Intel Tremont : l’architecture du prochain Atom se dévoile

Si les processeurs Atom ont quasiment disparu de la circulation aujourd’hui bien qu’on trouve encore quelques puces sur certaines machines et notamment dans l’industrie, la marque Atom existe toujours dans le catalogue d’Intel. Notamment parce que l’architecture Atom est utilisée par de nombreuses autres catégories de processeurs.

Atom, c’est aujourd’hui le « moteur » de nombreuses solutions chez Intel, en gros, tout  ce qui n’est pas Core ou Xeon, utilisent une architecture Goldmont d’Atom. Les processeurs Gemini Lake par exemple, les puces Celeron ou Pentium Silver, emploient cette excellente architecture.

Pour la prochaine version de cette branche Atom, Intel va largement bouleverser son architecture avec d’importantes évolutions techniques sous le nouveau nom de Tremont qui sera l’architecture de la gamme de puces Lakefield d’Intel. Comme d’habitude, la dénomination de ces éléments est assez complexe à comprendre. Il faut prendre les ingrédients de ces puces comme un gros sandwich ou chaque nom de code est un élément à part entière.

Ainsi, un processeur est basé sur une plateforme (Lakefield dans le cas présent.) qui comporte différents éléments. L’un deux sera Tremont pour la partie calcul. Cette idée de sandwich d’éléments est à retenir car sur cette plateforme, Intel va se comporter de plus en plus à la manière d’un SoC ARM en juxtaposant plusieurs éléments épars au sein de ses puces grâce à sa technologie Foveros.

Foveros, encore un nom, on en a déjà parlé. C’est une technologie permettant à Intel d’empiler au sens propre plusieurs types de composants les uns sur les  autres. Gros point fort de cette technologie, la possibilité de mixer différentes finesses de gravures. Le fondeur pourra donc associer un coeur de technologie Core gravé en 15 nanomètres avec des coeurs gravés de leur côté en 10 nanomètres. 

Avec Tremont donc, Intel tiens une formule assez étonnante. Elle permettra de créer des puces hybrides peu gourmandes et performantes. Les premières sont attendues pour la fin de l’année a annoncé Intel lors de sa conférence Linley Fall Processor. Les premières puces seront basées sur le nouveau design 10+ nm de la marque et devraient offrir un gain de performances de l’ordre de 30% en calcul par rapport à la génération actuelle… Un gain pas si énorme si on se réfère à la date de sortie de ladite plateforme. L’architecture Goldmont+ employée dans les Atom est sortie en 2017. Au vu de la date de sortie de Tremont on peut considérer un gain de performances de 10% par an au vu du calendrier.

A y regarder de plus près, les améliorations de la puce seront plus significatives, notamment pour les applications mono thread. Intel parle d’un bon de 80% sur ces tâches avec des performances liée à l’assemblage d’un coeur “Sunny Cove” comme ceux que l’on trouve dans les puces Ice Lake de dixième génération à la plateforme Tremont. D’autres postes devraient évoluer et notamment la partie graphique. Celle des Goldmont+ était déjà excellente, Intel devrait nous préparer des améliorations avec cette nouvelle architecture mais n’a pas encore vraiment détaillé ce poste.

Ce que l’on sait du premier processeur au nom de code Lakefield qui emploiera Tremont est assez clair cependant, ce sera un gros sandwich composé comme suit : 

• Un coeur Sunny Cove pour de grandes performances de calcul
• Quatre coeurs Tremont pour relayer le premier et prendre en charge les calculs plus légers sans dépenser d’énergie.
• Un circuit graphique Intel Gen11 semblable à ceux des puces Ice Lake

Le tout  sera lié par la sauce Foveros. Avec des éléments intéressants qui seront partagés. Par exemple, les quatre cœurs Tremont partageront 4.5 Mo de mémoire cache. Les puces Tremont pourront également s’allumer et s’éteindre à mesure des besoins de calcul voir baisser leur fréquence suivant ce que déterminera de plus performant le processeur. On trouvera également des éléments de sécurité et de chiffrement au coeur de cet assemblage.

L’idée pour Intel est donc de proposer des puces toujours moins gourmandes en énergie en les associant avec des capacités de calcul plus élevées. On imagine que la partie graphique sera également poussée pour répondre à plus de besoins. 

Je vois également dans cette stratégie une possible évolution de l’offre du fondeur. Avec Foveros Intel sera en mesure de proposer des puces aux spécificités « sur mesures ». A la fois en taille, en consommation et en performances. La marque aura les moyens d’additionner plus ou moins de coeurs, de proposer des solutions plus puissantes pour un marché de portables ou de MiniPC ou au contraire de de baisser la consommation au maximum pour convaincre des marques d’une intégration dans des machines hybrides et ultranomades.