INTEL 18A : l’alliance d’ARM et Intel pour graver tout en finesse

Intel et ARM vont travailler main dans la main pour la mise au point d’Intel 18A, la nouvelle norme de gravure sous les 2 nm du fondeur.

Ceux qui sont restés sur un Intel vivant comme un gros dragon vautré sur son tas d’or sont désormais tombés de leur chaise. L’alliance improbable entre les deux concurrents Intel et ARM se matérialise par une nouveau voyage technologique dans l’infiniment petit. Pour valider son INTEL 18A, le fondeur annonce bel et bien un partenariat avec ARM.

Intel et son x86, ARM et ses Cortex, deux mondes qui se côtoient et, sur le papier, ne s’apprécie guère. A l’époque des puces pour smartphones d’Intel, le mastodonte bleu a dépensé sans compter des milliards de dollars pour essayer de se faire une place dans toutes les poches. ARM ne lui a guère laissé de chance. Depuis cet antagonisme perdurait. Et si les frontières semblent toujours très limitées entre les deux écosystèmes, certaines tentatives d’ARM comme d’Intel de s’implanter dans le pré carré de son rival apparaissaient régulièrement.

Qui aurait pu croire dès lors à une alliance entre les deux marques ? Et bien les marques elles-mêmes puisqu’elles annoncent un partenariat destiné a assurer la bonne marche de la solution INTEL 18A, la formule de gravure en 1.8 nanomètre qu’Intel travaille a marche forcée pour rattraper son retard face à ses concurrents et en particulier à TSMC.

C’est un communiqué de presse commun qui vient d’être fait de la part des deux nouveaux compagnons autour de ce processus de gravure. L’engagement est solide, il se fait sur plusieurs générations de processeurs. L’idée est de produire mieux, plus finement et probablement de partager des éléments technologiques entre les deux entités. Tout l’enjeu est de construire un processus de gravure 1.8 nanomètre qui sera profitable aussi bien à Intel qu’à ARM. Un élément indispensable à Intel si il veut pouvoir contrer les futures offres 3 nm et 2 nm de TSMC. Après des années a patauger dans des finesses qui ne bougeaient plus, Intel cherche a rattraper son retard. Sa nouvelle approche de fondeur pour des constructeurs tiers étant devenue une manne financière importante pour le groupe.

Avec INTEL 18A, le fondeur pourrait revenir là où on ne l’attendait plus

Ce partenariat signifie également beaucoup pour ARM qui pourrait voir ici un concurrent de TSMC et donc une possibilité de faire jouer les tarifs entre les deux entités pour ses propres clients. ARM ne fabrique rien mais pour gagner de l’argent il doit s’assurer que ses SoC soient produits. Quoi de mieux que de disposer d’un nouveau fondeur capable de suivre le rythme des nouveaux SoC pour faire baisser les tarifs de gravure et assurer un calendrier de production massif ?

Des « SoC mobiles » mais  aussi des solutions plus industrielles comme des production pour l’automobile, les développements militaires, l’Internet des objets et autres. Le listing des productions qui seront développées par ce nouveau partenariat concerne des marchés stratégiques. Avec des euphémismes très délicats, le plus-si-nouveau PDG d’Intel éclaire son envie d’être un concurrent des fondeurs actuels. Pat Gelsinger regrette en effet « les options limitées » qu’on les concepteur de puces ARM. Les sociétés « fabless » qui ne font que dessiner les plans des puces mais qui ne peuvent pas les  produire elles même. Et d’expliquer que le nouveau service proposé par Intel  de graver pour les autres doit bénéficier non seulement des meilleurs processus de fabrication mais ne doit pas s’arrêter sur le type de puce à graver. Avec ce partenariat, Intel ouvre ses portes à la totalité des futurs cœurs ARM du marché.

Intel pourrait donc revenir dans les smartphones non pas en tant qu’architecture mais en tant que graveur, et ce n’est pas une mince affaire pour le fabricant. Les possibilités de croissance pourraient permettre au fondeur de soutenir son développement de nouvelles usines. La marque profiterait en plus des tensions politiques qui règnent en ce moment entre Taiwan et la Chine qui gênent TSMC. En développant des usines indépendantes de Taiwan, Intel offrira une solution de repli pour une bonne partie de l’industrie si ces tensions, et de probables sanctions américaines, s’envenimaient.

Avec INTEL 18A en place, c’est donc la possibilité de graver finement, efficacement et de manière maitrisée qu’offre l’IFS, l’Intel Foundry Service. Une branche qui pourrait donc être saisie par de nombreux concepteurs de processeurs. Rockchip, AllWinner, Amlogic, Broadcomm, Mediatek, NXP et Apple pourraient être les futurs clients d’Intel. Chacun de ces développeurs de puces ARM ayant tout intérêt a trouver des solutions de gravures les plus économiques, les plus souples et les moins chères qu’il soit. Le fait qu’ARM accompagne désormais Intel dans son développement assurera une parfaite synergie entre les futurs SoC développé sous cette architecture et les capacités de gravure du fondeur.

Intel a tout a prouver face à TSMC

On attend bien entendu le fondeur au tournant. La feuille de route de TSMC est claire, annoncée et en général bien tenue. Le fondeur qui grave aujourd’hui pour la grande majorité des acteurs du monde ARM à un carnet de commande qui déborde parce que ses services sont excellents. Pour parvenir a le concurrencer, Intel doit donc proposer un service non seulement sans défaut mais également faire mieux que TSMC. La solution INTEL 18A serait la clé de cette réussite, avec une gravure en 1.8 nanomètre, Intel pourrait reprendre une avance technologique majeure et transformer l’essai. Un pari  qu’il faudra tenir et qui explique ce rapprochement avec son vieux concurrent. 

INTEL 18A n’est pas pour tout de suite et beaucoup d’éléments sont encore a régler pour le fondeur. Mais les incertitudes sont grandes sur l’avenir direct de cette industrie. Entre les exercices militaires de la Chine autour de Taiwan, le désengagement de plusieurs financiers de TSMC et l’engagement des Etats-Unis comme de l’Europe pour une plus grande souveraineté en matière de conception et de gravure de processeurs. Intel et ARM ont très logiquement tout intérêt a s’associer pour préparer ce futur.


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5 commentaires sur ce sujet.
  • 14 avril 2023 - 13 h 52 min

    Joli coup : des subventions en dizaines de milliards pour des usines de chaque côtés de l’Atlantique + un partenariat dans la conception de puces + des exports de technologie de plus en plus contraints vers la Chine.
    Ça promet !

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  • 14 avril 2023 - 17 h 10 min

    Vu le carnet de commandes à rallonge de TSMC et par conséquence les tarifs pratiqués, je ne suis même pas sur qu’Intel doive forcément « faire mieux que TSMC ».
    A mon avis pas mal de concepteurs de puce sont prêts à se jeter sur le premier fondeur à proposer une solution à peu près équivalente en terme de perf, tant qu’il y a de la disponibilité en prod et que le tarif est cohérent…

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  • 14 avril 2023 - 20 h 20 min

    L’avenir s’annonce plus sombre encore pour les habitants de Taïwan si l’occident (et surtout les USA, première armée du monde) devient moins dépendant de TSMC…
    Mais j’avoue que je suis bien impatient de voir cette génération 18A arriver sur le marché.

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  • bob
    15 avril 2023 - 5 h 24 min

    @Iron_Momo : peut être pas le premier fondeur en Chine.

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  • 16 avril 2023 - 15 h 36 min

    @bob:
    Évidemment :D

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