeur qui embarque 6 Mo de cache et tourne entre 2.3 et 4 GHz est une des solution les plus robustes dans cette enveloppe thermique. Si la gamme Zen2 est aujourd’hui dépassée par les nouveaux Ryzen d’AMD, elle reste assez performante pour proposer une belle nervosité à un PC sous Windows ou Linux. Mais attention, sur ce modèle, la puce est proposée sous un TDP de 15 watts seulement. Le processeur d’AMD est configurable de 12 à 35 watts suivant le bon vouloir de l’assembleur. Il est possible que la puce puisse grimper plus haut en TDP via son BIOS mais T-Bao indique clairement que son système de dissipation est prévu pour un TDP de 25 watts.

Pousser le processeur à 35 watts pourrait donc poser soucis. Soit en provoquant une surchauffe problématique soit en… ne fonctionnant pas ou pas longtemps. La réaction habituelle d’un processeur de ce type à un TDP plus élevé que le permet sa ventilation est de chauffer jusqu’à un certain niveau avant de baisser drastiquement sa fréquence. Résultat, un processeur mal ventilé est souvent moins performant en moyenne qu’une puce au TDP plus bas mais adapté à son système de refroidissement. Rester en 25 watts de TDP semble donc être ici la meilleures solution.

Déployé en 8 Go (2 x 4 Go) ou 16 Go (2 x 8 Go) de mémoire vive via deux slots de mémoire vive double canal, capable d’atteindre 32 Go de DDR4, le T-Bao MN37 sera a même de piloter tous les outils d’un MiniPC du quotidien. Bureautique, web, multimédia, retouche d’image et même montage vidéo léger ou jeux, c’est vraiment un processeur étonnant de possibilités pour peu qu’on le monte en double canal de mémoire vive comme c’est le cas ici.

Livré avec un slot M.2 2280 NVMe PCIe occupé en 256 ou 512 Go ainsi qu’un emplacement supplémentaire de 2.5″ en SATA, l’engin est assez bien pourvu en stockage pour assurer l’espace nécessaire à son système Windows 10.

Il propose une connectique complète avec trois ports USB 3.0 et deux ports USB 2.0 Type-A, un port USB Type-C prenant en charge données et vidéo. Un élément qui permettra au T-Bao MN37 de proposer du triple affichage puisque des ports HDMI et DisplayPort sont également présents. Des jacks audio 3.5 mm séparés pour casque et micro sont également visibles. 

Le tout est enfermé dans un boitier de 12.76 cm de large comme de profondeur pour 4.83 cm d’épaisseur. Il embarque également un module Wifi5 et du Bluetooth 4.2.

Annoncé à 447€ en version 8Go/256Go vous pourrez l’obtenir à 402.33€ frais de port compris avec le code promo BG9ba7b2 chez Banggood.

La version 16/512Go est lancée à 513.59€ mais, là encore, un code promo BGcaded1 permet de faire descendre son tarif à 459.40€ frais de pot inclus.

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4 commentaires sur ce sujet.
  • bob
    10 mai 2022 - 17 h 47 min

    Merci Pierre.

    Est ce que le constructeur TBao a un rapport avec le site de vente en ligne Taobao ?

    Répondre
  • 10 mai 2022 - 17 h 52 min

    @bob: Aucun à ma connaissance…

    Répondre
  • 10 mai 2022 - 20 h 21 min

    « Résultat, un processeur mal ventilé est souvent moins performant en moyenne qu’une puce au TDP plus bas mais adapté à son système de refroidissement. »

    Surtout que le système de ventilation n’est pas optimal. L’air frais arrive par le bas du boitier et ensuite il est bloqué par la carte mère. L’air frais doit se faufiler un chemin entre la carte mère et le bord du boitier et ce n’est pas très large (<1mm). Pour éviter la surchauffe, j'ai refait les dessus du boitier avec un trou juste au dessus du ventilateur pour que l'air frais arrive directement sur le radiateur.

    Répondre
  • 11 mai 2022 - 10 h 28 min

    @Anthony
    Sûrement des caloduc partant d’un CPU sur le dessous, l’échange thermique est ensuite évacué par le haut.
    On n’apporte pas d’air frais dans ce cas, on dissipe la chaleur.
    Je ne vois pas de souci, ce n’est pas optimal par contre. Mais tout autant que de choisir un Ryzen H plutôt qu’un U, pour le brider ensuite.

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