Avec un processeur capable de pousser son TDP à 54 watts et fonctionnant en moyenne à 45 watts, le Beelink GTR5 est une minimachine assez puissante mais également gourmande énergie et qu’il faut dissiper de manière efficace. Cette vidéo de Beelink nous dévoile les éléments mis en place pour encaisser la chaleur dégagée par le processeur afin qu’il puisse donner les performances que l’utilisateur est censé attendre de lui.
Premier point et pas des moindres, la marque brouille un peu le message avec son MiniPC. Il s’agit bien d’un Beelink GTR5 même si des mails parlant d’un GTR9 ont été envoyés. Même si sur la coque la mention GR9 est indiquée… le nom officiel de cet engin est Beelink GTR5 et pas un autre… Parfois c’est compliqué de s’y retrouver.
Sous la machine, une plaque métallique qui accueille l’emplacement 2.5″ libère l’ensemble des composants accessibles et modifiables de l’engin. A droite, on découvre les deux emplacements SoDIMM en DDR4, et à gauche les ports M.2 2280 PCIe NVMe avec en haut le modèle PCIe NVMe et en dessous la version SATA 3.0. Enfin, tout en bas le slot M.2 de la partie réseau embarquée.
En démontant et retournant la carte mère du Beelink GTR5 on découvre le système de ventilation de l’engin. Cette opération n’est pas indispensable et à vrai dire, hormis en cas de SAV, il ne sera jamais nécessaire de démonter sa carte. On découvre donc les deux ventilateurs de la machine qui travaillent à repousser de l’air frais à travers les ailettes noires visibles en haut de l’image. Il s’agit encore d’un prototype, ce qui explique peut être la différence entre les deux ventilateurs. Chacun est alimenté individuellement et on compte 4 fils par élément ce qui suppose la possibilité d’un réglage adapté aux besoins de refroidissement en temps réel. Une ventilation lente et douce pour les usages les plus légers et une accélération en cas de demandes plus importantes du Ryzen.
Sous les ventilateurs, on découvre le petit bloc de métal anodisé en noir qui vient coiffer le processeur et conduire la chaleur vers les ailettes grâce à deux caloducs en cuivre. Un système très classique donc, semblable aux solutions utilisées dans les portables.
Ce qui est moins classique, voir même totalement étrange, c’est la manière dont est assurée la dissipation du SSD livré. Un petit pad thermique est positionné sur le support métallique de la baie 2.5″. Celle-ci est censée ensuite transporter la chaleur par les deux supports très fins qui servent à entourer l’unité de stockage jusqu’au fond du châssis. C’est, pour le moins que l’on puisse dire, très optimiste. Cela ne veut pas dire que la solution ne sera pas fonctionnelle mais je doute que l’on puisse faire cohabiter un SSD PCIe NVMe dégageant beaucoup de chaleur comme certaines références et un stockage 2.5″ juste en dessous pendant très longtemps.
L’ensemble est assez intéressant et je suis curieux de voir le comportement de cet engin dans la pratique. Même si certains aménagements peuvent laisser planer quelques inquiétudes…
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J’ai commandé le 5900HX en version 32GB RAM et 512SSD pour 660 euros. Il part d’Allemagne. Pas de TVA.
Pour le reste, je vais l’épauler par un eGPU en connexion MVNE avec une GTX1060. Pour 200 euros, on obtient un monstre
@JJ:
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