Les Huawei Kirin 940 et 950 seront gravés en 16 nanomètres

Les Huawei Kirin 940 et 950 seront gravés en 16 nanomètres

Huawei prépare sa nouvelle gamme de puces ARM maison que la marque emploie dans ses produits mobiles. Les Huawei Kirin 940 et Kirin 950 seront normalement intégrés dans les gammes du fabricant d’ici la fin de l’année.

2 SoC 8 coeurs en approche chez Huawei, 2 Kirin plutôt musclés sur une base big.LITTLE en Cortex-A72 et Cortex-A53. La recette est connue mais elle sera gravée en 16 nanomètres dans une solution qui ajoutera pas mal de nouveautés intéressantes.

Les spécifications des 2 futurs SoC de Huawei sont désormais connues et les puces sont assez performantes sur le papier. Les 8 coeurs en Cortex-A72 et A53 devraient apporter pas mal de souffle d’un point de vue calcul et leur association avec un chipset Mali T860 pour le Kiron 940 et T880 pour le Kirin 950 aura également de belles conséquences en 3D et en vidéo HD.

HUAWEI

Huawei est un des rares constructeurs à indiquer la solution employée pour la gestion du son dans ses puces, et ici il s’agit du nouveau Tensilica Hifi 4 de Cadence, un processeur plutôt haut de gamme face à de nombreux produits concurrents. C’est une puce capable de traiter de nombreux signaux et codecs de manière indépendante avec une bonne qualité sonore mais qui permet également des fonctions avancées.

L’écoute permanente de l’utilisateur est une de celles-ci, une des fonctions proposées par Android comme le « Ok Google » sans impacter le reste du processeur. Le résultat est évidemment intéressant d’un point de vue autonomie, la puce de Cadence prenant en charge ce type de détail, le reste du processeur est en veille.

Les puces pourront encoder en 4K et dans des définitions inférieures ce qui sous entend la possibilité d’enregistrer à ce format si le capteur vidéo le permet. Le Kirin 940 aura droit à un modem double SIM en Cat. 7 LTE tandis que le Kirin 950 offrira un Cat. 10  LTE toujours en double SIM.

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Les Huawei Kirin sauront gérer de la mémoire sur 2 canaux en LPDDR4, des stockages eMMC 5.1, du Wifi AC Mimo, du Bluetooth 4.2, de l’USB 3.0 et du NFC.

Bref, une solution très complète qui permettra à Huawei de proposer des smartphones, phablettes et tablettes intéressantes dans le futur. Mais peut être aussi des machines sous Android TV par exemple.

Source : Padnews via Androidpc.es

5 commentaires sur ce sujet.
  • 19 mai 2015 - 11 h 32 min

    Peut être les futur procs qui équiperont le prochain Nexus de Google ?
    En tout les cas sur le papier c’est la perfection.
    Eux au moins ils ont tourné la page du Mali400, ils savent vivre avec leur époque.

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  • 19 mai 2015 - 11 h 41 min

    Mali 400 et 450, assez ! :D

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  • 19 mai 2015 - 11 h 58 min

    Je suis aussi pour monter un club de militant anti Mali400/450
    Il faut que cette grand mère de 2011 disparaisse une bonne fois pour toute. Basta !

    Sinon pour ce qui est de ces Kirin, ils semblent faire un sans faute.

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  • 19 mai 2015 - 12 h 00 min

    Ce sont des specs qui donnent vraiment envie, une vraie évolution dans la puissance CPU et si on l’espère qui tient sans surchauffe grâce à la gravure 11 nanomètre.

    Honnêtement ça reste possible de le voir sur un prochain Nexus surtout si son prix se rapproche de plus en plus au haut de gamme (smartphone à 500€)

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  • 19 mai 2015 - 17 h 53 min

    Un Mediapad X3 avec un de ses deux joujoux et toujours une batterie de 5Ah ou alors un Mate avec le même matos que je viens de citer (SOC, PSU…) et je signe direct.

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